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標題: layout 的 metal 耐電流? [打印本頁]

作者: sjhor 時間: 2007-8-1 09:40 AM
標題: layout 的 metal 耐電流?
經常要做一些POWER MOS 的 layout!!
這些 MOS 的電流需求都是幾百mA ~ 幾A!!
要做足 metal 的寬度幾乎非常困難!!
不知道妳們是如何訂出所需的 metal 寬度!!
假如以下的狀況:
1. Peak current is 2A?
2. Constant current current is 500mA?

作者: m851055 時間: 2007-8-1 09:06 PM
一般power mos之chip都很大，所以空間不足的情形，可以加大IC dim，缺點是cost up。

作者: jauylmz 時間: 2007-8-3 04:21 PM
如以 1um /1mA 來看，用4層metal 同時拉，應該用500um就行了吧

作者: finster 時間: 2007-8-7 10:19 PM
為了因應Power MOS的巿場
通常,製程方面會有一種thick metal,它是有別於一般的metal rule
thick metal它可流過比一般的metal層更高的電流,實際數值端視各家的製程技術,不過,它的rule也比一般的metal rule來的大很多
thick metal通常放在最上層,作為Power Bus以及driver連線到外部使用,就我使用的經驗,thick metal的值是3-4mA/1um(依各家製程會有不同的範圍)

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