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標題: 半導體產業年度盛會SEMICON Taiwan 2007 9/12開展 [打印本頁]

作者: jiming 時間: 2007-8-8 11:32 AM
標題: 半導體產業年度盛會SEMICON Taiwan 2007 9/12開展
參展就有機會得Wii

半導體產業年度盛會SEMICON Taiwan二○○七，將於九月十二日至十四日在台北世貿一館及三館隆重展開，該展覽今年共吸引超過五百家半導體設備與材料公司展出，是連結企業、新產品技術與精英人才的最佳平台。

在展覽期間，SEMI(國際半導體設備材料產業協會)精心安排系列研討會，包括IC高峰論壇、封裝測試科技論壇、全球二手設備市場趨勢、高科技產業地震風險管理策略研討會等，全程免費入場，有興趣的產業界精英可上網(www.semicontaiwan.org)報名，凡於八月十三日前完成展覽參觀證與研討會線上報名，並於展覽期間蒞臨SEMI位於世貿三館的SEMI Theater，就有機會贏得Wii。

SEMI是全球性的產業協會，會員涵括為半導體、平面顯示器、奈米技術、MEMS微機電系統等製造商提供生產設備、材料與服務的公司， SEMI致力於協助會員快速取得市場資訊建立與其客戶、投資者、供應商、政府及全球產業精英的關係，進而促進產業整體發展，SEMI的辦公室遍及新竹、上海、北京、新加坡、漢城、東京、莫斯科、聖荷西、奧斯汀及華盛頓。

作者: jiming 時間: 2007-8-27 11:15 AM
標題: SEMICON Taiwan 2007 邀集720家廠商展出最新設備材料解決方案
亞洲區規模最大的半導體專業展會SEMICON Taiwan 2007 將於9月12至14日，在台北世貿一館及三館隆重展開，將展出先進半導體設備材料，為國內半導體製造廠提供完整解決方案。而展覽期間，主辦單位SEMI 也精心安排系列研討會，包括下一代晶圓製程：300mm Prime、IC領袖論壇、封裝測試領袖論壇、全球二手設備市場趨勢研討會、高科技產業地震風險管理策略研討會，以及太陽能產業趨勢論壇等，全程免費入場。

SEMICON Taiwan 2007年共吸引包括ASML、Brooks、DuPont、KLA-Tencor、Nikon、Rohm and Haas、Tokyo Electron、Tokyo Semitsu等，超過720家國際性半導體設備與材料公司，展出相關產品與服務，協助IC設計、晶圓代工及封測廠提高生產力。

此外，SEMICON Taiwan 2007也將舉行一系列趨勢和技術論壇，邀請台積電、日月光、SEC/N、國家地震工程研究中心，以及Applied Materials、Synopsys等國際知名設備材料與設計工具供應商代表，深入探討產業的機會、挑戰與解決方案。

SEMI東南亞區總裁曹世綸表示，台灣的12吋晶圓廠密度高居全球之冠，對於新設備的採購需求相對強勁，2007年第2季新設備的採購金額就超過50億美元。由於台灣在全球半導體市場上具有領導地位，在廠商持續加碼投資12吋廠和45奈米製程的情況下，預期在未來幾年內，台灣的半導體設備材料採購金額將維持穩定成長。2007年的SEMICON Taiwan展出的內容與規劃的相關議程，相信能協助國內廠商為迎接下一波成長做準備。

根據SEMI的最新市場研究報告，2007年第2季台灣的新設備採購金額高達51.7億美元，與2006年同期相比，成長幅度高達54%。目前，台灣是全球晶圓製程和封裝測試設備投資金額最大的市場，同時也是第二大半導體材料市場。詳細活動訊息請參閱SEMICON Taiwan 2007網站： www.semicontaiwan.org。

作者: jiming 時間: 2007-9-4 06:25 PM
標題: SEMICON Taiwan 2007 主題論壇眾星雲集

下一代晶圓製程—300mm Prime vs. 450mm、IC 領袖論壇、太陽能產業趨勢同步發燒

台灣半導體產業最大盛會 SEMICON Taiwan 2007 將於9月12-14日在台北世貿一館及三館隆重展開，根據主辦單位SEMI表示目前已有超過23000人次報名，且參展商家數超過750家，是近年來規模最大的一次。而展覽期間的主題論壇針對產業最熱門的300mm Prime vs. 450mm、元件發展與設計趨勢、SiP技術、二手設備市場、地震風險管理，以及太陽能產業機會等議題進行探討，也已經吸引近1000人報名。由於今年的會議為免費入場，有興趣的產業菁英請立即上網
www.semicontaiwan.org
報名，並於活動當日提前到場，以確保席次。

四大主題論壇產業菁英剖析技術發展趨勢
Ÿ高峰論壇：「下一代晶圓製程—300mm Prime and 450mm」
為了因應消費市場的需求，晶圓廠必須持續運用製程技術提高能利用率並降低生產成本，才能維持競爭優勢與獲利。雖然國內晶圓廠開始投入興建18吋廠的評估，業界許多觀察家卻認為提升12吋廠的生產效能才是當務之急。本次高峰論壇中，邀請到台積電(TSMC)林進祥處長及工研院(ITRI)電光所所長詹益仁與Applied Materials 、Brooks Automation、Fujitsu 等設備材料商面對面探討下一代晶圓製程的方向。
ŸIC 領袖論壇
隨著Wii和 iPhone全球熱賣，如何做到多功能、小體積、低成本、上市時程快，是半導體製造商的需要不斷突破的重要課題，也帶動相關技術發展。本論壇邀請到台積電資深處長林本堅和Fujitsu、Synopsys，及國家奈米元件實驗室來分享最新元件發展、IC設計技術和奈米材料發展。
Ÿ封裝測試科技論壇：Carry Creativity from Design to Manufacturing
將從封裝、測試廠的實際需求與挑戰，以及國際設備材料大廠的相關解決方案，來看最新技術發展趨勢。日月光集團 (ASE Group) 總經理唐和明將擔任演講貴賓，探討如何加速產業供應鏈整合，此外，包括Verigy、TOWA、K&S、Namics等業界代表，也將於會中提出相關技術解決方案建議。
Ÿ太陽能產業領袖論壇
隨著全球能源短缺和暖化問題越來越嚴重，市場對於替代能源的需求帶動台灣太陽能產業快速成長。然而，正當全球太陽能光電產業積極進行垂直整合，全球太陽能產業供應鏈卻面臨原材料取得不易的難題。此外，包括模組價格低、產能提升及長期策略擬定等，都是台灣投入太陽能產業相關業者所要面對的挑戰。此次，Applied Materials、ICOS Vision Systems、茂迪科技(Motech) 太陽能光電事業部 CEO 左元淮、新日能源科技(Neo Solar Power) CEO 林坤禧、Oerlikon 以及SEMI 將剖析台灣太陽能產業的市場發展挑戰與機會。

作者: jiming 時間: 2007-9-4 06:27 PM

SEMICON Taiwan 2007 SCHEDULE-AT-A-GLANCE

時間/Time		議程/Programs & Events		地點/Location
9月12日 (星期三) /Wednesday , September 12			展覽時間/Exposition：10:00 – 17:00
09:30 – 10:00	大會開幕式 Opening Ceremony			世貿一館基隆路廣場入口 The concourse between TWTC and Grand Hyatt
10:30 – 11:30	趨勢展望：下一代晶圓製程 Defining Next Generation Fab: 300 mm Prime and 450mm			世貿一館第二會議室 Room 2 , 2F, TWTC Hall 1
13:30 – 16:50	IC領袖論壇 IC Executive Forum			台北君悅飯店1F君寓I Residence One , 1F , Grand Hyatt
13:00 – 17:00	產業報告暨新產品技術發表會 New Products & Solutions Outlook (*13:00 Fab Materials Market Overview)*			SEMI Theater世貿三館 #3602 SEMI Theater (#3602 ), TWTC Hall 3
9月13日 (星期四) /Thursday , September 13			展覽時間/Exposition：10:00 – 17:00
08:30 – 17:20	封裝測試領袖論壇 Packaging & Testing Executive Forum			台北國際會議中心四樓貴賓廳 VIP Room , 4F , TICC
08:30 – 12:10	半導體產業與研發趨勢論壇 Semiconductor Industry and R&D Trend Forum			台北國際會議中心一樓102室 Room 102 , 1F , TICC
13:00 – 16:00	全球二手設備市場趨勢 Used Equipment — Global Secondary Market			台北國際會議中心一樓102室 Room 102 , 1F , TICC
11:00 – 17:00	產業報告暨新產品技術發表會 New Products & Solutions Outlook (*12:30 Equipment Market Overview)*			SEMI Theater世貿三館 #3602 SEMI Theater (#3602 ), TWTC Hall 3
9月14日 (星期五) /Friday , September 14			展覽時間/Exposition：10:00 – 16:00
08:30 – 12:00	「高科技產業地震風險管理對策」研討會 Workshop：Seismic Risk Management for Hi-Tech Industry			台北國際會議中心二樓201 EF室 Room 201E/F , 2F , TICC
09:00 – 12:00	台灣I&C標準委員會會議 Taiwan I&C Standards Committee Meeting			台北國際會議中心二樓201 D室 Room 201D , 2F , TICC
11:00 – 12:00	產業報告暨新產品技術發表會 New Products & Solutions Outlook (*11:30 Fab Facility Trends)*			SEMI Theater世貿三館 #3602 SEMI Theater (#3602 ), TWTC Hall 3
13:30 – 16:30	太陽能產業領袖論壇 Solar Industry Executive Forum -Trend, Challenge and Issues			台北國際會議中心二樓201 EF室 Room 201E/F , 2F , TICC

作者: chip123 時間: 2007-10-8 05:01 PM
標題: SEMICON Taiwan 2007圓滿閉幕，總計吸引近四萬人次參訪
台灣半導體產業最大盛會SEMICON Taiwan 2007圓滿閉幕，總計吸引近四萬人次參訪，為近幾年來規模最大的一次，得到國內外參展商一致肯定，主辦單位SEMI(國際半導體設備材料產業協會)更於近日獲得美國商務部頒發「Certificate of Achievement in Internati onal Trade」，肯定SEMI對於促進美國廠商在台推廣形象與商務的卓越貢獻，而SEMICON Taiwan 2007也成為台灣第一個獲得美國商務部認證的貿易展覽。

美國商務部助理副部長Mr. Daniel Harris頒獎時表示：「台灣目前是全球第二大半導體製造設備市場，預計在未來兩年內將躍居全球第一。SEMI是全球半導體產業中最大的產業協會，也將成為我們在台灣這個半導體重鎮的合作夥伴。由SEMI主辦的SEMICON Taiwan無論在規模與參訪者方面都是世界上數一數二的產業展覽。在CS Taiwan( AIT商務組)和SEMI Taiwan共同努力下，SEMICON Taiwan 2007是台灣地區第一個取得美國商務部認證的貿易展覽，我們期望透過長期的合作關係，能持續協助美國半導體製造設備商在台灣創造商業機會。」

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸指出，SEMICON Taiwan台灣半導體設備暨材料展在台灣已連續舉辦十二年，伴隨台灣半導體產業成長，是產業中具指標性的年度展覽活動。未來，SEMI Taiwan將致力於為會員在全球半導體、FPD和太陽能光電領域，提供更多具高附加價值的商業媒合和展覽參訪活動，透過美國商務部在全球近二百個據點的協助之下，SEMI將可提供會員更兼具廣度與深度的服務，快速攫取各國商務資源與品牌推廣機會。

SEMICON Taiwan 2007共吸引全球共七五六家廠商參展，總家數較去年成長一六•五％，其中來自於美國的主要參展商包括：先進材料 (ATMI)、Axcelis、Brooks Automation、DUPONT、科磊(KLA-Ten cor)、庫力索法(K ＆ S)、羅門哈斯(ROHM ＆ HAAS)、國家儀器(National Instruments)等大廠。

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