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標題: 「台灣Telematics產業發展研討會」--打造全球第4C製造重鎮策略分享 [打印本頁]

作者: jiming 時間: 2007-6-14 08:53 AM
標題: 「台灣Telematics產業發展研討會」--打造全球第4C製造重鎮策略分享
根據資料顯示，全球車載資通訊系統(Telematics)設備市場2001∼2010年複合成長率可達23%，並將由2005年近五十億美元的規模成長至2010年的兩百一十九億美元；同時預估2008年出?新車內建Telematics的比重亦高達45%。其中，中國大陸因手機與電腦消費者日增，Telematics發展前景尤被看好。台灣能否於全球Telematics市場中占有一席之地，有賴充分利用深具潛力的中、下游產品代工與製造優勢，結合鄰近國家車廠的資源，以搶進前、後端市場商機。本次研討會將針對Telematics發展的產業鏈上、中、下游，包括半導體元件、系統發展與量測應用，邀請各界代表闡述最新觀點並眺望未來趨勢，精彩可期，關心此一產業動態的專業人士不容錯過！(請參閱新電子科技雜誌網站http://www.mem.com.tw，隨時掌握研討會動態，可線上報名。)

活動時程表

節次	課程時間	課程內容	主講人
	13:00~13:35	報到	主辦單位
	13:35~13:40	開場	主辦單位
一	13:40~14:30	從半導體看Telematics商機8 l, F2 I* a2 {% N3 O ．Telematics市場規模與未來預估: u+ h/ \|0 W5 X2 R/ N* }- c3 s. M ．半導體元件技術解析* o9 i7 E! Y M6 q2 z7 w+ i) O ．未來晶片功能發展動向	台灣瑞薩　何吉哲& i4 ~, M9 ^, @3 d3 E% Z 技術行銷部副主任 + c2 \|5 K# ]$ Z L# U( Y5 _" V' s. l8 z! S
	14:30~14:40	意見交流
二	14:40~15:30	車載資通訊系統與未來發展& m5 v. K8 ~+ e) L% X( q ．Telematics系統架構剖析 k# S" ^ V z" L! f9 U' c．Telematics系統設計與規格分析 ( j. [1 E( _) F．未來Telematics系統發展整體趨勢	系統廠商, ]3 j% e" g$ G' Z( [% U$ F: h, \|
	15:30~15:40	意見交流	系統廠商, ]3 j% e" g$ G' Z( [% U$ F: h, \|
	15:40~16:00	中場休息Tea Break
三	16:00~16:50	車載資通訊系統量測觀點; R2 y; \! Q) a( N. I% v2 b ．車載資通訊系統品質要求與影響 & l2 }- j! m$ y．系統量測的應用範疇" [( k1 b+ B4 J. }* P& l! M ．次世代車載資通訊系統量測發展趨勢	太克科技/ F( K& O5 V) o( K
	16:50~17:00	意見交流	太克科技/ F( K& O5 V) o( K
	17:00~	散場 $ \* V/ m- V& {6 c7 T

＊主辦單位保留變更課程表權利，以研討會當天的課表為準，課程變更恕不另行通知。

活動日期：2007年8月2日(星期四)13:00∼17:00
活動地點：台灣大學應力館國際會議廳
地　　址：台北市辛亥路2段170號(台大側門口)
主辦單位：新電子科技雜誌、台北市電子零件商業同業公會
報名方式：
1. 線上報名
2.電話報名：(02)2555-4372
3.傳真：請將報名表傳真至(02)2555-4290「台北市電子零件商業同業公會　徐文姬」
報名費用：與會人員每人1,500元(含講義､茶點)，名額有限，報名從速。
繳費方式：報名費以現金､即期支票､匯票方式，掛號郵寄到「台北市民生西路292號10樓」
支票抬頭：「台北市電子零件商業同業公會」

作者: chip123 時間: 2009-11-27 05:55 PM
標題: Telematics台灣具備領先發展優勢
由經濟部技術處ITIS計畫主辦的「2009發現台灣建構未來產業研討會」，資策會MIC以「兩岸車載資通訊產業回顧與展望」為主題，分別探討「全球車載資通訊市場發展趨勢」、「中國車載資通訊市場商機探索」、「兩岸車載資通訊產業合作契機探討」等議題。

資策會產業情報研究所(MIC)副主任洪春暉表示，隨著汽車銷售市場逐漸回溫，預估2010年車載資通訊相關產品的出貨量將達到約1.7億台，年成長幅度約為10%。其中Telematics產品成長性最高，預估2008年至2012年的複合成長率(CAGR)將達到53.5%。

車載資通訊服務已經逐漸從安全與保全應用領域，發展至資訊與娛樂相關之應用領域，未來將隨著匯流趨勢朝資訊分析及連網應用發展，智慧化、M2M、通訊功能、強化軟體平台與結合感測技術等都是主要的發展方向。

資策會MIC副主任洪春暉在ITIS研討會中表示，全球汽車生產體系已逐漸轉移至中國大陸，在地供應零組件的需求程度提升，加上各國車電供應商遭逢景氣衰退的衝擊，反而促使既有車電供應鏈浮現切入商機，而中國大陸的車載服務尚仍處於萌芽期，產業未臻成熟，在內容整合、Telematics服務等環節仍深具切入的機會。

電機電子公會副總幹事羅懷家於ITIS研討會中明確指出，未來業者要更積極的切入中國大陸市場，這是一個將成為全球最大生產基地與市場的地區，同時也要持續發展美國及歐洲先進國家市場，並留意目前發展快速的巴西、印度、俄羅斯及東南亞市場。

資策會新興智慧技術研究所顧問李志宵也在ITIS研討會中指出，未來若能將台灣在電子產業的領先技術與中國大陸汽車製造規模相結合，在短期內發展產業互補提攜，中期則是共建試點同步發展，進而發展長期策略聯盟以利共同開發，兩岸結合共創全球汽車電子及車載資通訊商機，將是未來值得關注的方向。

作者: chip123 時間: 2010-6-19 06:44 AM
標題: 整合車載資通訊產業能量共構兩岸市場榮景
2010年兩岸車載資通訊(汽車電子)產業發展會議

(20100618 18:47:09)看好車載資通訊(Telematics)產業的市場商機，財團法人資訊工業策進會積極投入下世代車載資通訊之研發及市場推動，特別結合中國汽車工業協會並在福建省經濟貿易委員會、福建汽車工業協會、台灣車載資通訊產業聯盟（TTIA）、工業技術研究院、車輛研究測試中心、台灣區電機電子工業同業公會、及中華智慧型運輸系統協會的協助之下，將於6月19—20日，假福建省福州海峽國際會展中心盛大舉行舉辦為期一天半之「兩岸車載資通訊(汽車電子)產業發展會議」，透過兩岸車載資通訊產業齊聚一堂，共同進行交流洽談、創造產業合作商機、並促進兩岸雙方經濟發展，攜手共同推動兩岸合作發展車載資通訊產業。

本次活動預計將邀請政府相關部門、車載資通訊與智慧交通相關協會及聯盟、汽車產業中知名整車、電子零部件企業等單位，預計將有230位兩岸重要產、政、學研重量級代表與高階主管參與。會議中除安排兩岸車載資通訊（汽車電子）、智能交通、標準專家發表專題演說外，也透過展覽實際展示兩岸車載資通訊產業搭橋合作成果，包括展出兩岸共同開發之車輛、並集合多家具有優異技術的台灣廠商、法人單位，共同展現台灣優勢。由於參展部份適逢福州第八屆「中國‧海峽項目成果交易會」，預計將可吸引多達十餘萬名來自世界各地知名整車企業、政、學、研、媒體及一般民眾到場參觀，進一步開發車載資通訊、汽車電子、智能交通、物聯網等領域之潛在買家，促成更多兩岸合作機會與國際商機。

由於中國大陸已超越被歐美、成為全球首要的汽車產銷市場；「車載資通訊推動辦公室」及資策會將與台灣車載資通訊產業聯盟（TTIA）共同扮演推動兩岸車載資通訊廠商交流之火車頭，朝向建立兩岸車載資通訊之具體合作共識的目標邁進，共同拓展全球汽車市場。

訊息來源：財團法人資訊工業策進會

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