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標題: 做fpga的前途問題 [打印本頁]

作者: chip123    時間: 2006-10-11 03:02 PM
標題: 做fpga的前途問題
現在做fpga的前途如何?相信有很多RD可能感到困惑?大家何不給新手一點經驗談?
3 X# o! K: a/ [1 A' ]做 faga 和 arm 以及 dsp 之間到底有什麼區別?不知道有沒有可比較性??  c$ F6 X: k: e( X" \

6 o' Y" h( e5 j聽有前輩說:基礎知識得牢, OS, 數位模擬電路, etc. 認真鑽研個三到五年夠啦.
! @7 J7 j. i- G6 J& }( o
% t9 W$ Z( ^5 j0 b4 O還有前輩說:確實,不過似乎還是應該在arm和dsp之間選擇一個吧,因為兩者的用途差異還是比較大的!!!
作者: fpgacpld    時間: 2006-12-14 05:33 PM
標題: 回復 #1 chip123 的帖子
Go to www.fpgacpld.com
) D, [# Q: {3 j. ^& x+ r. ~$ awe have some experience share there!
作者: 5come    時間: 2006-12-25 10:12 AM
對于這個問題我也感覺很困惑,希望大家談談自己的經驗,謝謝各位!
8 {# i: v/ B  {+ J3 {; p: z6 \( A2 Y+ t* \/ C( h( d
[ 本帖最後由 5come 於 2006-12-25 10:15 AM 編輯 ]
作者: masonchung    時間: 2007-1-12 02:25 PM
faga 和 arm 以及 dsp 之間到底有什麼區別?不知道有沒有可比較性??
% p- `) v( g3 O0 z" C對系統端而言 FPGA是初期驗證的硬體平台( g+ o- `! a7 @* I3 e& y7 r
ARM 和 DSP 是針對不同的應用做取捨# @7 t" }. y/ L9 [
若是訊號處理為主的功能選用DSP為平台4 \2 B4 ]4 L+ ^1 C$ A: P
若是包含軟體運算控制為主的選用ARM為平台+ g: E4 D$ [& r: c  i9 S
FPGA是針對系統中需要硬體加速的部份來開發( b" p% @' }  J" K& w
因為成本,時脈,效能的考量 有時會選用DSP + FPGA , ARM+ FPGA, 或是 ARM+DSP的平台組合
+ O* J1 [) r* v# y當然FPGA也有內建Processor的產品,相對的價錢也很高, C0 P" w1 ~: W0 ?
因此就RD而言,如何選擇平台就是一項課題
作者: jasonlhb    時間: 2007-1-17 01:03 PM
其實我覺得單純做FPGA沒什麼前途。在像矽統那種大公司,也是RD寫好code之後交給FPGA工程師去做FPGA,我不在矽統,但聽人家講是這樣。有做過FPGA的人都知道,RTL sim過的code拿去做FPGA十之八九要一次work是不可能的,譬如RAM, ROM, FIFO, 還有有些信號還要額外同步過,RD寫好的code不見得有這些,所以FPGA工程師還要去幫他修修改改才能合到FPGA去run.  整體來說,有能力做FPGA基本上都可以去做chip了,差的只是在VLSI, physical方面的knowledge,問題是,RD畢竟是RD,大公司RD code寫好後,以為就都OK了,這些board level 端的東西,老實說他們覺得應該比較low-end的人去做的,不屑去動手。只有小公司的RD才比較可能會全都要會。因此你說,會FPGA有沒有前途,我只能說,這應該是基本的,只能說多會一定沒有錯。   以上是個人在業界待過四家design house所見所得,供參考。
作者: jlian168    時間: 2007-1-18 01:15 PM
標題: 做FPGA很夠了哦
大家好 :
' x% i: `* `# e5 b            個人認為會FPGA已能做很多事了.+ y$ _$ b+ F; i1 ~! S
            請問jasonlhb先生如何學會數位設計呢?. D5 M* y0 w4 R- U& |. F. ]1 J
            能夠付費指導個人嗎?            Thanks.
作者: jasonlhb    時間: 2007-1-18 06:03 PM
jlian168, FPGA當然能做很多事啊,不過我是在IC設計公司,我們要做的是IC本身,所以FPGA對我們來說只是Prototype或是驗證function或是先給客戶試用的東西,其實FPGA一開始的定位也是這樣。不過隨著製程愈來愈先進,價錢愈來愈爛,很多公司都已經拿它來當產品用了,我有些同學在手機廠商做的,他們裡面也直接放Altera的CPLD,做一些周邊的邏輯,因為省電、便宜,而且不用開光罩做IC。所以,FPGA在不同領域的廠商會有不同的定位,當然你說,會做FPGA就會做IC嗎? 答案當然是不一定,反過來也是一樣。做chip有做chip的考量和專業,做FPGA也是有很多眉眉角角的東西是IC設計師不知道的。畢竟一套光罩也是不少錢,還要花很多人力,design/AE/Layout/Testing/Package/... 而做FPGA呢? 簡單,你一個人就夠了。
* T  {( w5 I5 bPS:有什麼問題大家一起討論啦,不要說付不付費的,因為我也沒那時間。4 M# D) c7 w0 _3 w5 i8 T

% A0 Q; t5 ~5 z( U[ 本帖最後由 jasonlhb 於 2007-1-18 06:04 PM 編輯 ]
作者: f888888x    時間: 2007-1-19 06:13 PM
:2 g  b- r/ O( g
     我是覺得如果把商業上主流應用當成必然0 q( |; T8 T, F2 c- ?" ]: M
     也非正確!!1 {& L; ^0 {% H
      fpga 非只是 ARM DSP?!9 r9 }- G# O" l5 N$ E$ W; o( H
6 ?8 _; {6 Q  b- Y, e
      cpu 可分類為 SISD SIMD MIMD
+ m  r0 g. b/ A! N
4 o( E3 @0 P- Q  n     Tensilica 可自訂 cpu 執行指令 達到特定運用最佳化& a4 `$ J7 e5 _9 Y1 C
  picochip 也為令類的運用  X. o, f5 h/ u' M* {9 O* [7 k
/ {& o9 V/ Z8 [
  我想數位的運用界線5 |. _/ q5 F* `0 s4 o" C
  應該只是想像力而已!!
# l% {  j0 u4 o( C
7 O6 b7 J2 e" f     http://www.chip123.com/phpBB/vie ... &extra=page%3D2www.6 P# m' o8 O5 f) o  L; V
# ~* \- \) z5 j' s3 J( W
* F8 g. B+ T  u! ?. }+ Q6 q
 
0 \( R3 u$ F+ m  I# N' n9 q' U% Jwww.picoChip.com 也. j6 U: V4 m2 A- \

作者: 楊大頭    時間: 2007-1-22 11:26 AM
標題: fpga & cpld 對先行市場開發較有利基
如果你只想做單純的無創意的公板那就準備多找幾個工作,由於銷售過太多的ic 從 altera xilinx lattice 這三大品牌全都賣過,& W$ ~# c7 G) k% W! ?) t
也看過太多研發嘔心瀝血之作,fpga & cpld還是會讓你在軟硬體中找到自己的立足點.
作者: tommywgt    時間: 2007-2-3 08:38 PM
標題: 拿FPGA來設計量產的產品吧
從applications的角度來看, FPGA真的可以做很多事了, 也許你去找AVNET或ARROW...等代理商詢價時會覺得價錢很白目, 但是真的價錢其實不可能那麼貴的, 以量產的價格來看的, 很多東西真的可以拿FPGA直接量產的.2 @, H" p5 b7 t( j  C
' \+ p# I4 L# w+ D! H) x' p
當然, FPGA不像ASIC那樣容易上手, 不過這不就是RD的價值嗎?
作者: tommywgt    時間: 2007-2-4 12:15 PM
標題: 邁瑞公司授予Altera「傑出貢獻獎」
在chip123首頁的新聞...
, f9 f  R; g! z9 W% K在很多地方都可以找到FPGA的著力點, 這些地方反而不是ASIC可以切入的....! {3 ]- W- E8 ?6 l

: x& J* N- M( o( G! _* ^" a當然, 在更多的地方都只有ASIC能生存, 我想說的是, 做FPGA的人也可以有很宽廣的天空的......8 {8 P2 J/ a1 g; _/ U$ M# u# n+ Z

- r6 Z1 M  ?4 |5 j: A" F
* L3 S0 ?, N0 j0 n2007年1月31日,台灣——Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天宣佈,深圳邁瑞生物醫療電子股份有限公司(NYSE:MR)授予Altera「傑出貢獻獎」。位於中國深圳的邁瑞公司是世界領先的醫療設備開發、生產和銷售企業。邁瑞授予Altera該獎項,旨在表彰Altera為邁瑞公司提供的重要支援以及創新產品和技術。
. F' [# Y1 y) {8 f  _% h* b: x, ?2 M6 F+ z, Y3 j& w
邁瑞公司採購部總監夏益民先生表示:「Altera目前是邁瑞公司最主要的FPGA和CPLD供應商,我們希望今後能夠繼續擴大合作。和ASIC相比,Altera靈活的Cyclone® II FPGA、高效能的Quartus® II設計軟體以及快捷的技術支援,為邁瑞醫療設備產品提供了更經濟有效的選擇。」 $ a7 P+ y# E! G" R* V5 O# E$ D

5 Q5 w1 d, u. ?& m在2006年12月的邁瑞公司供應商大會上,該獎項被授予Altera公司。
) h0 J9 M5 M, t
. V7 W1 X4 [0 `6 {2 {- qAltera亞太區市場總監梁樂觀表示:「邁瑞公司非常重視我們之間的重要合作關係,對此我們感到很榮幸。我們一直致力於和客戶達成共識,為共同的目標而努力,不斷為他們提供最優秀的技術、服務和支援。」
作者: tommy297    時間: 2009-7-27 12:39 PM
不care價格的話用全FPGA.
* y4 ^8 t- a7 y1 p5 w) r降低成本保留部分速度用ARM+DSP+FPGA.! D, v& d$ I5 M  ?1 r) h4 q6 M
成本考量又需一些速度用ARM+FPGA.
2 x, A! b; h. ~為什麼沒提DSP+FPGA也可以這樣用只是比較少吧!
作者: sunny.yu    時間: 2009-8-26 05:08 PM
FPGA:市場應用廣 門檻需降低* K% O8 k9 _# i$ {5 r
臺灣新浪網 - ‎22 hours ago‎* {5 y3 X: R6 S/ V. {  }+ c
在中興通訊深圳的研發基地,工程師們正在緊鑼密鼓地開發3G核心網路設備。在開發過程中,無論是在基帶和中頻信號處理中,還是在基站、基站控制器及核心網設備中,工程師們都會用到一類具有可重複編程性能的半導體器件,名為FPGA(現場可編程門陣列)。 ...
作者: veronicawen    時間: 2010-1-15 06:18 PM
技術會一直不斷的更新...產品也是一直在up great..9 p) ]% m  w2 W! z
我想專精在一樣就可以了,其他相關的在多了解50%( D( F2 J8 o: `/ Z4 s
那RD的價值就比別人高很多了1 V' n) P% ^: b; W) V) i1 L5 G
而且現在FPGA的競爭那麼大,價格跟fountion應該也會比以往優勢很多
作者: andyctl    時間: 2010-4-21 11:34 AM
新的電路第一上FPGA驗證100%不work,
% V1 T$ T' y. r) _, a! E* abut 打通任督二脈之後就有甜美的果實,( @8 {5 G  E- D7 H1 S
比較IC回來不知怎麼屎的好!!
作者: atitizz    時間: 2010-10-19 06:23 PM
賽靈思推動FPGA產業體系轉型 加速主流市場廣泛採納可編程平台   & \- U2 c) q/ Q* g# s0 _
賽靈思以業界標準與開放平台為基礎 為FPGA產業體系開拓新市場+ |$ ^5 X" k/ N
  ! C" K1 p" \; \; W/ s+ `  x7 b$ H' v/ Y
全球可編程平台領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.(NASDAQ:XLNX))今日宣佈著手推動FPGA產業體系之轉型,透過啟用賽靈思平台及支援重要之業界標準,藉此開拓FPGA新市場,並擴展其聯盟計畫(Alliance Program)的廣度與深度。賽靈思正著手讓FPGA用戶能更容易快速找到符合自己特定設計與開發需求的合格夥伴,讓顧客在與賽靈思聯盟計畫成員合作時,獲得更高的滿意度與成果品質。   6 i' a4 V3 K+ p, ?
  
6 c- t2 m& _# T& t6 d! b賽靈思公司夥伴產業體系暨聯盟部門資深總監Dave Tokic表示:「越來越多客戶改用FPGA,並期盼第三方供應商在持續緊縮的上市時程及市場預算內,開發出更精密的新產品,而業界必須透過各種產業標準以及開放式平台來進一步加快流程,讓更多電子系統研發業者採用FPGA,以取代其他ASIC與ASSP產品。賽靈思聯盟計畫新階段的終極目標,是為產業體系建構更健全的市場,瞄準特定終端市場的應用,並建置到賽靈思的FPGA產品中,且直接從我們以及FPGA產業體系,透過特定設計平台(Targeted Design Platform)為顧客提供所有資源。」
* u9 L6 m* n- u% Q8 X2 B  ; B# N8 s) r% `6 v* [" p
賽靈思聯盟計畫成員包括遍布全球各地的合格廠商,這些業者在賽靈思經營的所有市場中,運用賽靈思的可編程邏輯技術持續地推出各種產品與服務。這些廠商涵蓋許多領域,包括IP、設計與整合服務、嵌入式軟體、設計工具、開發板與評估板、以及相關的矽元件技術。每家廠商都運用賽靈思平台,以提供在彈性與持有成本方面之強大優勢與利益,同時可降低設計風險,這些都明顯超越ASSP與ASIC解決方案。」   & ~; B" ?% w8 a6 q9 a2 T
  
% S7 U% n0 g$ ]* ]產品線架構工程師Roger Davis表示:「賽靈思的可編程平台與重要的聯盟計畫成員,正協助Delphi縮短一些最新資訊產品的開發時間。作為市場創新業者,Delphi必須加快產品設計流程並維持卓越品質。賽靈思藉由透明化的品管與檢驗流程,提高產業體系實力,讓我們的設計團隊更有信心和這些重要的聯盟計畫成員合作,成功達成此目標。」
作者: atitizz    時間: 2010-10-19 06:23 PM
建立FPGA 市場規模以加速主流市場採用FPGA產品 ( X8 a2 {" _7 y& m) d0 \
由於一直有第三方廠商支援FPGA技術,賽靈思瞭解必須推動轉型,才能充分發揮可編程平台的潛力。產業體系中的供應商需要更有效率的方式來支援FPGA,一方面提高品質,一方面為顧客提供其解決方案,以協助其降低設計複雜度並提供更多價值。為了促使產業體系達成上市目標,賽靈思正利用各種被廣泛採納的業界標準,開始建構自己的平台,以讓聯盟計畫成員能推出各種「隨插即用」的FPGA設計解決方案。除了各種技術標準,賽靈思亦針對授權IP與設計服務規劃標準的商業交易條件,對產業體系進行投資,加速最佳化IP與特定設計平台的推出時程,並推行新的商業模式,讓顧客與聯盟計畫成員合作時能獲得更多選擇。
7 B: T" E9 x1 l5 U  
- A5 @. E8 c. t* N8 ]2 x賽靈思選擇AMBA® AXI4成為唯一的開放性晶片內建互通標準,以加快IP研發流程,並大幅縮短顧客與第三方供應商的IP整合時間與作業。再加上涵蓋28奈米7系列FPGA中各系列的統一架構,將提供更好的IP移植性,協助提高設計者生產力。配合新推出的ISE® Design Suite 12.3,這些率先問市的AXI protocol-enabled IP核心,現已獲得聯盟成員的先期支援,其中包括像Northwest Logic 與Xylon,預計在2010年第4季會有更多廠商提供支援。   
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  m6 h9 _' p: ^( T賽靈思正著手開放其ISE Design Suite CORE Generator™系統,並透過標準化由SPIRIT聯盟制定的IEEE 1685 IP-XACT標準,以自動執行封裝、供應、以及IP配置。賽靈思亦支援IEEE P1735加密標準,並提供FlexNet授權方案,藉以提高互通性,並採用先進的SoC設計工具套件與方法,以最佳化FPGA設計流程,並推行業界標準的商業條件,透過SignOnce IP License授權方案,加快授權IP與設計服務,這是業界第一也是唯一的可編程邏輯軟體IP核心之授權方案。賽靈思亦採用VITA-57 FMC (FPGA 夾層卡) 標準來開發擴充卡,藉此提高擴充性,協助顧客運用賽靈思FPGA來開發各種機板。
- N1 m  R) U3 ?" r7 W  
1 H9 U/ J# h' s4 t# YBosch電子工程部總監Gunter Rottner表示:「由於目前業界在可編程設計方面,正不斷開發出越來越複雜的設計,有能力和值得信賴的供應商必須要能提供重要的IP、軟體和服務,以滿足現今系統公司嚴格的交貨時程。賽靈思透過在開放標準上建立其產業體系,並維持其高標準以減少客戶風險,將繼續為保持其在業界之領導地位。」
作者: atitizz    時間: 2010-10-19 06:24 PM
與產業一線夥伴合作強化顧客信賴基礎
# H/ p4 S! t# G5 r2 u$ E4 E  V# Q, F2 w2 G5 r# E( N1 D2 E; q* s
隨著許多客戶運用FPGA來建置更先進系統,這些客戶也提高對第三方供應商的需求。賽靈思為此嚴格把關聯盟成員的品質檢驗流程,首次推出Premier優質成員與技術認證級成員資格。
9 n: y. x, F7 T/ T% D; Z  
/ i8 Q# R# O" p$ [) v* gPremier Members優質成員是聯盟成員中,通過賽靈思嚴密的320項目現場審核,其中涵蓋商業流程、技術能力、產品品質、支援能力、以及可維持賽靈思FPGA驗證設計之專業能力等方面之一級廠商。他們與賽靈思密切合作,以協調彼此的發展藍圖,並針對最新的矽元件與設計工具提供最佳化支援。Premier Member優質成員遍布所有市場與應用領域,目前成員包括Helion、NorthWest Logic、Omiino、Tokyo Electron Device以及Xylon等公司。 7 Z$ i$ u9 b/ C
  
' K3 ~8 l; o( k- Y' Y' A' J通過認證的成員,其技術、商務、品質、以及支援流程必須通過包含320個項目的全面性評測,其工程師必須和全球各地的賽靈思現場工程師一樣通過嚴苛訓練,熟悉FPGA設計知識。賽靈思通過認證的的工程師每年必須接受新的認證訓練課程,以確保他們可能在其專業知識方面,能確實瞭解賽靈思最新產品與技術。
作者: atitizz    時間: 2010-10-19 06:25 PM
Certified Members目前的成員包括Avnet、Barco-Silex、Bottom Line Technologies、B&A Engineering Systems、CAST、CMC、CoreEl Technologies、Coreworks,S.A.、Chenxiao Technology、E-Element Technology、Hardent, Incorporated、HCL Technologies、intoPIX, S.A.、iWave Systems Technologies、MAC、Multi Video Design、Oki Information Systems、Tata-Elxsi、Tata Consultancy Services、Tri-Star Design、以及Wipro Technologies等公司。
$ m# P- f2 G) F- h) L7 D6 S  
2 b) L, W! i9 ~立即找到合適的聯盟成員 5 ^; ^7 b( i; {- D+ ]
& }" C  n! }& s! O; `$ Q
賽靈思大幅提高FPGA產業體系的能見度,讓客戶比以往更容易且更快找到適合的第三方供應商。客戶可直接瀏覽網站www.xilinx.com/alliance/,於此網站中運用一個新的搜尋引擎,可立即找到所需詳細資訊,以選擇合適的聯盟成員。賽靈思正著手提升此網站之功能,加入直接自助式功能,讓聯盟成員能為顧客提供最即時資訊,介紹成員之公司、產品、以及服務等方面之訊息。賽靈思是首位在ChipEstimate.com的IP入口設立一個微網站的FPGA供應商,展現賽靈思致力於透過外部產業門戶網站,提高聯盟成員IP之能見度,以吸引更多新客戶。欲獲得更多關於賽靈思聯盟計畫資訊,與瞭解賽靈思如何推動FPGA產業體系之轉型,歡迎瀏覽賽靈思網站:www.xilinx.com/alliance/
作者: globe0968    時間: 2012-10-11 06:23 PM
標題: Altera被富比世評為世界最具創新100強公司之一
2012年10月10日,台灣——Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天宣佈,據富比世(Forbes)最近公佈的一項研究,公司被評為世界最具創新100強公司之一。這是Altera連續第二年被富比世授予這一項殊榮。; ~* D7 W( N( Z# J
Altera總裁、主席兼執行長John Daane評論表示:「做為一家崇尚創新的公司,我們非常榮幸能夠得到全世界對我們關鍵核心價值的認可。Altera在員工中不斷培養創新,但同樣重要的是,Altera的業務模式是在客戶的工程團隊中釋放創新,提高其產品成功的機率。Altera的創新文化確實增強了我們客戶系統開發工作的優勢。」
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Altera的創新涵蓋了多種半導體和系統技術。最近發佈的20-nm技術源自於公司在製程、電路設計以及SoC架構上的開創性工作,實現了世界上速度最快的背板收發器,並率先發佈所有28-nm FPGA產品級系列產品。
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3 z9 i1 M" _" t5 V$ P4 ?7 _Altera在系統設計方法上的創新讓公司能夠針對FPGA來發展OpenCL,使其成為高性能系統的加速器。最近在應用技術上的創新還包括支援超高畫質(HD)視訊處理的開發套件,以及與德州儀器公司一起開發的數位增強RF開發套件。4 r5 |4 A7 e( z+ S" t& P
, D8 ^+ h9 W1 R. T6 e9 A% W
這一個褒獎是Altera創新精神所獲得的眾多榮譽之一,其他還包括,2012資訊週刊500強的商業技術國家年度最具創新用戶獎。此外,Altera還被授予2011年度富比世世界最具創新公司之一,獲得了全球半導體聯盟的2010年度最佳財務管理半導體公司獎,電子工程專輯的2010年度公司ACE獎,以及很多EDN創新獎和電子工程專輯的單項產品ACE獎等。這些廣受讚譽的根本性創新是Altera文化和業務策略的重要組成。( ?, J9 Z3 T( V7 ?" j' S
" z0 |& C5 s7 Y: p, X% J8 `9 t
富比世的排名是基於「創新溢價」指標,表示由於投資者對公司發佈新產品並進入新市場領域的預期,而在股票市場上給予公司的溢價。這一種方法是由Hal Gregersen、Jeff Dyer和Clayton Christensen所開發的,並在他們的《創新者DNA》這一本著作(哈佛商業出版社,2011年)中進行了闡述。
作者: amatom    時間: 2012-11-13 02:20 PM
Altera馬達控制開發框架提供無與倫比的系統整合、可擴展的效能與靈活性
1 d8 a1 m3 c1 k& w" p: Z; n6 i9 l! z單晶片驅動器參考設計、軟體與IP,以及硬體開發板,均包含在可擴展、FPGA架構的馬達控制設計平台之中
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; n( U! o3 W* [% G3 R7 J1 w% A2 P( v2012年11月13日,台灣—Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天宣佈新的馬達控制開發框架,將可為馬達控制系統設計帶來無與倫比的系統整合性、可擴展的效能與靈活性,並同時大幅地縮減開發時間與風險。該框架包括一組可客製化、單軸與多軸單晶片驅動器參考設計,以及一整套馬達控制硬體開發板,配合一套系統與軟體設計法則,以支援各式各樣的下一代驅動系統需求。Altera將於2012年11月27日到29日期間,在德國紐倫堡的SPS IPS Drives展覽會的第三展廳405攤位上展示該框架。
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該框架運用了數位訊號處理(DSP)硬體與在Altera® Cyclone® IV和Cyclone V FPGA中的軟式嵌入CPU功能,並可用於Altera的Cyclone® V SoC FPGA中的硬式處理器子系統(HPS)的雙重ARM® Cortex™-A9 MPCore™處理器,以提供靈活性與最佳化的硬體/軟體分隔,可幫助設計人員符合他們特定的端點應用效能需求。
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Altera工業事業部資深經理Christoph Fritsch表示:「Altera馬達控制開發框架將透過結合Altera具靈活性與效能的低成本矽晶片,搭配具生產力的系統層級設計流程,為馬達控制應用帶來理想的高效能、單晶片驅動器的真實呈現。透過提供整合式馬達控制解決方案,包括工具、IP、開發板與設計法則,結合我們的工業乙太網路與功能性安全產品,設計人員可以快速地建立差異化的驅動平台,也可以輕易地擴展,以滿足發展中與未來系統的需求。」0 E3 ~% X# w* Q% ~
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馬達控制框架可透過提供系統層級開發環境,以最大化設計人員的生產力,允許設計人員使用高階的軟體演算法則進行系統管理,並整合了在FPGA中實行具加速性、低延遲控制迴路的高階控制功能。該框架支援採用模型架構的設計法則,可在MATLAB/Simulink中對DSP需求甚高的馬達控制迴路進行開發,像是一些可在現場導向控制中發現的實行方式,均可在FPGA中最佳化地映射到協同處理器,並透過Altera的DSP Builder與Qsys系統層級設計工具,來無縫地達成與整合式處理器中執行的軟體進行整合。
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% I. o# x' D: b. N" `供貨現況
* X3 r; b4 [; A( J, |5 YAltera馬達控制開發框架將於2012年12月供貨。
作者: sophiew    時間: 2013-2-27 01:48 PM
標題: Altera和台積公司繼續長期合作
2013年2月26日,台灣——Altera公司(NASDAQ:ALTR)和台積公司(TSMC)(TWSE:2330、NYSE:TSM)今天再次強調雙方將繼續長期合作,為FPGA創新設立新里程碑。台積公司是Altera的主要晶圓代工廠,提供多種製程技術實現Altera的系列產品,包括,即將上市的20 nm產品、現有的主流產品,以及傳統的長壽命週期零組件等。/ P8 v! I, Y5 w$ N9 D
# V5 @( x! k* F' O9 c
Altera在開發下一代製程技術產品上與台積公司進行了深入合作。Altera的下一代主要產品系列採用了台積公司的高性能價格比20SoC製程,以最佳化功率消耗和性能,雙方將實現多項重大產品和技術創新。Altera會繼續在其可訂製產品系列中採用未來的台積公司製程技術,以滿足各類終端應用的性能、頻寬和功率效益需求。
4 g+ M0 M0 Q5 g/ S. ]- m0 B
* q( F7 P' ?# b/ Y& C# _Altera公司總裁、執行長暨董事長 John Daane評論表示:「在我們長達20年的合作中,Altera與台積公司在業界樹立了多項里程碑,這對雙方都非常有益。台積公司仍然是我們未來產品開發最重要的合作夥伴。我們期望繼續密切合作,聯合開發下一代產品技術。」4 K3 L, i( }' m0 F
# I8 |" ^& x/ o5 Q& k
台積公司董事長暨執行長張忠謀博士補充表示:「長久以來,Altera公司與台積公司合作無間,已經為無晶圓廠及專業積體電路製造服務公司之間互相扶持,成長茁壯,進而在半導體產業中展現堅強實力的合作模式樹立了典範,倘若沒有Altera公司如此優異的客戶做為夥伴,台積公司無法成就今日的地位,因此,我堅信雙方未來的夥伴關係勢必益形鞏固且蓬勃發展。」
作者: amatom    時間: 2013-7-16 02:12 PM
Baseband Software Engineer
. _: |* A0 |/ e0 R0 l8 ~1 D/ V: f
! b% \- ?9 Y! p" W) F公      司:A famous IC company
& s) {& ~6 H; T0 K/ a工作地点:北京
, j: d9 W9 L8 n* T7 x, i0 r
- Q+ u, {" [) f* E职位描述
9 u$ O) R) S! s% P/ C$ o+ Z5 _# @ System requirement capture  6 e; i( X0 d  W$ i0 ?: z9 k& I7 G
Matlab Modeling and Simulation  
2 _9 U: c4 e0 g& E Architecture design  
3 o2 @. U: a1 ~9 m: M Block level design and implementation  
  |) W0 r( k) F/ e+ u* A Integration, Debugging and Testing  
0 b0 h0 z. n$ n. _; m integration with upper layer software  
% m4 F& O9 @, T7 N5 Y3 g5 \5 Z0 V. x  U  }$ @' b/ Z8 y
职位要求
) A* F- D4 }2 o8 R2 _1 w Bachelor’s degree or above in Communications, Electronic or computer Engineering  3 D1 l3 C! a7 q+ \; D
At least 4 years (for Bachelor degree) or 2 years (for Master degree) of relevant working experiences  8 P; e) N4 p8 r6 m
Familiar with mobile communication principle, Experienced in C/Assemly and/or VHDL/Verilog  
( W6 b7 ~; ~. G" b0 W4 y, A1 N Implementation experience in DSP and FPGA is preferred  . b* R  q" S7 G5 O- l$ j! I
Development experience in TD-LTE, FDD-LTE, TD-SCDMA, and/or WCDMA preferred  3 o) _: w5 d1 a) g8 T5 w  @
Good team work spirit
作者: ranica    時間: 2013-8-16 01:37 PM
Senior Applications Engineer – Processors  y% g. P  _& T6 e
. X$ ^  O' f: i3 p6 _, R- U- g
公      司:A famous IC company
' U' R6 C2 Y$ y/ n9 a  R$ `工作地点:上海# r2 k6 M- \+ \9 n3 R+ u

( t" G4 y& z- |( q& [7 ~Key Accountabilities
7 i9 w" F$ t% [5 l5 P0 h1 l; ]Work with ARM Processor design teams and Compute Subsystem teams to gain in-depth knowledge of our IPs, their micro-architecture and their application in an SoC design  
& z4 n7 ~/ L% [! p0 i& J, {% EProvide feedback to the IP design teams on potential product improvements & enhancements 6 N7 |/ r9 U$ U! K, o7 p
Participate in big-LITTLE™ technology design projects and enablement activities  6 ~6 o; g- J' y( q4 |: Q
Work with our Services Division to ensure that quality support and training is being deployed to the satisfaction of our lead partners
. A+ C3 g. x" m0 Z% aPrepare and maintain material for lead partner support including training materials, white papers and application notes; D/ H* r7 c) R7 X
Work directly with lead partners delivering training, support and hands-on system design assistance to ensure that their goals are achieved. 6 d1 i$ I' n2 m/ H- k6 E9 ?4 ^% ~
" |( `# e' i; _/ L0 @2 Y
Education & Qualifications . l/ C; x- |' R- c3 z1 \
Qualified candidates will have a good university degree in Electronic Engineering, Computer Engineering or other relevant technical discipline.
作者: ranica    時間: 2013-8-16 01:37 PM
Essential Technical / Professional Skills
# ?# B, t" _2 ~' k% A  b7 e9 z7-10 years of SoC design experience with strong understanding of microprocessors, ideally latest XX processor cores
0 A9 B/ C, O6 }8 k# PKnowledge of various system IP blocks such as interconnect, memory controller, interrupt controller etc and experience in building a performance optimized design with necessary trade-off considerations " L0 ^" R% O1 D) R! N; V1 ^4 J; |" k
Experience or knowledge of FPGA or ASIC design, simulation and/or verification techniques, including RTL coding and simulation, in Verilog or VHDL9 @9 F0 }: ~% E3 ]! M" }5 P
Understanding of FPGA or ASIC implementation flows (synthesis, scan insertion, layout) 1 p' m1 L: ~  z' e* D7 ], R" l
A good understanding of the interaction between software and hardware 8 Z5 ^$ I# e( \  O
Knowledge of low power design methodologies
. a: o3 a# _( jExperience of working closely with customers, providing technical support and training 8 H9 v( j5 M5 c. h
Ability to think under pressure, especially in front of customers and to provide logical and accurate problem analysis; {1 S- R2 ?/ {* n- J$ K0 a' B
Good spoken and written English 1 Q, l  c% k; ]% M
2 i1 ~& [# J8 |! r
Desirable Skills & Experience
% W+ q( w8 g* |% YExposure to multiple EDA tools for front-end design and simulation , ?# \( `: _1 n
Knowledge of XX technology, culture and the business model
6 b. U! |! j) }Understanding of XX system architectures and end market applications
6 ?/ d0 c4 e4 L5 L# HKnowledge and experience in working with XX big-LITTLE™ technology. ; G2 L- x* ~9 y/ Q# f9 q0 u
6 N& K7 B3 C# W
Personal Requirements
! a9 t* }* T4 V+ NExcellent communication skills: listening, understanding and persuading  2 ^- a  e4 `# m& Y1 y
Highly self-motivated with the ability to effectively work alone as well as in a team
( n8 e0 z6 U$ Y% \+ bMust have the desire and ability to solve problems quickly.
2 I; p9 }. a& _4 D- aDemonstrate a positive attitude and respect for all members of the team
5 x4 X/ d$ V* U* K  m3 x* [+ cBe motivated to continuously develop skills and accept a variety of responsibilities as part of contributing to the team’s success+ Q" _6 X1 I/ v( i- Q( |' E
Willingness to travel including US, UK, India and China, spending significant periods of time on customer sites and for learning trips.
作者: amatom    時間: 2013-9-12 10:11 AM
標題: Xilinx與業界夥伴啟動All Programmable Abstractions計畫
協助更多設計人員並大幅提升15倍設計生產力) U5 {7 ]% G$ \/ O
賽靈思啟動此一結合軟體、模型、平台和IP式設計環境為一體的設計抽象化計畫, 致力滿足系統和軟硬體開發人員的需求
4 l7 m. G2 }% y/ Y[attach]18777[/attach]
* [0 {. U1 g  h# \! f) v1 w+ O1 V5 _; q5 @8 |& r
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.;NASDAQ:XLNX) 宣佈啟動All Programmable Abstractions計畫,協助硬體設計人員提升生產力,並讓系統和軟體開發人員能直接運用All Programmable FPGA、SoC和 3D IC。賽靈思與產業聯盟計畫成員MathWorks®和National Instruments® (國家儀器)現在皆可支援結合各種軟體、模型、平台和IP式的設計環境。這些環境藉由先進的自動化技術支援高階的圖形和C、C++、SystemC等文字程式語言;不久後也將能支援OpenCL®,而自動化技術能針對程式語言的執行作業進行最佳化。這些軟體和系統級的編程抽象化方法補足了各種以硬體為主的IP整合和C語言設計的編程抽象化;就複雜的FPGA和SoC開發而言,系統編程抽象化的開發時程和傳統的RTL設計流程相比,速度提升了15倍以上。8 A$ b# O$ r0 }% ^  ]2 E

* y3 w+ Z3 f: O4 s/ d6 a賽靈思設計方法資深行銷總監Tom Feist表示:「我們為系統設計人員擴充抽象層的數量和種類,不僅協助目前的硬體客戶提升生產力,更讓系統和軟體工程師能直接運用All Programmable FPGA、SoC和3D IC進行編程。」
作者: amatom    時間: 2013-9-12 10:13 AM
加速硬體設計1 X; t, d6 ?, i# J, ~5 o/ s$ [, S
8 [2 z- D( g4 r* O, I0 Y5 J# p  R
為加速在All Programmable元件中進行高度整合的複雜設計,賽靈思推出了Vivado® IP Integrator (IPI),可透過Vivado高階合成(Vivado HLS)技術加速整合客戶IP、Xilinx LogiCORE™和 SmartCORE™ IP、第三方IP、MathWorks採用賽靈思System Generator的Simulink設計與C/C++和System C合成IP。
6 `% d# W7 [; i/ V, ^) @9 }3 }+ O  I7 z7 J& W7 D, N
Ganinspeed公司軟體和FPGA部門總監Ties Bos表示:「Vivado IPI和HLS的結合對Ganinspeed新一代有線架構產品的開發而言非常可貴,讓我們得以透過以軟體為主的完全IP架構加快全新服務的開發。這種結合各種編程抽象化的方法可讓我們利用C++開發各種演算法,快速整合最終的IP,而且比RTL設計流程節省15倍以上的開發成本。」
+ m" X6 e( S" ~  W/ |# ?( c$ B2 w# w( l( b/ K
Vivado IPI採用ARM® AXI互聯技術和針對IP封裝的IP-XACT元數據等業界標準,可針對採用賽靈思All Programmable解決方案的設計與提供智慧型自動建構校正功能進行最佳化。當嵌入式設計團隊決定採用Zynq™-7000 All Programmable SoC進行設計後,能使用更快的方法來辨識、重用和整合鎖定雙核心ARM處理系統和高效能FPGA架構的軟硬體IP。
( u1 |# M5 E% t  o- Y# J# k( z
6 x" r( N7 c' R  p1 l& V( o# K加速系統級設計& t5 m/ y% p, }( D* i4 s+ K

: F$ K$ l/ `; o. j: ~系統工程師偏愛用C/C++/SystemC、OpenCL、MathWorks MATLAB與 Simulink,以及NI LabVIEW™等編程語言的抽象化方法為現今更智慧型系統 (smarter system) 的軟硬體製作模型。賽靈思和其聯盟計畫成員協助設計團隊直接執行這些演算法,且不必對執行細節有所顧慮。
作者: amatom    時間: 2013-9-12 10:13 AM
MathWorks已在其R2013b版本中針對Zynq-7000 All Programmable SoC元件發佈了全新設計流程指南,提供軟體開發人員和硬體設計工程師用MATLAB 和 Simulink的環境編寫他們的演算法和建立模型,也可分割設計中的軟體和硬體,在賽靈思的目標設計平台自動進行鎖定應用、整合、除錯和測試哪些模型。這項功能以MathWorks廣泛的特定應用工具套件函式庫和穩固的嵌入式軟硬體程式碼編程技術為基礎,協助使用者驗證並將系統效能最佳化,進而讓更多開發人員在設計中運用業界第一款All Programmable SoC,並充分發揮其優勢。
$ ^% q' _+ m* q0 m9 a0 u: {; O1 W: q# y* U! T+ l. g# M
嵌入式系統設計人員使用LabVIEW 和 NI® 的可重配置 I/O (RIO) 硬體將傳統的RTL設計的複雜度進行高層次的抽象化,免除了因部署目標應用建置作業系統、驅動程式和中介軟體等曠日廢時的作業。國家儀器為嵌入式設計建置了一個平台式的方案,其中包括了現成、可重新配置的硬體和直覺式的圖形程式介面;只要點擊一下,NI LabVIEW 2013開發環境即可在NI的目標應用上進行編譯、除錯和部署各種為處理器或可編程邏輯編寫的應用程式,且支援多款賽靈思All Programmable元件。NI為其超過60個可部置目標應用的平台選用賽靈思All Programmable SoCs 和 FPGA做為RIO運算核心。
; ]- b- g) x' _$ q/ r+ j0 }9 {0 Y9 ~: p; G! J4 d- q* l
賽靈思與多家早期採用的客戶合作開發一個全新的系統級異質平行編程環境,可支援軟體的編程、系統驗證、除錯和自動執行C/C++ 和 OpenCL程式語言。全新且完善的Eclipse™環境將提供適用於特定市場的函式庫,可大幅提升設計生產力。此設計流程專為系統設計師、軟體應用程式開發人員和需要平行運算架構的嵌入式設計人員量身打造,讓他們透過簡易的方法即可提升系統效能、降低系統物料清單(BOM)成本、減少整體功耗,並可追趕上ASSP、DSP和GPU的開發時間。9 t1 ]) k& @- }
% _5 E9 m( T6 _4 C
加速軟體設計" p5 `! H& {' B; E8 D8 M0 V' q
* v1 T! W2 l2 h4 q) U4 E4 n
賽靈思All Programmable Abstractions也可加快Zynq-7000 All Programmable SoC 和 MicroBlaze™處理器的軟體開發。賽靈思已開發了一個名為Quick Emulator (QEMU)的開放原始碼虛擬機器,可模擬系統的各種軟硬體介面,能提早在系統開發前期即能完成軟體開發,可帶來更高的生產力和持續不斷的軟硬整合驗證。 / Y, f) t# F- t- [- S" l( C/ p  o

+ a* B' k7 t8 P# ]7 V  ~* w- Y此外,賽靈思也與Cadence公司合作,鎖定賽靈思的Zynq-7000 All Programmable SoC提供虛擬化系統平台,可同時進行軟硬體開發,大幅節省開發成本和縮短產品上市時程。設計團隊一起運用這些虛擬化環境和賽靈思開發套件(SDK),可將系統開發時程提前數月。
作者: ranica    時間: 2013-10-31 01:52 PM
Sr System Manager+ O; Q# [: u5 j2 r* E
1 E, x! h- [  {7 K
公      司:A famous IC company  K. j9 Y+ K! u- P2 x
工作地点:上海- C+ ?, }( ]" f5 Y2 _* P

7 ~  @! U. q; W" c) j4 c0 N1 ^/ ~Responsibilities   2 }! w8 r6 U5 T+ f( q" e* W
1.Manage a team with functions of FPGA-based design prototyping, pre/post-silicon validation, engineering/testing board development, ARM cortex-M processors based firmware development   . w' B' u7 W5 M
2.Communicate to management, other functional teams and customers in an multi-site, international environment   
) N' ^$ i& {3 p) g' d( w7 J: B! z3.Hands-on knowledge in the system/board/firmware field and be able to help the team members    Z! @/ y9 A( i; k
: C' A; I& }% E* ?9 a8 ]. V- n2 ~, H
Mandatory Skills   
1 Z% V% o2 S' j7 I3 z  q' U/ I& o3 C1 t1.        Fluency in English (both Oral and writing) and communication skill is essential for this position   
) W' D3 @) D2 [7 l: U6 B2.        Good board design knowledge and experience in an IC engineering context   
9 p1 H4 a. D0 b6 C3.        FPGA based emulation system and flow   $ f: D2 `( q3 b
4.        Embedded system and firmware   
3 u7 O4 @- O* d2 b- z5.        Good understanding of computer interfaces and instrument control (USB, UART, GPIB etc)
作者: ranica    時間: 2013-10-31 01:52 PM
Preferred Skills   
# `3 i: w! t5 t" }* O$ h& {1.        Digital signal processing knowledge   3 U, |( u6 Q- }7 M+ _  q
2.        Algorithm development   
- x1 z' d# L  }# u1 v3.        Product definition/Specification   
+ h3 C* [% `  z( ]5 p4.        Analog/Mixed signal measurement and characterization     Y& V0 i$ _$ g. ?& W4 j2 z7 s! t
5.        Smart meter design and application   
0 C2 c: k. \9 L0 u( N  ( l) [9 F6 [" a% g7 X& p3 _
Education   
! K/ [* L# N+ V5 N4 |0 w+ cMaster Degree of Electrical Engineering, Computer Science or Control system   
1 W' I# P. E' o1 t1 n9 p! h  
1 Y( p6 U8 |; sExperience  
& c( \8 v8 P" S" |  H5 A$ r1 i, Q1.10+ years of working experience in the high-tech industry.   
9 v7 U4 U9 E! g+ f4 i5 G2.At least 3 years of experience in an international company, or oversea working experience.     a, T& k) m) n% ]  x, g
3.At least 3 years of experience in a management or supervisor position   
9 Q2 l$ w) z9 V8 _4 f, M8 f8 j4.Experience in embedded system development   
1 ~: I' G: L4 u5.Experience in system validation
作者: ranica    時間: 2014-2-14 01:46 PM
Xilinx攜手Xylon推出logiADAK車載駕駛輔助系統套件 打造多達六個攝影機之系統設計
( _3 N1 Y, a  a4 S5 o0 ~% |$ v! q/ rlogiADAK Zynq-7000 All Programmable SoC車載駕駛輔助套件包含特定應用軟體、參考設計及加速IP整合 + ^' x2 b% X0 D) W$ e3 X& Q
% _& Z" w# h+ M
  美商賽靈思(Xilinx, Inc.;NASDAQ:XLNX)與Xylon公司今天宣佈推出logiADAK Zynq®-7000 All Programmable SoC車載駕駛輔助套件。這款套件由賽靈思和Xylon、Embedded Vision Systems (eVS)及Digital Design Corporation (DDC)等產業合作夥伴共同研發,可讓汽車製造商和一線車載電子供應商擁有加速和簡化開發先進駕駛輔助系統 (ADAS)的能力,同時可讓系統擁有多達六個攝影機。賽靈思將於2月25至27日假德國紐倫堡舉辦的Embedded World大會展示logiADAK車載駕駛輔助套件,展示攤位編號為Stand 1-205。 ) U  R0 m& a0 G4 v: @
. P+ g# q1 b& Y6 j
  加強功能後的車載駕駛輔助套件是一套可立即使用的開發平台,其中包含了特定應用軟體和完整的參考設計。這些參考設計可用作快速測試車輛安裝和展示作業,其客製化參考設計具備評估IP核心,以及為攝影機式ADAS打造的完整設計架構,可將更多客戶開發的軟體或IP型功能簡易地整合到系統中。 9 {7 @5 r6 I3 v3 l! ?: b

3 H- g5 q/ M8 R! ~8 Y8 I  以Xilinx® Zynq®-7000 All Programmable SoC為設計基礎的logiADAK平台可提供各種即時效能的功能,並能超越AEC-Q100認證條件以符合車載用途對溫度和品質的嚴峻要求。已通過完全資格驗證的Xilinx 汽車 (XA) Zynq-7000 All Programmable SoC產品,現已接受客戶訂單。
作者: ranica    時間: 2014-2-14 01:47 PM
logiADAK車載駕駛輔助套件可加快開發的ADAS應用包括:3 D! Y( s0 y  N3 l. k9 f( h9 }
3 j7 L, R3 ]2 P& A+ r
·         採用多逹六個攝影機的360度全景3D和鳥瞰檢視模式,可加快更大型商用和特殊用途車輛之開發作業  l" V% I/ D; N1 Y% l- q5 M: R  V  j
·         具備多種客製化檢視模式的後視攝影機,包括多個行人偵測指示器
2 N3 ~/ g" P/ S$ t" B·         偵測行人和車輛的前方防撞攝影機: W+ f' K4 _, B$ m5 N
·         車道偏離警示
5 t$ [; O, ]8 V1 S/ k. f·         採用光學流演算的盲點偵測
8 D) M8 i" s& P+ ]4 l$ r
- L5 M# b$ x/ V  賽靈思公司車用部門總監Nick DiFiore表示:「我們與車用產業體系的合作夥伴共同協助系統設計師快速、有效地開發具備多個攝影機的系統。可支援多達六個100萬像素攝影機的功能對較大型的車輛而言必不可缺,更遑論可在單一解決方案中結合全景式前方防撞攝影機或更多輔助功能對車載系統設計的重要性。」 - ]0 V2 j) d! y

6 q0 P/ ]  N2 q) o1 _  Xylon公司創辦人暨執行長Davor Kovačec表示:「這款以Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC為基礎並針對即時ADAS進行最佳化的開發平台,可讓汽車製造商及其電子零件供應商藉由這款高效能、可重新編程SoC整合他們自家的軟硬體IP,打造各種獨特並具差異化功能的駕駛輔助應用。」
作者: ranica    時間: 2014-2-14 01:47 PM
 Zynq-7000 All Programmable SoC 緊密結合了內建ARM® dual-core Cortex™-A9 MPCore™處理系統的賽靈思領先業界的7系列FPGA技術,可快速開發高度整合、智慧型、最佳化和高靈活度的軟硬體ADAS。
$ x0 m' i3 X  }6 K( \( O6 V$ [& t! |  x4 C$ R
出貨時程5 R" ]' G; L! o0 Q5 L
# L* N) [. c7 H/ v! `( b: i) W9 r
  logiADAK Zynq-7000 All Programmable SoC車載駕駛輔助套件現已由賽靈思聯盟計畫 (Xilinx Alliance Program)優質設計服務供應商夥伴Xylon提供
( h# c( {2 c6 }, P7 ~2 _7 N* X4 \" k& F' e( q* \( @2 R4 W
關於Xylon
8 l, X7 u* J. k, c1 m1 V# K
' x% X6 y3 t! T. q+ }6 B  專注於各種FPGA設計的Xylon公司成立於1995年,同時也是嵌入式影像、影音和網路等領域的優異IP供應商。欲了解更多Xylon相關資訊,請瀏覽www.logicbricks.com網站。
作者: amatom    時間: 2014-2-24 01:12 PM
美高森美新款安全啟動參考設計實現用於嵌入式系統 以FPGA為基礎的可信根(Root-of-Trust)解決方案
7 H+ X* k: k8 T7 C  d新產品使處理器能夠安全啟動並將信任擴展至所連接的系統  t" R- n- Y- V2 z& M% k( W

. n: ?: J1 [' n4 v6 X功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)針對嵌入式微處理器推出全新以FPGA為基礎的安全啟動參考設計,這款新型參考設計採用了其主流SmartFusion®2 SoC FPGA中的先進安全特性,以便在嵌入式系統中安全地啟動任何應用處理器,並且確保處理器代碼在執行期間是可信任的。這樣,在安全啟動的處理器上運行的應用程式便可以將信任擴展到其系統和其它所連接的系統中。+ T2 J5 `# Z9 Z! K

6 N& F8 P2 E6 I7 ^美高森美行銷總監Tim Morin表示:“美高森美將繼續擴展其安全性產品的陣容,並且克服越來越具有關鍵性的可信任計算挑戰。今天只有很少的處理器可以安全地啟動,因此是不可信任的,然而我們卻面對前所未有的巨大威脅,尤其是隨著業界在越來越具關鍵性的應用中使用嵌入式處理器產品,例如汽車駕駛輔助、製程的控制和自動化,以及新興物聯網中的超連接世界(hyper-connected world)。美高森美的創新參考設計藉由確保所有系統處理器皆執行經過認證的代碼,在最基本的層級上保護這些系統和應用,減少使用者的風險及限制暴露在這些風險中。”
" W  K4 d$ G' K) D$ S( [9 H5 S4 u; S0 b/ N5 e1 w* P
如果沒有安全的啟動過程,任何嵌入式系統上的代碼執行在定義上都是不可信任的。不可信任的系統會為公司的品牌帶來風險,將公司暴露於契約式責任(contractual liability)的風險中,在某些情況下,甚至還會導致生命上的損失。美高森美的參考設計實施了“信任鏈” (chain of trust) 流程。在啟動過程的每個階段直到上層的應用層,每一後續的啟動階段都要經過先前信任代碼的驗證之後,才允許進一步執行更多的代碼。
作者: amatom    時間: 2014-2-24 01:12 PM
安全啟動參考設計的主要特性7 [2 B4 f1 h) z3 S0 j* m; `
; c) p4 H8 A- m3 K
美高森美的參考設計採用了SmartFusion2 SoC FPGA器件,這款FPGA提供了多項先進的安全特性,包括片上振盪器、密碼服務加速器、安全密匙儲存、一個真正的亂數產生器、儲存在安全的嵌入式快閃記憶體(eNVM)中的片上啟動代碼,以及可實現快速外部處理器安全啟動的快速串列周邊介面(SPI)快閃記憶體模擬。這些器件還具有比其它FPGA器件更強健的設計安全性,並包含使用來自Cryptography Research Incorporated (CRI)授權技術的差分功率分析(DPA) 防禦攻擊措施。
/ s# X8 R& p% G0 c6 O, _9 D& R4 [. e
這款參考設計還提供了美高森美的WhiteboxCRYPTO™安全產品的公共實例,通過複雜的加密密匙代數分解和強大的模糊處理,能夠在純文字環境中傳輸對稱的加密密匙。圖形使用者介面(GUI)器件可讓用戶將用於後續程式設計操作的應用代碼加密到 SPI快閃記憶體中,並在主處理器中進行解密,然後執行。此外,美高森美還提供一份完整的使用者指南,以協 助開發人員在其嵌入式系統中實施安全啟動功能。1 |# s6 q0 O$ V/ o: _

. ?, L# j0 W, [. m) S( y3 ~* D! R與其他150K 邏輯單元(logic element, LE)下的5G SERDES-based FPGA相比,SmartFusion2器件的高度整合可提供最低的總體系統成本,同時改善了可靠性,大幅降低功率,並有系統地保護客戶寶貴的設計IP。3 Q+ s! |9 M# V$ v6 J

# T$ P4 A& [; \- F7 U5 P美高森美安全產品組合$ M% p1 T( S* M
' ~( R, ]2 C' q& X/ p- Q
無論何時何地,美高森美在資料收集、通信或處理,以及數據精確性、可用性和真實性方面都提供不可妥協的安全性。十多年來,美高森美的安全專家一直在提供資訊保證(information assurance, IA)和防篡改(anti-tamper, AT)解決方案和服務,以加強對關鍵性程式設計資訊和技術的保護。美高森美的安全產品獲美國聯邦政府單位和商業用戶用於那些有高度電子安全需求的應用領域,包括財務、數位版權管理、遊戲、工業自動化和醫療。美高森美的安全解決方案產品組合包括FPGA、SoC產品、密碼解決方案、TRRUST™-Stor 固態硬碟(SSD)、智慧財產權(IP)和韌體。此外,美高森美還在其可信任的器件內提供一系列全面的安全相關服務,以及設計、組裝、封裝和測試服務。
6 L% \* I/ w7 p+ z: z/ v3 m, m, j" G" C* v! |- Z  e
美高森美現已供應SmartFusion2 SoC FPGA的安全啟動參考設計,也計畫要為ARM、英特爾和飛思卡爾等製造商的應用處理器提供安全啟動參考設計。
作者: ranica    時間: 2014-3-7 01:18 PM
FPGA应用开发工程师
3 g+ `, F4 R* e0 ~公      司:A famous IC company/ b: I! R6 h' m8 @% l* O" A
工作地点:上海
& J* v. U0 Q$ m6 O
7 U' A! Q3 X, k职位描述: + O1 A1 z/ l! L; O8 d; ~; z! _
1、负责项目中FPGA 部分的方案设计,主要针对视频图像数据处理。 + o2 {7 U! s' u2 M1 J1 _- R
2、负责FPGA选型及相关电路的设计和调试; ! u4 r6 j2 T$ X
3、负责FPGA的代码编写和维护; * t' }) x7 Q' h7 H% _1 B# y
4、负责FPGA的仿真和调试;
& `0 s- U" u( p/ f) E. y/ i5、负责部分嵌入式软件开发工作。
8 R5 ?+ H# h7 H# z$ a# M4 ]* B# z/ M/ w# P0 x- Y, i( X
任职要求:
0 {' {6 ^/ ?- t$ R/ x# w1、本科及以上学历,微电子、通信、计算机相关专业,具有两年以上的FPGA开发经验; ) J; C+ j+ a+ h/ P" S5 z. m5 Y3 Y
2、精通Verilog语言和FPGA设计流程;
1 |6 x# s) r/ z2 G% u- V9 [3、有独立开发过FPGA模块或者项目的经验; 3 d3 x) L7 |, ?
4、能独立完成中型FPGA模块的设计,代码编写和后期仿真调试;
9 q! l8 v: _/ e/ e# R! d1 d) a5、有图像处理及图像增强的项目经验者优先; 6 U7 I0 B2 ]) U( r
6、有C/C++语言开发经验者优先。
作者: ritaliu0604    時間: 2014-3-13 07:40 AM
全新Xilinx參考設計方案為客戶提供業界唯一4x100G OTN轉發器及2x100G OTN交換應用單晶片解決方案
" B  f$ K; u6 _: F/ J5 ?1 P4 n具備軟體API和高度最佳化OTN SmartCORE IP完整評估平台,能加速高頻寬OTN應用從開發到部署進程 4 x/ W. W7 K* t: Y( O, t' p
6 k1 Y+ z, y- _9 |# e* F
  美商賽靈思(Xilinx, Inc.;NASDAQ:XLNX)於2014年光纖通訊展覽及研討會 (OFC 2014 )中宣布,推出可為客戶提供4x100G OTN轉發器及2x100G OTN交換應用單晶片解決方案的全新參考設計,其結合了賽靈思All Programmable 3D IC和 SmartCORE™ IP,提供功能完整的設計與產品升級評估平台,以滿足客戶各種需要高度差異化和高頻寬要求的OTN應用。賽靈思 (攤位編號:3245) 將於3月11日至13日在美國舊金山舉辦的OFC大展中展示這項最新技術。 . K7 a. f- b' U7 d
* j7 F4 H% E& S) [* I* P! Z/ ?: d
  賽靈思有線通訊部門總監Gilles Garcia表示:「我們全新的OTN參考設計可滿足現今多重100G OTN應用對於低延遲率、高整合度和高效能的需求。賽靈思提供業界獨一無二的單晶片400G OTN解決方案,而且我們結合了全新參考設計的評估平台,在產品開發的前端就能為設計人員提供極為關鍵的先發優勢,以提升生產力和縮短產品的上市時程。」
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  全新的OTN參考設計方案可在賽靈思Virtex®-7 VC730 3D IC OTN目標平台進行評估。這些參考設計包括一組完整而且不受作業系統限制的軟體API,可簡化和加速All Programmable Smarter Networks的設計:
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( c* L# c9 U+ w, }4 r. d5 i3 h5 C·      內建4x100G轉發器之單顆Virtex-7 1140T 3D IC─ 此款參考設計展示了全球首款單晶片400G解決方案。4x100G轉發器設計運用一個通用的控制平面 (control plane)管理四個100G串流,而每個100G串流支援內含統計資料的GFEC研發電路板、一個可執行單元、路徑和串聯連接監控的傳輸負載處理器,以及一個簡單易用的圖形使用介面 (GUI),以估算錯誤和效能數據。
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·      內建 2x100G OTN交換之單顆 Virtex-7 1140T 3D IC─ 此款參考設計內有三個賽靈思SmartCORE IP核心,包括100G單一階段多工 / 解多工器、符合光纖互聯網路論壇 (OIF) 規格的 100G SAR和100G ODUMon (可針對多達80個ODUj通道加入和擷取傳輸負載的雙向IP模組)。這些SmartCORE IP核心可讓設計人員建置為Metro OTN和封包光纖傳輸系統 (P-OTS)設計的單晶片2x100G MuxMapSAR。此款參考設計包括完整的單元、路徑和六個層級的串聯連接監控功能、100GE終端錯誤,以及ODU和終端訊號置換,可提供精密的管理功能。
作者: atitizz    時間: 2014-3-27 11:33 AM
標題: Altera與Intel進一步加強合作,開發多晶片元件
此次合作將在單一封裝系統中最佳化整合14 nm三柵極Stratix 10 FPGA與異質架構技術
( A- t: q$ _7 c' g% Q' u[attach]19730[/attach]+ B6 K1 j- u: Y/ R8 w

) ~! ]/ q( {) ^2 {2014年3月27日,台灣——Altera公司(Nasdaq:ALTR)與Intel公司今天宣佈,採用Intel世界領先的封裝和裝配技術,以及Altera尖端的可程式設計邏輯技術,雙方合作開發多晶片元件。在此次合作中,Intel使用14 nm三柵極製程製造Altera的Stratix® 10 FPGA和SoC,進一步加強了Altera與Intel的晶圓代工廠之間的關係。
作者: atitizz    時間: 2014-3-27 11:34 AM
Altera與Intel一起合作開發多晶片元件,在一個封裝中高效率的整合了單顆14 nm Stratix 10 FPGA和SoC與其他先進零組件,包括DRAM、SRAM、ASIC、處理器和類比零組件。使用高性能異質架構多晶片互聯技術來實現整合。Altera的異質架構多晶片元件具有傳統2.5和3D方法的優勢,而且成本更低。元件將解決性能、記憶體頻寬和散熱等影響通訊、高性能運算、廣播和軍事領域高階應用所面臨的難題。
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: }) |- {% I9 A2 S( P' E9 YIntel的14 nm三柵極製程密度優勢結合Altera的專利FPGA冗餘技術,支援Altera交付業界密度最高的單顆FPGA晶片,進一步提高了一個晶片中系統元件的整合度。Altera利用最大的單顆FPGA晶片的領先優勢以及Intel封裝技術,在一個封裝系統解決方案中整合了更多的功能。Intel同時針對製程進行了最佳化,簡化了製造過程,提供統包式晶圓代工服務,包括異質架構多晶片元件的製造、裝配和測試。Intel和Altera目前正在開發測試平臺,目的是實現流暢的製造和整合流程。
* D- Z$ U6 b( S& ^- l  l# _1 |- \  V+ k0 Q+ q7 u1 o8 S3 q, O* n
Intel訂製晶圓代工廠副總裁兼總經理Sunit Rikhi評論表示:「我們與Altera合作,使用我們的14 nm三柵極製程製造下一代FPGA和SoC,並進行的非常順利。我們密切合作,在半導體製造和封裝等相關領域共同工作。兩家公司在開發業界創新產品上截長補短,充分發揮彼此的專長。」% K" m9 d& h. W. Y, C4 G, k

7 @$ n0 q2 W5 w* q) c$ XAltera公司研究和開發資深副總裁Brad Howe表示:「我們與Intel在異質架構多晶片元件開發上進行合作,這反映了兩家公司在提高下一代系統頻寬和性能方面有共同的理念。採用Intel的高階製造和晶片封裝技術,Altera交付的封裝系統解決方案將是滿足整體性能需求最關鍵的因素。」
作者: ranica    時間: 2014-7-16 08:22 AM
Digital Design Engineer' l/ W  T" ]- R3 @. K0 y
3 U* k! M- F" t  W/ x1 m( Z) Z
公      司:A famous IC company
- [# S& N. l$ V: O+ P工作地点:上海& i& W% L; w; p  w) n$ v

7 M2 J2 d# Q$ m; }Duties
* w8 I9 e; c, k4 i9 BWork with internal and external customers to understand product requirements. % E, i2 x7 z4 U7 b* H5 o/ V
Create critical silicon technologies to meet the product requirements. % `7 X7 C. s+ V2 o; ]8 Z* A
Work out critical design flows and methodologies to execute implementation flawlessly.
4 ?5 g  O1 _+ [8 u' pDesign and deliver final design through multiple stages like specification, micro-architecture, IP  development, RTL coding, verification, logic synthesis, DFT, timing convergence, as well as helping on physical implementation.
: B; i8 |- y  m3 M4 O; SComplete full documentation.
  g1 A/ Z2 J) t7 U) u8 e8 A* KHelp and mentor junior engineers.
作者: ranica    時間: 2014-7-16 08:22 AM
Job Requirements:  2 H, G- q' ]1 |' [3 h/ R
Solid understanding of all SoC chip development stages is required.  0 K* W- {' m. g* a0 u/ Z
Hands-on Experience with complex SoC design flow is required.  
4 Z# k% E, T" b; E  z! V, uHands-on Experience with RTL coding, simulation, verification is required. * v/ W, F( ~: C. a  c4 L
Experience with DFT and timing tools is preferred.
7 L9 H- ?  }" e2 J# ?0 J; a$ AExperience with ARM platform is preferred. ; g$ v& L4 }* {3 L# J9 P
Experience with low power design flow is preferred.
- X/ s2 L5 }$ }% xExperience with system verilog is preferred.
' G) Y$ X+ P5 w( xGood organization and documentation abilities  
' n) Y1 z/ ~) d. iMS in Electrical Engineering and Computer Science with 4 years of experience in SoC design
作者: sophiew    時間: 2014-7-25 10:56 AM
Job Title hysical Design Engineer" R4 ^0 F8 d# @+ P0 \6 J
Job Category :IC Digital Design
; z/ ~7 D% @3 E  TLocation : Singapore: m! C2 ?$ G( `, f  c7 e2 d
Job Type : Permanent1 W% Y( c8 {* O
Job Description:
1 O0 l0 w& m: j- g: K) e! r2 D$ ?Looking for Physical Design Engineer (Technical Consultant) in a company offering hands on experience and international exposure.; Y4 k5 M& D+ }; G1 c4 d4 d

$ j( B2 d: G1 H. B( P$ QResponsibilities:. f) P% K' T4 [
To take full ownership of the Back-end Design, from netlist to GDS II
; e  ~- k4 ^$ `3 R/ ~Able to handle the process - synthesis, scan insertion, floorplanning, critical path timing analysis# p  @% [9 `( Q- w- H: h8 g
Manage the steps - place & route, equivalence check and STA
# u$ U. m' o/ @: ]Perform the physical verification upto signoff - LVS/ DRC# D( d+ V( P/ E

0 M% P$ Q0 t3 |# i1 RRequirements:& D9 R& f- w' z+ }& r* T% R+ V4 p
Minimum 3 years experience in a hands on Physical Design role
. b) _' S2 q$ Y6 Y3 J" DHandled full responsibility of STA, floorplanning, CTS and placement
2 a( R; j& }& ?5 j: @0 }Well versed in ICC Synopsys/ Encounter/ Calibre
; c) d9 q3 s+ IBachelor in Electronics, Master in Electronics preferred
7 z1 r  o4 p1 TDynamic, highly motivated individual with a positive attitude and strong desire to be successful
+ m' c) `" m  s2 l/ i# [& K# T; jSingaporeans / PRs only! ]5 Z& J9 ?& J  Y) {
5 day week, Mon to Fri 9:00 AM to 6.00 PM
8 S: s; ?% `" r% x( g; E, mFixed salary package - with attractive benefits
2 T3 U1 E! A! y/ L4 VRelocation support provided
作者: sophiew    時間: 2014-7-25 10:57 AM
Job Title : Senior Physical Design Engineer/ Q4 M' @; _/ m6 X' @. y( W
Job Category :IC Digital Design$ d# ]4 g+ [( j/ @
Location : Singapore
$ v( K: C5 j# |/ ^Job Type : Permanent) e7 k2 m( V: n0 z6 Z
Job Description:& B, E, M, {& H/ L" U
Looking for Physical Design Engineer (Technical Consultant) in a company offering hands on experience and excellent exposure.. Y9 c4 v/ Q- k" W/ ?: ~
5 S2 q3 G- i3 s$ q5 h
Responsibilities:' L8 s8 {4 Z9 ~0 A1 ~7 D1 b
To take full ownership of the Back-end Design of complex chips, from netlist to GDS II
( h, j5 {) W. ~1 x& w. QAble to handle the process - synthesis, scan insertion, floorplanning, critical path timing analysis
9 v- `- J) b  ]5 rManage the steps - place & route, equivalence check and STA
. S3 L8 N7 L  x1 R. `Perform the physical verification upto signoff - LVS/ DRC
* p8 y' y; k# Q) V1 M0 V8 |5 M3 f0 m  U/ x
Requirements:
& y- z; D  t& k5 ^% rMinimum 6 years experience in a hands on Physical Design role- b9 ^) j, [* M# d' O
Handled full responsibility of STA, floorplanning, CTS and placement
( B0 T, E& R2 t2 @. N5 _1 m0 JWell versed in ICC Synopsys/ Encounter/ Calibre
( ^% y" i$ Y8 s5 r4 {; qBachelor in Electronics, Master in Electronics preferred% V  K5 b1 x! M6 g5 w
Dynamic, highly motivated individual with a positive attitude and strong desire to be successful! N2 C& d6 v+ Q7 `5 O) V) Q* J/ j
Singaporeans / PRs only
5 B! b3 {: e0 O% b" K* a5 day week, Mon to Fri 9:00 AM to 6.00 PM
; X. Y. M7 K. ?, W9 s+ K9 T7 r: h& eFixed salary package - with attractive performance incentive1 Z  Q" e7 J6 m% l1 K+ A0 L
Relocation support provided
作者: ranica    時間: 2014-8-15 01:50 PM
芯片设计工程师
7 ~  C+ o; f9 E, h9 m7 o( J0 M: D' m6 w! T
公      司:A chip design company. R0 Z2 z! }. y  y4 o9 {$ T% y6 j0 T
工作地点:深圳
- M% N! r" y3 t) o- c. ?1 s; C% i5 @7 e
岗位职责: * d8 X- z$ E/ W5 N" M! R5 Q
     1.芯片模块的设计与验证;  
; R0 x3 U- x+ Y2 ~" \' R4 o1 _     2.独立完成模块级结构设计,RTL实现以及相关验证工作;  
. _' k5 k5 u4 {     3.参与FPGA系统调试和验证;  * O$ v' V  ~4 J% B" Z+ B9 P
     4.参与芯片设计整个流程。. p8 q6 v  Z; e, O- T8 W8 ?) y
0 a" _5 `6 N2 P( u3 l, c7 K, v$ T
岗位要求: + R/ F9 j* @! u9 K- }: v7 h
      1.大学及以上教育水平,电子类专业 0 E' Z; D( d" U# k+ A. p. Q+ ^
      2.熟悉数字集成电路前端设计与流程 0 ?! {  ?5 R+ @2 q. g1 ^
      3.有数字集成电路设计与验证经验 % a  P. t# f7 x+ Z
      4.团队合作精神
作者: ranica    時間: 2014-9-16 02:06 PM
FPGA工程师" n. ^; I) T) S
公      司:A famous IC company2 o+ Y! `& E0 Y9 E8 K8 w* w
工作地点:上海
# q, }& {4 X1 H
5 c4 m4 U7 S) U: z+ T/ A+ E0 S( Y( l岗位职责:  
+ x$ H' f( A: Y+ z1、负责各种FPGA原型平台的搭建、调试与维护  
1 T. Q2 C) t; W( ?$ Z2、根据项目需求,承担各种IP和SOC芯片的FPGA验证  
# W2 k3 \1 m4 ~% ^6 p: u3、设计芯片项目的原型平台,协助软件工程师完成底层驱动编写、系统移植等  
- @6 s  P" o& h: _/ O, P( m
8 R0 I- C: u6 N% T  a2 K! O" o# e# M) u职位要求:  # C1 \8 @$ ]- L9 h  M0 ]
1.大学本科及以上学历,电子、通信、计算机或微电子专业;  1 Y6 D8 L4 X% p3 j2 ], v
2.有扎实的数字电路基础,熟悉Verilog等硬件描述语言的编程;  
1 l7 Z, v2 Q8 r0 R/ U3 f; D0 L% n3.有一定的嵌入式软件开发和板级硬件电路设计基础;  - d) [% x2 I/ O' N& @6 s- G
4.1~2年的FPGA相关工作经验;  
+ T- ^8 v6 N" d5.具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神;  
0 X* G8 Z/ T8 y3 N! d/ w% o, ~# z6.有大型SOC芯片的FPGA平台开发者优先考虑。
作者: tk02561    時間: 2014-10-2 10:55 AM
標題: Xilinx與中興大學成立聯合實驗室 啟用揭牌
[attach]20454[/attach]- x: H) P- O2 b7 l; R
中興大學電機系與美國晶片設計大廠賽靈思(Xilinx)公司9月22日合作成立「Xilinx中興大學電機系孟堯晶片中心聯合實驗室」,由興大校長長李德財(左3)、美商賽靈思台灣區總經理王漢傑(右3)、一元素科技董事長吳志偉(右2)共同揭牌啟用。
. U  p1 k: f" ^! ^: g
5 ~: H: U: |' {(20141001 18:32:56)國立中興大學電機系與美國晶片設計大廠賽靈思(Xilinx)公司合作成立聯合實驗室,9月22日下午由興大校長長李德財、美商賽靈思台灣區總經理王漢傑、一元素科技公司董事長吳志偉,共同為「Xilinx/中興大學電機系孟堯晶片中心聯合實驗室」啟用揭牌,興大工學院院長薛富盛、興大電機系主任歐陽彥杰與興大孟堯晶片中心主任賴永康以及多位貴賓、師生皆出席與會,期許為國內培育IC設計人才。
作者: tk02561    時間: 2014-10-2 10:55 AM
興大表示,全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司及一元素科技股份有限公司,為提升國內電機工程教育與人才培訓,強化產學合作,由賽靈思公司贈與興大電機系價值千萬的FPGA開發系統,由一元素科技提供實驗室教學必要之技術支援與諮詢,為國內產業培育創意前瞻的IC設計人才。
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' n1 b$ x! j8 t2 i# z未來興大學生可在聯合實驗室內,將電機應用領域之想法,經由軟硬體設計及設計流程,並透過FPGA實現予以整合,除了對理論作有系統的瞭解外,也能針對IC設計工程實務設計作實際的操作,擴充學生在IC設計實務設計上的技能,整合理論與實務。
  U. w1 X$ N5 m7 z! s; y6 S1 z2 {2 o9 v3 Y1 {3 o8 \$ p9 a" m) X2 H
中興大學電機系孟堯晶片中心是中台灣地區唯一的大學晶片設計中心,積極進行晶片設計研究及人才培育,並獲得許多新竹科學園區產業界青睞,並與電子科技公司進行建教合作計畫,投入各項晶片開發設計工作。此外,孟堯晶片中心長期與國研院國家晶片系統(CIC)中心合作,因此在寒、暑假時,會有國家晶片系統中心多門的訓練課程在此開設,方便中部地區的學子能就近的上課。孟堯晶片中心提供優良環境,加上電機系師生共同致力於各類晶片的設計與研究,中興大學的晶片設計技術日益精進,因此常有國內外學者、學生至本中心進行參訪以及學術上的交流。0 c5 A+ J/ j. \% U) k
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賽靈思是世界商用FPGA(可程式設計邏輯閘陣列)產品的主要生產商,目前的國際市場佔有率一半以上,該公司的大學計畫(XUP)為全世界多所知名大學提供先進的PLD產品和服務,不僅包括軟體工具,還提供免費培訓、高品質技術支援和課程開發援助。
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訊息來源:國立中興大學
作者: engineer    時間: 2015-8-9 09:20 AM
FPGA for prototype verification only.  After that, IC will follow.




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