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標題: 沒有多少半導體廠商有資格轉到90奈米製程? [打印本頁]

作者: jiming    時間: 2007-6-22 05:20 PM
標題: 沒有多少半導體廠商有資格轉到90奈米製程?
你同意此一觀點麼?以及 Altera vs.  Xilinx 的部分?:o 2 G6 ]3 g# \) c5 v' F
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作者:Kirtimaya Varma 1 z7 C5 z2 b2 X' T6 n3 g  W
http://www.edntaiwan.com/article.asp?id=1563 |( [* H. D- i3 X1 i& v

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可編程邏輯領域已經開始在90奈米節點製程上展開真正的競賽,而這種製程中的許多基本問題仍然困擾著業界。
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! O! S/ A& r) a, e" i以下是本刊對Altera 亞太區副總裁及總經理 Ben Lee專訪內容的節錄。
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# Y+ x9 w/ R- T6 u5 C4 T1 TEDN Asia:請比較一下Altera和其他公司的90奈米產品,如 Altera 的 Stratix 2 和 Cyclone 2,還有 Xilinx 的 90 奈米 Spartan 3 和 Virtex 4。& }/ r7 I( p8 ^' R# Z) a

. Z$ D2 D8 G' f- \Lee: 用 90 奈米製程生產產品時,最大的挑戰之一就是低介電值(low-k)的使用。Xilinx及其晶圓代工夥伴UMC採用的是FSG而非低介電值。但 Altera和我們的晶圓代工夥伴 TSMC 則掌握了這一技術。即我們的產品使用了低介電值技術,而Xilinx的產品沒有用到此一技術。而且,我們使用的是 12 吋的晶圓,Xilinx 仍在使用 8 吋晶圓。
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* {( M: h. |% D0 |' qEDN Asia: 發展藍圖似乎並沒有建議 90 奈米製程必須使用低介電值或12吋晶圓吧?: G/ S9 U9 O5 u- W% e6 A- I$ T3 r

7 G( d7 G. o: v3 \Lee:用較高的技術製程實現低性能是沒有意義的。如果使用 FSG,性能比使用低介電值至少要低 10%。如果使用 8 吋晶圓,就無法為客戶提供最佳的性能價格比。我們在 0.13 微米時使用過 FSG。我們一直等到低介電值完全成熟時才進入此一領域。而 Xilinx 太早推出90奈米產品。我們 90 奈米的良率為 90%。六個月前我們交付第一個 Stratix 2 時,良率已達 85%。Xilinx 和 UMC 還在90奈米製程中的8吋和FSG中艱難掙扎,而TSMC的12吋晶圓和90奈米製程早在2003年7月時就已經過關了。
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EDN Asia: Xilinx 比 Altera 早一年半推出 90 奈米產品。它的 Spartan 3 產品已經賣出50 萬套了。這使 Xilinx 有什麼超過 Altera 的領先優勢嗎?
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: ~; g! T) @& M$ u) v  e/ gLee: 技術上而言,我們是遙遙領先Xilinx的,Xilinx將會發現很難趕上我們。我們居於低介電值和90奈米製程的領導地位,Xilinx 要想趕上我們必須使用低介電值。* `0 J9 q# N& h
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EDN Asia: Xilinx 20%的市場佔有率高於 Altera。Altera 是否打算在市場佔有率方面超越 Xilinx?
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Lee: 目前的市場幾乎全部由以前製程的產品組成,如0.18微米和0.13微米。當90奈米產品成為主流時,Altera 將超過 Xilinx 的市場佔有率。我們預計,90 奈米產品將在2005年第四季成為主流。/ M( v) u) J, O/ k  [1 J: K: T8 z
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EDN Asia: 在向90奈米製程轉換時所面臨的最大挑戰是什麼?* S: e& F" L. _) w4 Z7 _5 p& E

; A$ `# ?  X; K+ i# nLee:主要有三個新的挑戰。首先,設計與工具的費用非常高;其次,電晶體洩漏非常高,導致功率管理的問題;第三,能證明90奈米價值的產量也非常高。沒有多少半導體廠商有資格轉到 90 奈米製程...





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