Chip123 科技應用創新平台

標題: 惠瑞捷V5000e新增並行測試能力以縮短記憶體測試開發時間 [打印本頁]

作者: jiming 時間: 2007-3-21 03:02 PM
標題: 惠瑞捷V5000e新增並行測試能力以縮短記憶體測試開發時間
針對Verigy V5000e 工程開發工作站推出的新版可程式化介面矩陣最多可同時測試12個元件

首屈一指的半導體測試公司惠瑞捷股份有限公司（Verigy Ltd.）針對Verigy V5000e 工程開發工作站，推出可程式化介面矩陣（Programmable Interface Matrix），讓採用受歡迎的V5000e進行工程、測試開發及除錯作業的記憶體製造商也能具備矩陣（Matrix）的並行（Parallel）測試能力。V5000e搭配矩陣使用，可同時測試12個待測元件（DUT），能大幅提高整體的測試速度，同時減少作業人員介入的必要。此矩陣也能將V5000e的接腳數提高到768個測試系統資源接腳，可以測試多種記憶體類型（NOR、NAND、DRAM、SRAM及MCP）中，更多接腳數的記憶體元件。

隨著產品的生命週期持續縮短，生產製造商也必須將測試開發時間縮到最短，在此同時，測試機台上所要測試的記憶體元件類型卻愈來愈多樣。為了因應測試所有元件的挑戰，製造商在工程開發上需要的測試系統必須具備並行測試能力和足夠的彈性。然而，在工程開發環境中使用整套的量產系統並不符合成本效益，通常也不可行。V5000e搭配矩陣可以克服這些挑戰，同時縮短測試開發時間。

惠瑞捷股份有限公司記憶體測試解決方案事業部副總裁暨總經理Gayn Erickson表示：「在此之前，尋求特性量測或測試開發系統的記憶體製造商最好的選擇就是花數百萬美元，另外購置一套終程測試（final test）系統。有了矩陣式介面，我們的V5000e使用者就可以在測試開發和除錯環境中擁有這些能力。」

該矩陣最初的設計是為了降低終程生產測試的成本，在此之前，僅提供給Verigy V5500終程測試系統使用。可因應多種記憶體類型（NOR、NAND、DRAM、SRAM）以及多晶片封裝元件（MCP）的特性量測或測試開發環境愈來愈需要功能強大且彈性十足的解決方案，為此，惠瑞捷特別針對V5000e開發出新版的矩陣。

V5000e自2005年推出之後，即成為測試各種記憶體元件的首選工程開發工作站，它採用可擴充的機台架構和辦公室環境的設計，而且具備工程開發所需的超強功能和彈性。

先進的功能可成就最高的投資報酬率和降低測試成本
V5000e搭配矩陣可提供使用者更多的功能和更高的性能，足以同時測試12個待測元件。此矩陣也可以將V5000e基本測試系統的接腳數由128個I/O 接腳提高到768個測試系統資源接腳，使之可以測試接腳數更多的記憶體，如此一來，即可提供使用者充分的彈性，運用V5000e來因應各種現有和新興測試方法。

搭配這套矩陣後，不需透過人工重新插拔，測試系統就會自動轉移資源給不同的接腳使用，可以縮短整體的測試時間，也能減少人工介入的必要。這項特點對於測試多晶片封裝元件特別好用，因為依序測試元件時，測試資源可以在不同待測元件之間自動轉移，完全不需要由人工重新插入待測元件。當記憶體元件需要進行冗長的編碼寫入和抹除的步驟時，可以自動將測試系統的資源同時扇出（Fan Out），然後再切回循序模式（Serial Mode）進行讀取測試。

這套矩陣也可以搭配溫度環境控制室（Thermal Environmental Chamber）使用，進行極高溫和極低溫的特性量測，以擴大它在特性量測上的使用性。

歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://chip123.com/)