Chip123 科技應用創新平台
標題:
解析通信晶片三大發展趨勢
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作者:
jiming
時間:
2007-6-4 03:11 PM
標題:
解析通信晶片三大發展趨勢
# t3 c; j& j6 t+ _' G2 h+ P8 |
3G
增強版
HSDPA
和
EV-DO
火爆商用，
3G
用戶增長提速；
CDMA2000
花開新興市場；通信計算消費電子醞釀融合無疑是
2006
年全球無線通訊行業最具代表性的現象和事件。從這三件行業大事，我們可以清楚地看到通信晶片未來發展的三大趨勢。
( P0 ]. \% @8 C3 a2 b; a' Y7 @
趨勢之一：
3G
產業升級加速
4 |# `2 I# ~ t9 b; H" B- `* Y
0 i3 a8 X$ _" U5 O
5 n: }4 n3 k, N; c
統計資料表明，截止到
2006
年
12
月，全球已有
49
家運營商開通了
EV-DO
商用服務，
33
家運營商部署了
HSDPA
商用網路，全球
EV-DO
和
HSDPA
用戶數比上年度爆增數倍超過
5000
萬。為什麼這個產業增長拐點會出現在
2006
年？
& R: d5 G0 O) I( B" Z
- X+ o6 U/ n, g: Q6 d; s
在
HSDPA
方面，
HSDPA
手機晶片的按時、按量交付為全球的
3G
運營商能真正推出增強型
3G
業務提供了終端方面強有力的保障。另一個當紅的
3G
移動寬頻技術
EV-DO
，因為比
HSDPA
早一些解決了手機晶片
/
終端的供應問題而提前數月進入了快行線，在現有
3G
移動寬頻用戶總數中佔據多數。不過，
HSDPA
的增長更是後勁十足，支援
HSDPA
的終端在去年幾個月中迅速豐富起來，截至
2006
年
11
月，已有
36
款商用
HSDPA
終端上市，其中有
34
款都採用了高通公司的晶片。
4 {* ~. o( q0 x/ D5 j
2 G) n3 ~2 Y: }+ u1 ?2 p
此外，兩大
3G
標準的演
5 [/ U5 P- m* D
進技術
HSUPA
和
EV-DO
版本
A
也在
2006
年取得了重大進展，分別有准商用和商用解決方案面市。這讓已部署和希望部署
3G
網路的運營商看到了明確的發展目標，因而加速網路部署、優化或是向
3G
升級，甚至直接擁抱
3G
增強版
HSDPA
、
HSUPA
或
EV-DO
版本
A
。
) U8 S; \# H$ F: o- _. j
& U: ^+ l3 d; d, p* w
趨勢之二：單晶片方案嶄露頭角
8 e" i& N; [6 R
+ S- x, x: d. Q* N% O
作者:
shiua119
時間:
2007-9-12 11:13 PM
標題:
回復 #1 jiming 的帖子
最近在study telecom market...，希望這文章，對我會有收穫
作者:
peterlovejin
時間:
2008-1-14 02:28 PM
i'm studying 3G technology
% ]) V: C/ A' C+ p. ~* C
i need the material
2 G9 i4 \, u! a- K
thanks
作者:
rsun49
時間:
2008-1-21 04:51 PM
感恩拉
;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;
作者:
masonchung
時間:
2008-1-22 12:38 AM
Thanks for your sharing info.
作者:
maskdog
時間:
2008-1-22 09:58 AM
感謝分享~讓我在通訊的領域上不會跟不上趨勢!!
. K5 i. t( I' T, X0 N, o
洞悉現在~掌握未來!
作者:
johnfan1028
時間:
2008-1-22 10:34 AM
回覆才看的到,回覆才看的到,回覆才看的到
作者:
jimwen2977
時間:
2008-1-22 10:51 AM
good insight for telecom market analysis report, Could you please share it to me , thanks !
作者:
jamesliu8029
時間:
2008-1-22 04:11 PM
這麼好的資料一定要回覆！也能學習了解未來趨勢，看看未來晶片是如何發展的，感恩啦!
作者:
waitmm
時間:
2008-1-22 10:45 PM
Thanks for your sharing
! h( ?# `# k( ?- {
6 ^ B/ q* Y7 j3 l
作者:
brownshirt
時間:
2008-1-23 09:58 AM
我是剛踏入這領域的新鮮人
9 C: x. E. ] {3 \6 A
謝謝你提供這些資訊
作者:
sendra
時間:
2008-1-23 01:57 PM
看看有甚麼新鮮的......
) z2 L+ P7 Z9 F, `; G. k8 d7 a% r
# H1 l* F% {1 `; O9 u% ?* _$ G
順便吸收一下新知..............................
作者:
rafle1806
時間:
2008-1-24 09:19 AM
標題:
good!!
Good!! 無線技術真是科技日新月異ㄚ!!加油吧
作者:
smatyung
時間:
2008-1-24 02:26 PM
好好研究一下三大趨勢有那些~~~~
作者:
pcpeng
時間:
2008-1-24 05:34 PM
從先前傳統電力的方向
: x; @5 z6 ]% a& S% X" s, L8 w# O
漸漸接觸通信領域
3 o+ R% f! a. h v3 O! [5 h
還真的蠻累的
0 ]* A& E7 r' I$ a
先來了解 目前通信晶片的趨勢好了
, C7 H% x% h6 t2 Y/ c- I3 ]* X- a$ f
待有機會使用到晶片時
) F$ f; t, A- H8 i
再來與大家分享依下
作者:
matthew
時間:
2008-1-25 04:55 PM
來吸收新知識
( }. {5 C/ d8 C& ^% [/ r$ ]
感謝分享這種好資訊
作者:
qqmain
時間:
2008-1-25 09:29 PM
看來是很有用的資訊
2 h6 R. ?" V+ w' L4 n/ M
感謝提供
8 ~- b9 u4 h& W3 W5 a, l4 p
作者:
icsy
時間:
2008-1-25 11:19 PM
初入通訊產業,對相關文章都很有興趣,多謝分享~
作者:
julio
時間:
2008-1-26 12:01 PM
標題:
good knowledge
我想這會是非常有用的知識，台灣網通，加油！！，加油！！，加油！！
作者:
ycjj
時間:
2008-1-30 07:02 PM
對此話題很有興趣...........趕快來看.........
作者:
eleetw
時間:
2008-2-1 12:17 AM
I am appreciated that market inforation.
作者:
rsun49
時間:
2008-2-1 09:28 PM
這文章對我會有幫助 感恩
...................
作者:
jaster
時間:
2008-2-12 04:52 PM
很有用的資訊
# t& m, U) T' ?7 W
" B+ ^0 g% [ A
對於剛踏入這領域的新鮮人實在是受益良多
) w' x# b" P0 ?8 A0 `
+ f# O! f( C- x( d$ N
感謝分享唷!!!
作者:
Kurson
時間:
2008-2-14 07:57 PM
Thanks for your sharing....................
作者:
zhl_gs1980
時間:
2008-2-15 01:10 AM
很值得了解一下！
" w1 L0 u6 o! q" O5 l: e+ t
作者:
fhu01
時間:
2008-2-15 08:17 AM
正是做通訊晶片的行業, 看看板大貼什麼...先謝謝!
作者:
freeson
時間:
2008-2-15 01:38 PM
有機會誰不想去Quacomm工作壓! 都變億萬富翁了耶~"~
作者:
sungping
時間:
2008-2-17 05:08 PM
第一第二已經是現在進行式了，想看第三趨勢為何？
作者:
sparkle
時間:
2008-2-22 01:16 PM
想了解通信晶片的趨勢.
+ _+ G! S7 q% n; L0 @4 V: e
對菜鳥的我來說非常有用
8 n! Q8 |9 U* Y/ A* p) |* B: m
謝謝版大分享
作者:
vinvv
時間:
2008-2-24 05:50 PM
感謝你的分享
# L, X6 V) \ `, M
我最近都在找這方面的資訊
作者:
ctsai23
時間:
2008-2-27 01:59 PM
nice information i want to see more.
作者:
forst
時間:
2008-3-13 06:01 PM
目前有在使用HSDPA 的功能,看看未來趨勢如何
作者:
litien
時間:
2008-3-14 10:49 PM
goodgoodgoodgoodgoodgoodgood
7 f* U6 {: k% {% s6 ]- j8 h1 w/ P
good
: Y8 U% @& b( e7 _& m
good
3 K) ~; W( l+ o1 ^
good
9 z# S: x% H5 t( R! G
good
作者:
vassili
時間:
2008-3-15 06:36 AM
thanks for your sharing. it's great....
作者:
icsinisilver
時間:
2008-3-15 09:34 AM
想知道單晶片的發展如何..... 一直抱持著不錯的期待
single chip加油~
作者:
Jasonc1205
時間:
2008-3-19 09:28 AM
標題:
解析通信晶片三大發展趨勢, 這個主題聽來很吸引人
行動通訊手機一直在進步, 從1G, 2G, 3G, 3.5G, 甚至到下一代4G, 這樣的演進十分的迅速.
1 X0 s1 @0 H" a. o
但這樣的進步會帶來如何的抨擊呢???? 謝謝您的分享
作者:
irene_lien
時間:
2008-3-26 10:35 AM
標題:
回復 1# 的帖子
I'm studying 3.5G now,Thanks for your sharing.
作者:
chanderjames
時間:
2009-10-23 07:02 PM
好樣的!!
7 w @, ^& Y( a# _
好東西
8 m( c# ^0 o+ \$ s: O
未來的趨勢先見者贏
7 p& G1 D, B6 y/ E: e$ f+ m6 K
搶攻市場 LTE/Wimax
8 D( X6 E8 I: g6 p
臺灣的新產業就靠這些了
作者:
allenapi
時間:
2009-11-19 05:28 PM
回復
1#
jiming
% ^1 F- ?# ]- W2 w5 K
$ R- v5 b& X: T: u
感謝分享
作者:
airpenny0413
時間:
2009-12-31 04:13 PM
希望能藉由此篇多了解依些產業現況
作者:
netronix
時間:
2010-1-10 11:24 PM
Thanks for your sharing info.
作者:
taipeimannn
時間:
2010-3-4 01:08 PM
good news..i want to know and discuss....
歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://chip123.com/)
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...................
single chip加油~