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標題: 請問各位QFN封裝是要wirebond然後再接出去I/O pad嗎? [打印本頁]
作者: newengineer    時間: 2007-9-12 12:03 AM
標題: 請問各位QFN封裝是要wirebond然後再接出去I/O pad嗎?
現在傳統的Lead package似乎漸漸消失,
, J% s  G& E/ D. \1 _* n2 s最而代之的是no lead package ,) _4 ~5 w* l. j- h( C4 W+ P
QFN似乎可以符合這項潮流,- S1 H; Q; r4 a" u6 Y4 l; x" l
但是比較前端的封裝廠,有項技術叫作晶圓級封裝,
& ]+ |- e* k( x請問各位QFN是要wirebond然後再接出去I/O pad嗎?
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( {( y7 n3 y6 H! B% }2 Qthanks
作者: DennyT    時間: 2007-9-12 11:00 AM
這還真是一語雙關啊, 通常No Lead是指"無引腳"封裝格式, 省的是PCB的IC footprint變小一點; 另外就是Lead-Free 指的是"無鉛"製程.
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# t6 m! r& m: f0 ZQFN用的還是Lead-Frame(導線架)及Wirebond來將訊號及電源從PCB傳送到IC的PAD (焊墊) 上, 因為封裝製程的相似度很高, 一般是與傳統的QFP, SOP被分類在Lead-Frame type package中.
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至於晶圓級封裝的WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) 通常使用半導體製程 (曝光-蝕刻-濺鍍) 將訊號從IC PAD用金屬routing到指定的出Pin位置, 這出Pin的方式有用錫球的 (需植球, 成品外觀像縮小版的BGA), 也有用錫凸塊 (用印刷的, 成品外觀就沒有球了, 只有方形的小錫塊了).



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