晶片架構 $ a* H4 W) @! n: i5 G% f | 特點 2 D- l/ s# I9 b3 a; d | 優點 | 缺點 | 代表廠商 |
獨立GPS晶片組4 K2 O6 f7 g1 k | 在GPS獨立晶片組上完成射頻訊號接收、取樣、基頻運算、處理等,再將定位資料輸出至手機端的處理器) C: g. U! i: Z- S2 C$ ~ | 訊號接受能力不會受到晶片整合,而有所犧牲) }8 T' D" a: W$ `% T | 尺寸以及成本較無法滿足行動電話片的需求,目前主要應用在PDA-Phone或Smart-Phone產品上 | Global Locate u-blox4 U0 y: M: S" s$ { Atmel |
部份整合至手機9 S: {' h. J! E. r$ K G | 將數位訊號處理器(DSP)或CPU加以整合,並把GPS演算軟體嵌入運算能力較強的手機現有晶片基頻電路當中,而將部分技術層次或整合難度較高的晶片仍然保持獨立,例如射頻濾波器與放大器、專屬記憶體、被動元件等" L: M$ A: q e( } | 可減少元件的採用,降低重複成本,並利用共用的處理器來處理訊號以便於訊號的整合,減少訊號的傳遞所產生的損失 | 大都由行動通訊晶片大廠主導,因為GPS部分演算程式必須寫入手機基頻當中, C) ^1 q# g2 y' G# x | Qualcomm TI SiGe: m' C. c: _# M" W; ]- e6 y |
GPS SoC | 將負責不同功能的個別IC在單一晶片上加以整合,例如一個SoC晶片可能同時包含了GPS基頻、射頻、記憶體、I/O介面等- {) X, e+ \, j6 J! D& o( b2 L/ [ | 晶片體積大幅縮小,功耗也可大幅降低 | 目前由於射頻與基頻晶片製程技術不盡相同,整合難度高 | Infineon/Global Locate SiRF SONY1 k* c. [: w8 M3 a+ C; J |
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