Chip123 科技應用創新平台
標題:
通訊產業聯盟敬邀業界加入「車用資通訊（Telematics）產業交流會」！！
[打印本頁]
作者:
jiming
時間:
2007-6-30 09:40 AM
標題:
通訊產業聯盟敬邀業界加入「車用資通訊（Telematics）產業交流會」！！
. h3 y: j. U3 |* J5 r
TEEMA-
通訊產業聯盟於
96.6.5
在經濟部技術處暨工業局指導下，正式成立
「
Telematics
產業交流會」
。緣由為行政院科技顧問會議，將智慧型車輛與
Telematics
列為國家未來發展重點，配合國家型電信計劃與行動台灣應用計畫所建置的無線寬頻網路基礎建設，讓車用資通訊技術與應用在台灣加速發展，並發展新一代車輛內部資通訊應用平台的車用資通訊系統
(Telematics)
，因此，在通訊產業聯盟成立
Telematics
產業交流會，來協助台灣
ICT
產業跨入車輛行動應用，交流會將請各
SIG
辦理相關研討會暨參與
TIA
標準組織會議，以匯整產業意見，推動
Telematics
產業之發展，
歡迎各業界加入聯盟新成立的產業交流會
。
( q& U6 g0 y0 j) r' a" c$ C
' F7 _+ W9 a6 ^
※
欲加入
Telematics
產業交流會，需先加入通訊產業聯盟！
4 ]- N7 J# v D0 @
※
洽詢：通訊產業聯盟：陳焱君經理，
(02)87926666
轉分機
233
stone@teema.org.tw
8 F: p! l+ p$ N$ ?# v, G0 H
※
入會申請書請參考附檔，以下並附上
TEEMA
邀請業界加入
Telematics
產業交流會
函文。
1 W/ a; l' |1 z- x$ a; [
6 c, ?% f: T5 O( H5 u/ D3 U$ }3 a
歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://chip123.com/)
Powered by Discuz! X3.2