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標題: 預測2007年十大熱門EDA議題 [打印本頁]
作者: jiming    時間: 2007-1-10 08:28 AM
標題: 預測2007年十大熱門EDA議題
除了所點出的「多核心設計」議題外，IC designers，你覺得「三大」最熱門的EDA議題是哪三項？為什麼？大家看法會一樣嗎？:o  1 M* ^/ k8 r; x2 t5 ?  P1 E
這十大熱門話題就涵蓋所有電子設計產業的熱門話題了嗎？還是可能還有其他也許更重要的議題？: f( ^) y( l  c& i! C
或者，可不可能從這份2007年十大熱門EDA議題 ，大家「分進合擊」一起來建構出「2007 EDA知識盤點」？4 D0 U2 C6 @( B' o+ F2 P; A
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預測2007年十大熱門EDA議題
: \) E3 p) x& T上網時間 : 2007年01月10日
( b$ `- i9 }- U; n. r* xhttp://www.eettaiwan.com/ART_880 ... ick_from=1000012251,8785474229,2007-01-10,EETOL,EENEWS
7 c( C$ n4 b! y' o4 ^, x; T7 I" V+ _9 B1 Z0 |: D0 z8 d
Gary Smith EDA公司創始人和首席分析師Gary Smith (Smith為資深EDA產業分析師曾任Gartner Dataquest的首席EDA分析師，直到2006年10月該公司突然宣佈裁撤其CAD研究組)，提出了2007年電子設計產業的十大熱門話題。Smith認為，從重要性而言，這十大熱門話題並沒有特別優先順序，而事實上其中最值得注意的是第十名──多核心設計...% A( X" v* K: r* }+ p% g, B% \

. _1 [* K2 i* O3 u: L$ K1 R不過Green Hills Software公司是一個例外，該公司正為多處理器設計提供除錯工具。這家軟體供應商“忽略”了異種多核心問題，Smith指出：「這種做法可能會導致整個電子市場的崩裂，如果不解決協同設計問題，我們所能做的一切就是建構更多的Padded Cell設計或僅僅往上堆疊大量的記憶體。而非常複雜精密的設計也必將被迫中止。」2 d+ Z) B) f. y

% P4 _, N1 S2 U, \1. 電子設計(Electronic design)：轉捩點依然存在 5 A- S  d9 z( i4 j+ Q
2. ESL：由半導體設計主導的市場，正朝向由嵌入式FPGA/微處理器設計所主導的市場轉移
1 `) u* h* f# e1 e+ `: Q3. DFM/DFY：真正的DFM會出現嗎？ ! t& t/ B- O  B" F: J! m
4. 第二代SoC：軟體才是關鍵
1 i8 \" t2 N5 w5 H: S9 Y5. IP的應用：我們將達到80-90%的晶片面積目標嗎？ ! B- b* J# X7 L" J9 Q" ^9 g/ i
6. 類比/RF：是否將誕生一家新的大公司推動新的類比/客製化設計方法轉移？ 5 o! }1 O% S( }+ s1 k# q% F
7. ASIC設計：全球化效應並非僅將中國與印度帶進現有的ASIC設計領域。 4 i' y& @9 Y8 M5 W# ]: v  U
8. FPGA：FPGA進化成系統開發的平台 % H8 x7 o" @- F
9. 委外代工設計：對外包和設計價值鏈要萬分小心！
# o+ e7 V/ b  f10. 多核心設計：Moore與Von Neumann可能使一家公司分裂
作者: f888888x    時間: 2007-1-15 02:50 PM
:
5 ?3 Q5 n6 W  d5 r) R" R" p) d     多核心的設計的確引起我的注意
* X3 G) [! ]0 h; p" F  c; V          但是目前可程式化所增加成本並不少1 a0 C- R9 w3 n4 _* [1 {2 }* ?
               從 flash ->　dram -> sram
! Z$ y, b' T) e4 ~1 }0 V ; I0 L, O3 x, \$ a/ @
         我的假設是 MRAM 的製程如果跟的上的話
/ D( h: i# [$ @0 @, o/ C5 E　　　　　一般 asic 與多核的設計成本上差異有多大
/ {- D5 g2 h+ H3 E* T# q) s % Z- C* d$ _4 Z8 y
　　　　　我覺得這是很值得觀注?!
作者: masonchung    時間: 2007-1-16 08:30 AM
多核心需要協同設計的方式來模擬驗證
) e2 t$ w+ U& P5 S3 z# y' \' Q這個需要把個各個核心均改成系統模組化(esl)的設計$ G* G% o+ X% G( l. k# H9 X
以成本來說要看核心的開發時程
0 H# E1 B7 [( W如果核心均不是系統模組化的設計,這樣開發的軟硬體成本會很高
- f2 ^, M0 Q3 ~! y5 Q* ~+ `! W0 j反之若核心開發初期便以系統模組化來設計驗證,整合多核心的軟硬體成本就會降低吧



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