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標題: 工研院系統晶片中心徵求學術機構參與研究計畫 [打印本頁]
作者: chip123    時間: 2007-1-26 08:43 AM
標題: 工研院系統晶片中心徵求學術機構參與研究計畫
http://www.stc.itri.org.tw/3 s3 _, }( X. i7 S, n) K

- V! j" W$ K/ U: O- q/ L' O6 G工研院系統晶片科技中心(STC)執行經濟部96年度分包學術機構研究計畫，並公開徵求學術機構參與。本年度研究計畫包含資訊與通訊領域環境建構計畫、探索性前瞻計畫、無線多媒體系統晶片關鍵技術發展四年計畫等三大類，已開始接受申請。
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, x( i+ J% G: }0 X! S5 SSTC表示，即日起歡迎各學術機構研究人員，向該中心提出研究計畫申請；計畫邀請書、計畫書格式及分包學界研究項目可至該中心網站(點選連結)下載；計畫執行時程自96年一月起至96年12月止，共計一年。
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3 o2 q( x  b3 W' f" h凡符合參與資格者，可於96年3月1日之前(郵戳為憑)，將計畫書紙本5份(含word電子檔)，掛號郵寄至工研院系統晶片中心(地址：31040新竹縣竹東鎮中興路四段195號9館100室P300，葉美洟小姐收)。
作者: jiming    時間: 2008-3-13 11:13 AM
標題: 工研院STC徵求學術單位參與研究計畫
工研院系統晶片科技中心(STC)受經濟部委託，參與執行「晶片設計與驗證環境實驗室、工研院創新前瞻技術研究計畫、WiMAX個人行動數位機關鍵技術發展四年計畫」科技專案計畫。為使國內學術機構亦有機會參與，以有效運用人力資源，故公開徵求國內公私立大專院校及其他學術單位向該中心提出相關研究計畫。 # _1 }/ C! u: v# e$ X/ A# M6 d7 E
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該科技專案的計畫邀請書、計畫書格式及分包學界研究項目可至該中心網站(www.stc.itri.org.tw)查詢下載；申請人需具備所需之技術能力，並擁有足以承接分包案之研究人力與設備者；此外依據政府採購法利益迴避原則，STC特提醒計畫申請人應避免再擔任本中心相關科專計畫之評審委員。
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( s( u# w; H8 q; V( _+ w凡符合參與資格者，請於3月20日之前(郵戳為憑)，將計畫申請書紙本5份(含word電子檔)，掛號郵寄「31040新竹縣竹東鎮中興路四段195號9館100室P300」系統晶片科技中心市場與業務部郭雅青小姐收，或可聯絡(03)5919104 (E-mail：iris@itri.org.tw)。計畫書之評審將由該中心邀請中心內外專家組成審查委員會共同審查。
作者: chip123    時間: 2008-7-4 08:26 AM
標題: 低功率射頻接收器IC設計團隊 獲傑出研究金牌

8 j) n  s/ c: ?晶片中心「低功率射頻接收器IC設計」團隊榮獲年度科技「傑出研究金牌獎」。工研院提供' `+ ?! p' P9 U

! u& N- x5 _& U3 @; _. _0 M9 |【新竹訊】工研院晶片中心「低功率行動式數位電視射頻接收器IC設計」團隊，日前獲頒工研院年度科技「傑出研究金牌獎」。
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$ O) b" S  W+ t工研院研發的CMOS DVB-H行動電視調諧器IC ，能將電路高度整合，使用1.2伏特低操作電壓，為目前全球最低功耗（連續接收模式，114 mW）的行動式數位電視射頻接收器晶片。
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5 ?/ A+ F$ Y& P3 l. r) D3 e在該技術核心電路開發上，計申請8件獨特專利 ，具有低功耗、高整合、低成本、小面積的發展優勢，適用於手機、筆記型電腦、USB、及可攜式多媒體播放器（PMP）等各種行動設備的理想行動數位電視解決方案。此技術目前已成功技術移轉至國內企業，有效協助國內IC設計公司迅速搶攻手機電視與行動式數位電視市場。
作者: jiming    時間: 2008-11-6 08:13 AM
標題: 工研院秀多媒體行動通訊晶片設計

. B! `5 |6 I! o" u, s吳誠文手持運用工研院晶片中心PAC DSP技術的國內首顆PAC DSP Insid 量產IC。工研院╱提供2 s) v0 Q  P- }# i4 P) Q$ _, q
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【新竹訊】工研院晶片中心24日舉辦「2008 SoCTEC Workshop系統晶片技術研討會」，展出行動式WiMAX（IEEE802.16e）驗證平台、低功耗手持式數位電視（DVB-H）調諧器技術，及多核心處理器PAC DSP技術等符合下世代行動生活產業的關鍵成果。4 Z! A" f! g  Y% n4 O% O8 X- _
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工研院晶片中心主任吳誠文表示，全球半導體市場成長漸趨平緩，開發新應用、提升附加價值，尋求擺脫低價代工的藍海策略成為產業關注的課題；工研院積極發展包括高效能數位訊號處理器（DSP）、最新無線通訊WiMAX基礎研究與系統開發、及立體堆疊晶片（3DIC）技術等關鍵技術，透過參與國際標準制定與掌握關鍵智財佈局，協助國內廠商搶佔市場先機，開創相關創新應用及服務產品。
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為協助國內IC設計業者進軍商機龐大的手持式多媒體行動裝置核心晶片市場，工研院自204年投入32位元高效能DSP的自主研發，2007年將第一代的 PAC DSP技術移轉給業界加速產品的商用化。研討會邀請策略合作夥伴凌陽核心科技展示國內首顆PAC DSP Inside的量產IC。2008年工研院與晶心科技合作，成功展示國人自主自製的32位元處理器（MPU）和PAC DSP台灣雙核心軟硬體共通平台。' a6 e1 ^+ K7 x# o# d' H

$ g; B' }! I2 [, q- Y5 m目前晶片中心的WMAX技術團隊，著力於行動式WiMAX（IEEE802.16e）的晶片核心技術研發，及更高速傳輸標準IEEE802.16m的技術關鍵智財的建立與標準參與。目前已成功開發出符合IEEE802.16e標準且具備多輸入多輸出（MIMO ）的射頻、射頻（RF）、混合訊號（Mixed-signal）、及基頻（Baseband）電路的晶片解決方案，並擁有國內外數十件專利保護，未來將可應用於筆記型電腦與手持裝置上。



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