Chip123 科技應用創新平台
標題:
Intermolecular推出完全自動化之組合式半導體研發平台
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作者:
jiming
時間:
2007-8-1 12:14 PM
標題:
Intermolecular推出完全自動化之組合式半導體研發平台
Intermolecular創新平台改寫半導體研發速度與投資報酬率，推出完全自動化之組合式半導體研發平台（combinatorial semiconductor R&D platform），此一平台包含一系列設備系統與軟體程式，可協助晶片廠商、材料供應商和設備製造商大幅縮短新材料、新製程技術及新元件架構開發與整合的時程。
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Tempus是Intermolecular最新的High-Productivity Combinatorial（HPC）平台，能讓客戶以低成本迅速開發、整合及測試前所未見的大量選擇方案，進而創造最大的研發投資報酬率。Intermolecular的HPC技術源自於在能源、醫藥、生技和其它由新材料出現所帶動之產業中廣泛應用超過15年的技術，無論速度或效能都已通過最嚴格的考驗。Intermolecular帶領半導體產業開發HPC和HPC衍生技術並將其商品化，其擁有的智慧財產權包括700多項已取得或正在申請中的專利。
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選在SEMICON West 2007前夕推出Tempus HPC平台，Intermolecular創辦人暨執行長David Lazovsky指出，由於傳統研發方式缺乏效率，不但會對許多公司造成龐大的財務負擔，甚至還會影響其創新速度以致無法維持市場競爭力。
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「經濟考量對半導體產業研發的重要性已超過技術綜效。」Lazovsky進一步表示，「技術上的挑戰不僅依然存在，其難度更急遽增高。舉例而言，新材料整合現已超越製程微縮，成為推動元件效能提升更重要的關鍵。IC產業已開始運用化學元素週期表發展下一代電子元件，但它所需的新製程與整合方法可能還要好幾年才會出現。為協助客戶因應這些挑戰，Intermolecular開發了一套互補性的Tempus技術平台，期望能大幅超越傳統研發方式，協助客戶提高研發效率。」
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Tempus HPC產品與服務平台包括適用於自我組裝 （self-assembly）、表面處理、清洗製程和化學鍍（electroless deposition）的流體應用產品線 （Fluids Line），以及適用於資料非揮發性記憶體、高介電值（high-k） 與金屬閘極、以及先進導線連接等應用的物理氣相沉積產品線 （Physical Vapor Deposition Line）。Lazovsky舉例說明若使用HPC，一批晶圓只需要四位工程師、五週時間，但若使用傳統方法，一套系統必需要花費三千六百日才可行。因此HRC提供客戶為大價值在於以最低成本及風險，減少晶圓花費及縮短上市時間與競爭對手區隔。
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Intermolecular的客戶可透過不同方式應用HPC技術，包括與Intermolecular的跨領域研究團隊進行協同開發計劃、採購Tempus系統、或是取得Intermolecular的IP使用授權等，以提高產品開發效率並縮短產品上市時程，這些都是傳統研發方式難以提供的重要競爭優勢。Intermolecular的客戶包括北美、歐洲和亞洲的主要晶片廠商、材料供應商與設備製造商。
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半導體產業協會（SIA）總裁暨Intermolecular董事George Scalise表示：「由於消費性電子產品所帶動的汰換率愈來愈高，使得半導體元件的創新週期大幅縮短，因此我們必須尋找新方法以改善半導體元件的研發效率。Intermolecular的Tempus HPC平台可提供半導體研發機構一套強大的新工具，徹底改變新世代產品的上市成本。」
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