標題: OK 公司推出全新APR-5000-DZ陣列封裝返修系統 支援無鉛返修和高溫加工應用 [打印本頁] 作者: jiming 時間: 2007-7-19 11:27 AM 標題: OK 公司推出全新APR-5000-DZ陣列封裝返修系統 支援無鉛返修和高溫加工應用 全新APR-5000-DZ陣列封裝返修系統 (Array Package Rework System) 在無鉛返修中溫度爬升更快、控制更精準，而且不會影響鄰近和底側元件。該系統擴充了返修異型 (odd-form) 元件和溫度敏感元件的能力，其直覺的軟體和使用者操作介面，簡化了操作訓練，並提供了可重複的製程控制。6 m' o4 {1 R# [; r/ _
. X& T" I1 ?% P H \2 \OK International (OK公司) 針對BGA 和 SMT返修推出全新陣列封裝返修系統APR-5000-DZ，這是該公司廣泛的APR-5000系列中的最新成員，可為高溫加工板卡 (包括尺寸達12” x 12” 或305mm x 305mm的無鉛和多層元件) 的返修，提供精準的加熱部位控制和溫度控制。9 }7 @: d- E( M
0 j0 B7 b! A9 I- Y# T! s G/ OAPR-5000-DZ系統擁有獲得美國專利的雙對流底側加熱器 (dual convection bottom-side heater)，它可提高返修速度，同時還可將溫度控制在元件和材料製造商技術指標所要求的範圍內。雙對流加熱器是由一個大面積加熱器和一個小面積 (局部) 加熱器所構成。雙對流底側加熱器可與板卡頂側對流加熱器搭配使用，並在返修過程中獲得更快的加熱速率和更精確的溫度變化控制。此外，該設備採用了OK公司專有的吸嘴設計，以保護與返修區域直接相鄰的元件以及板卡上的其他對溫度敏感的元件。 $ y5 U& S$ l P & W( b; e1 s5 O6 g! G. C3 NAPR-5000-DZ系統可對引腳間距為0.4 mm的元件進行返修，而且，採用新的吸嘴技術，還可對那些無法使用真空吸槍的元件進行返修。除了BGA和CSP封裝之外，該設備還能有效率地、穩定地拆除和替換各種異型元件，例如通孔元件、連接器、電位器、管座，甚至層疊封裝 (package-on-package， PoP) 器件等。+ j2 d' s; n5 ~* w2 s4 I7 S( @( R
APR-5000-DZ系統支援採用精確對位元控制和整合式視像檢查系統的返修製程，其獨特、嶄新的閃光 (strobe light) 功能可讓元件和板卡雙影像的觀測變得更容易。該系統包括一台工業用PC，內建返修操作所需的作業系統和應用軟體、LCD監視器、鍵盤和滑鼠。其應用軟體為使用者提供高度直觀且易於使用的溫度測試曲線工具。獲得的溫度測試曲線資料會立即儲存在電腦中。所用的軟體有易於使用的介面，作業人員可“無師自通”。APR系統軟體可呼叫出一條溫度曲線，並提供詳細說明，指出返修所需的各個步驟。溫度測試曲線也可由多台APR-5000-DZ系統共用，而不同系統之間的可重複性為5°C。 . I- C8 }/ @6 C' ^, ^$ K/ v" \ K* @0 t% F' x
該系統非常適合小尺寸的高密度板卡採用，如手機、掌上型儀器和個人媒體播放器等。APR系列返修系統還包括用於尺寸達24” x 24” 或610 x 610 mm板卡的APR-5000-XLS。這些系統是先進封裝返修工具市場上廣受歡迎的選擇，而且其成長迅速，並具有由全世界各地經驗豐富之應用和服務專家團隊所提供之支援。 8 i0 b+ }' p1 t4 a! R" C- c1 E& ~- ^& Y1 G
關於OK 公司: |2 b+ `; m3 e. y; p
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OK 公司是全球領先的生產裝配設備產品供應商，其產品包括桌面焊接和拆焊工具、陣列封裝返修設備、點膠系統及附件和煙霧淨化系統。OK 公司致力於瞭解客戶對產品的需求，並提供具有創新性、可靠性、價格競爭力及易於使用的專業級產品。OK 公司透過覆蓋全球的銷售管道提供本地化的專家產品技術支援和及時回應的客戶服務，全滿足地區性的市場需求。作者: jiming 時間: 2007-8-17 05:20 PM 標題: OK 公司全新APR-5000-DZ陣列封裝返修系統支援無鉛返修和高溫加工應用 全新APR-5000-DZ陣列封裝返修系統 (Array Package Rework System) 在無鉛返修中溫度爬升更快、控制更精準，而且不會影響鄰近和底側元件。該系統擴充了返修異型 (odd-form) 元件和溫度敏感元件的能力，其直覺的軟體和使用者操作介面，簡化了操作訓練，並提供了可重複的製程控制。9 G( Z3 m0 g+ { [/ Q
5 D7 c: ]( x% u m1 ?; y' i6 fOK International (OK公司) 將於2007年8月28-31日在中國深圳舉行的Nepcon South China展會上 (攤位編號2B10)，展出全新陣列封裝返修系統APR-5000-DZ，這是該公司針對BGA 和 SMT返修推出廣泛的APR-5000系列中的最新成員，可為高溫加工板卡 (包括尺寸達12” x 12” 或305mm x 305mm的無鉛和多層元件) 的返修，提供精準的加熱部位控制和溫度控制。 & Y9 ` d' G, V* d" c2 I1 O: X ; ]9 K: K0 ]4 }3 K$ kAPR-5000-DZ系統擁有獲得美國專利的雙對流底側加熱器 (dual convection bottom-side heater)，它可提高返修速度，同時還可將溫度控制在元件和材料製造商技術指標所要求的範圍內。雙對流加熱器是由一個大面積加熱器和一個小面積 (局部) 加熱器所構成。雙對流底側加熱器可與板卡頂側對流加熱器搭配使用，並在返修過程中獲得更快的加熱速率和更精確的溫度變化控制。此外，該設備採用了OK公司專有的吸嘴設計，以保護與返修區域直接相鄰的元件以及板卡上的其他對溫度敏感的元件。 / G0 O# N8 M! T$ n r 7 E O7 Z; d( Z2 F T" I- a. zAPR-5000-DZ系統可對引腳間距為0.4 mm的元件進行返修，而且，採用新的吸嘴技術，還可對那些無法使用真空吸槍的元件進行返修。除了BGA和CSP封裝之外，該設備還能有效率地、穩定地拆除和替換各種異型元件，例如通孔元件、連接器、電位器、管座，甚至層疊封裝 (package-on-package， PoP) 器件等。 Z; h- a& d9 xAPR-5000-DZ系統支援採用精確對位元控制和整合式視像檢查系統的返修製程，其獨特、嶄新的閃光 (strobe light) 功能可讓元件和板卡雙影像的觀測變得更容易。該系統包括一台工業用PC，內建返修操作所需的作業系統和應用軟體、LCD監視器、鍵盤和滑鼠。其應用軟體為使用者提供高度直觀且易於使用的溫度測試曲線工具。獲得的溫度測試曲線資料會立即儲存在電腦中。所用的軟體有易於使用的介面，作業人員可“無師自通”。APR系統軟體可呼叫出一條溫度曲線，並提供詳細說明，指出返修所需的各個步驟。溫度測試曲線也可由多台APR-5000-DZ系統共用，而不同系統之間的可重複性為5°C。 8 R3 E6 @4 z4 D8 N( ?2 p% {) Y; T0 ]
該系統非常適合小尺寸的高密度板卡採用，如手機、掌上型儀器和個人媒體播放器等。APR系列返修系統還包括用於尺寸達24” x 24” 或610 x 610 mm板卡的APR-5000-XLS。這些系統是先進封裝返修工具市場上廣受歡迎的選擇，而且其成長迅速，並具有由全世界各地經驗豐富之應用和服務專家團隊所提供之支援。作者: chip123 時間: 2008-1-22 03:46 PM 標題: OK 公司強化其排煙系統性能 OK公司 (OK International) 宣佈對其BVX-200排煙系統進行一系列的升級，該進階技術可提高排煙系統的可用性、可靠性和性能等關鍵性領域中的指標。# m) O6 g ]# }; u$ B/ d; l
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備受歡迎的BVX-200排煙系統目前採用無刷馬達技術，以消除馬達零部件的磨損，並延長系統在正常運行情況下的使用壽命。在採用此一突破性新技術之後，BVX-200現具有額外的運作優勢，包括更好的可靠性、不會產生灰塵、及更高的電機效率，因為已經排除掉了電刷摩擦 (brush friction)。 ! p8 K6 W2 ~, o: G2 Z " I) r3 i' H8 |/ o* O: C. S! t除了採用新的無刷電機技術，OK公司的排煙系統現在還配備遠端電源開關，使得操作更加方便。這種全新的遠端電源開關大小與電腦滑鼠相當，可以放在順手的位置以實現最大的可用性，這對那些將此一系統主機存放在工作臺之下的使用者而言，特別受用。 % M" J5 _) A+ S3 U( ^$ S 6 ?+ _9 t+ Q& x1 }4 n |BVX-200系統還新增了低氣流警報 (Low Air-Flow Alarm) 裝置，以便及時地警告使用者來更換過濾器。這種警報裝置排除了過濾器發生阻塞的風險，從而確保隨時都擁有最佳的生產力，因此也可以隨時保特最有效率的工作流程。 h( G8 i( R1 S5 t q
