管外包和離岸有望使美國晶片製造工作職位持續減少，報告單獨列舉晶片設計作為美國下一個遭受緊縮的行業。前沿的設計工作一直沒有離岸運作，但是，美國設計工程師“正面臨來自印度的嚴酷競爭，他們的工資較低，經驗和工作品質卻快速提高，”報告最後警告說。 ' x( Z2 x1 D- C5 @1 p
研究報告指出，IC設計以及建設新的晶片製造廠一直是晶片製造領域最為昂貴的部分。“離岸半導體設計的主要驅動力是降低成本和縮短上市時間，”報告發現，固定的設計工程成本與可比製造成本相比，要高10倍。降低勞動力成本是主要驅動力，報告補充說，在中國或印度以及其他地區的設計工程師的薪酬比美國工程師要少80%。”
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但是，對於大部分情況，該報告對研發離岸的情況不予重視，它說，“過去並沒有證據暗示半導體行業出現了研發離岸的情況。”報告指出，研發或設計工作並沒有仿傚上世紀70年代末或80年代初轉移到亞洲。從上世紀80年代以來，台灣地區的代工廠一直都在為美國的客戶生產晶片，但是，報告強調美國公司並沒有將其研發中心轉移到台灣地區。 9 I: R" m; {+ y/ ^+ y2 s
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行業組織上周或貶低或對該報告的結論不予理睬，聲稱報告並沒有得出任何“驚人”的或者說其他地方沒有陳述過的結論。“我們無法設想半導體行業的領先地位是生來就有的權利，因為在這裡整個行業是發達的，”SIA發言人說，“我們必須繼續工作以保持領先地位。”
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