| TSIA IC 產業動態觀察季報解讀暨晶圓材料專題研討會 |
[tr][/tr] 活動主旨(Activity Title)： | TSIA IC 產業動態觀察季報解讀暨晶圓材料專題研討會 | | 主辦單位(Organizer)： | 台灣半導體產業協會 | | 協辦單位(Co-organizer)： | 導體產業推動辦公室(SIPO) )、工研院IEK、Siltronic AG | | 贊助單位(Sponsors)： | | | 活動日期(Date)： | 2007年8月30日(星期四) 13:30-16:30 | | 活動地點(Venue)： | 工研院(中興院區) 51館4F國際會議廳 | | 報名費用(Registration fee)： | TSIA會員免費，非會員NT$2000 | | 聯絡窗口(Contact Window)： | 江珮君小姐 | | 聯絡電話(Phone)： | 03-591-3181 | | 傳 真(Fax)： | 03-582-0056 |
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| 2007年Q2產業動態觀察季報在TSIA資訊委員會及工研院產經中心的努力下，於8月16日正式出爐，感謝會員廠商之支持。此次季報解讀發表會將於8月30日(星期四)舉行，季報解讀將由工研院產經中心彭茂榮分析師為您剖析產業趨勢，同時邀請晶圓材料業界專家德商世創科技(Siltronic AG)台灣分公司分享最新趨勢。敬邀 貴公司相關人員參加，讓我們為台灣半導體產業之永續發展共同把脈。本場次特為TSIA會員免費舉辦，歡迎參加。 |
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 相關附件檔(Attached file)：活動DM及報名表 |
