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藍芽2.0通訊晶片開發經驗談
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作者:
chip123
時間:
2006-9-11 04:52 PM
標題:
藍芽2.0通訊晶片開發經驗談
藍芽(Bluetooth)這項無線通訊技術雖然歷經「三溫暖」的發展,近年才又重新受到重視。這方面你首選的藍芽2.0通訊晶片是哪一家的?又有何開發經驗談可與大家提問、分享、交流?!
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藍芽通訊晶片的市占率經過一場全球性的廝殺惡戰後,逐漸浮現出所謂的「四大天王」,分別由CSR、Broadcom、Infineon、以及Philips等領銜演出。四大天王佔據了全球80%的市場,其餘業者只能退守、共享所剩的20%。
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特別是英國的CSR,單其一家就吃去全球55%的市佔,居次的Broadcom僅有其五分之一不到的10%,另兩個天王也都只有個位數的成績:Infineon 8%、Philips 7%。
作者:
globe0968
時間:
2011-12-12 11:00 AM
Broadcom讓藍芽鍵盤10年不用充電 新參考設計大幅度降低無線鍵盤與滑鼠耗電量
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新聞重點:
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l 採用新設計的藍芽鍵盤擁有長達10年的電池壽命,是未來的藍芽低功耗(BLE)解決方案。
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l 即使是近10年出貨、具藍芽功能的電腦,也能和新設計的藍芽鍵盤相容。
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l 採用BCM20730晶片的參考設計已進入大規模生產階段,並獲得全球頂尖周邊設備製造商的青睞。
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【台北訊,2011 年 12 月12日】 全球創新有線及無線通訊半導體解決方案領導廠商 Broadcom (博通) 公司 (Nasdaq: BRCM),宣布推出新藍芽解決方案的參考設計與配套軟體,可大幅提升無線鍵盤的電池壽命。
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Broadcom的新設計、新功能的韌體與創新技術,可降低耗電量,讓新一代具備藍芽功能的鍵盤與其它人機介面裝置(HID),可以只靠兩顆三號(AA)電池供電。
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此新參考設計採用Broadcom® 65 奈米(nm)製程技術的BCM20730 低功率HID晶片,以及數種讓無線鍵盤與滑鼠更好用的創新設計。該設計整合了USB HID模擬(UHE)支援與Broadcom的ZeroTouch配置技術,讓周邊設備能立即使用,無需配對的接收設備,因此非常適用於一體成型的桌上型電腦。
作者:
globe0968
時間:
2011-12-12 11:00 AM
藍芽技術持續蓬勃發展,目前已有四十多億個標準藍芽晶片,被安裝在無線滑鼠、鍵盤、3D眼鏡與消費性電子產品遙控器等熱門電子產品中,以便與這些HID互通。採用Broadcom BCM20730晶片的HID,即使是連結到目前市面上舊版藍芽標準的裝置,電池壽命仍可媲美使用藍芽低功耗(LE)技術的HID,。
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Broadcom 已完成 BCM20730 晶片的超低功率HID參考設計,並開始提供樣品給客戶試用。
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證言:
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Tom Ramsthaler,Broadcom無線個人區域網路行銷部資深總監
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「Broadcom的創新設計提升了藍芽技術使用性,讓客戶能充分利用這個全球最普及的無線技術。這個新設計可將鍵盤電池壽命大幅提升10年,讓客戶幾乎不需要更換HID的電池,就可以獲得最佳使用體驗。」
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低功耗HID參考設計特色:
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· Broadcom BCM20730單晶片HID解決方案與參考設計,為新一代的無線周邊設備提供藍芽功能,讓這些設備能充分利用這個最普遍的連線技術。
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· BCM20730藍芽晶片符合藍牙核心規格4.0版,並可支援藍牙3.0 + HS標準中的單點無線資料傳輸(UCD)與增強電源控制(EPC)。
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· 可與Bluetooth® Smart Ready及其它任何符合藍牙核心規格1.1 至 4.0 版的藍芽HID主控裝置相容,例如電腦、智慧型手機、平板電腦、電視、遊戲機與機上盒等。
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· 此設計也支援HID Profile 1.1的未來升級版本,提升安全簡易配對功能(Secure Simple Pairing)與低耗電監聽模式(Sniff Subrating)的支援,讓無線電波在必要時自動調整效能,以達到最佳耗電率與效能。
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· BCM20730整合了數種晶片外的元件,使得總物料清單成本大幅降低,相較於其他品牌產品,採用此設計的HID不僅效能更高,而且更具有價格競爭力。
作者:
jcase
時間:
2012-1-19 10:12 AM
標題:
TI 最新藍牙低耗能 SoC 可延長電池使用壽命 功耗銳降達 33%
CC2541 針對消費性醫療、運動健身、安全、娛樂以及家庭自動化的Bluetooth Smart 應用
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(台北訊,2012 年 1 月 18 日) 業界高整合無線連結解決方案領導商德州儀器 (TI) 宣佈推出最新 CC2541 藍牙 (Bluetooth®) 低耗能系統單晶片 (SoC),旨在滿足消費性醫療、運動健身、安全、娛樂以及家庭自動化等 Bluetooth Smart 感測器應用需求。與 TI 前代 CC2540 SoC 相比,該 SoC 可在輸出功率爲 1MW 時將功耗降低 33%,並同時確保穩健 的 RF 效能。CC2541 與 CC2540 接脚對接脚相容,這有助製造商透過簡易移植現有設計來充分發揮省電優勢。此外,該產品也將提供相關 CC2541EMK 開發套件,可進一步簡化以及縮短新型 Bluetooth Smart 裝置設計的開發時間。
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TI 低功耗 RF 産品行銷經理 Sid Shaw 對於 TI 在藍牙低耗能領域的這項重大進展深表振奮。TI 目前已推出 Bluetooth Smart 及 Smart Ready 裝置,其中數款裝置即將上市。透過 CC2541 SoC,TI 持續強調其爲製造商提供低功耗、易部署之藍牙低耗能解決方案的一貫承諾。最新 CC2541 SoC 進一步豐富 TI 全面的系統解決方案,旨在簡化 Bluetooth Smart 感測器應用的設計以及縮短開發時間。
作者:
jcase
時間:
2012-1-19 10:12 AM
藍牙 SIG 執行總監 Michael Foley 博士表示,隨著創新使用案例及産品的持續推出,藍牙 4.0 技術正向新的市場領域不斷擴展。TI CC2541 SoC 實現了更長的電池使用壽命,也進一步促進藍牙 4.0 技術的推廣及 Bluetooth Smart 與 Smart Ready的發展。
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TI 亦將推出 CC2541DK-SENSOR 開發套件,預期將為開發人員開啓藍牙低耗能感測器應用之門,智慧型手機應用開發人員將不再需要具備感測器應用方面的 RF 硬體知識或嵌入式軟體編程技能即可進行開發。該套件包括 6 款感測器,可實現標籤追蹤 (tag trackers)、恆溫器 (thermostats)、氣象台 (weather stations)、防盜警報 (theft alarms)、遠端控制 (remote controls) 以及其它能透過消費者智慧型手機控制的應用。該套件將於 2012 年第 2 季初開始供貨。更多即時資訊,敬請參訪:
www.ti.com/bluetoothlowenergy
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工具、供貨情況、封裝與價格
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CC2541 SoC 現已針對主要客戶送樣,並將於 2 月份投入量産。該裝置採用符合 ROHS 標準的 6 mm x 6 mm QFN-40 封裝。相對應的 CC2541EMK 將於 1 月下旬提供,參考售價為 99 美金,可透過 TI 的 eStore 及 TI 授權經銷商進行訂購。CC2541DK-SENSOR 開發套件將於 2012 年第 2 季初提供。
作者:
jcase
時間:
2012-1-19 10:13 AM
TI CC2541 藍牙低耗能解決方案主要特性與優勢
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快速實現低功耗單模式藍牙低耗能感測器應用:
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o 全面的系統解決方案:2.4 GHz CC2541 SoC、免專利費 TI 協定堆疊、基本軟體 (profile software)、樣品應用、開發套件、技術檔案與支援。
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使用高彈性、高整合度的內建解決方案簡化設計:
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o 單個 6 mm x 6 mm裝置提供控制器、主機與應用;
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o 應用可直接寫入 CC2541,其可同時支援類比與數位週邊;
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o 基於快閃記憶體,韌體可現場更新,並可內建儲存持久性資料;
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o 與 TI CC2540 藍牙低耗能 SoC 和 CC253x ZigBee® RF4CE 解決方案接脚對接腳相容;
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o 支援藍牙 4.0 版以及 250Kbps、500Kbps、1Mbps 及 2Mbps 的專有模式;
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o 經驗證、穩健的藍牙技術建立在 CC2540 的成功基礎之上。
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實現可在單一硬幣型 (coin cell) 電池上運行超過一年的低功耗感測器産品:
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o 0 dBm 時,傳送電流爲 18.5 mA;
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o 使用 TI TPS62730 降壓轉換器 (CR2032 硬幣型電池) 時,電池電流低至 14mA (降低 20%)。
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穩健的 RF 效能:
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o 高達 99 dB 的鏈路預算 (link budget);
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o 與其它 2.4 GHz 裝置達成業界最佳的共存性。
歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://chip123.com/)
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