隨著摩爾定律(Moore’s Law)與設計複雜性持續演進,再加上奈米等級的IC設計需要在各層面上更為仔細,這個業界對於工程師的要求越來越嚴苛早已經不是秘密。
由消費性應用所驅動的新一代製程,對成本和上市時間的敏感度讓人難以置信;因此傳統上透過工程管理來關注生產力與創新的方式,已經完全被成本控制與外包所取代。同時,個別工程師也被迫屈服於扮演改良和創新代理人的角色。 # ?# B; m- c0 `: T( e
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這些壓力加諸於電子設計族群所引起的症候群,就是「備戰工程師(embattled engineers)」的增加。根據EETimes所做的調查顯示,與受相同美國大學教育的男性相較,美國工程師的工作條件相對惡劣,且表現在多個方面。 1 ?" y$ J s+ K. m$ X1 V* V* ^7 o
舉例來說,只有23%的工程師感到他們有足夠的資訊完成工作,而整體美國員工則為58%;此外只有16%的工程師表示他們的工作具備良好的安全性,而整體美國員工則為51%。最後,僅有8%的工程師認為他們有足夠的時間完成工作,但整體美國員工的數據則為38%。
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由於設計團隊急於推出新晶片,他們也會花費較少的時間用於改進設計能力;於是,生產力和創新從長期來看都受到影響。一項由麻省理工學院(MIT)所做之關於製程改良的研究,即證實了以上的推論,即要求員工“努力工作(work harder)”所獲得的短期效益,難以與“聰明工作(work smarter)”的製程改進所帶來的長期收益相提並論。 8 a1 F& ^$ k6 t" A! {% H
EETimes與MIT的調查發現,那些要求工程師採用最新的EDA工具努力工作的半導體公司,似乎也會發現在生產力與創新能力上的削減。而另一個因緊縮的成本與時間表所帶來的副作用,則是工程師與管理團隊之間的對話越來越少...
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