Chip123 科技應用創新平台
標題:
高密度互連技術導孔結構對印刷電路板設計彈性、約束條件，以及成本的影響 資料分享
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作者:
heavy91
時間:
2008-12-1 03:44 PM
標題:
高密度互連技術導孔結構對印刷電路板設計彈性、約束條件，以及成本的影響 資料分享
這應該是屬於LAYOUT的領域....如果有誤還請各位指正。
6 R% ^8 O8 |/ h2 {/ p
# Q: T. f- G* r/ s
3 w2 y6 Z2 S( _/ t) P
作者：Happy Holden, Senior Technologist, Mentor Graphics
. h u! V* a+ u$ b0 O7 p5 ~
, I: B |5 n$ f N, \9 {3 a' `! ]- e( x4 M
簡報提供：明導國際
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# ?2 K2 N+ D$ ~5 V* _* L9 V
資料大綱：
* _! p+ ?* k* z5 Z4 z
引言：
3 b" O. p6 F6 ^- l+ J5 {, D
HDI的四種導孔結構
, F+ a( w9 O( ] c
5 y' F w* [6 H; ~$ S% ]: H
介紹
+ w( G* c$ D, q8 }$ D
HDI 發展歷史圖
" |7 _" |3 z; }5 a
使用盲埋孔的不同疊構
' {$ D. C: U% _1 S9 { ?- d8 p' F. e
微孔的性能表現
0 V1 v" j9 h) `& i4 F8 a* R
通孔和HDI結構比對的總結
1 q J2 P, |; q ]
初次成功良率(FPY)
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結論
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& M& F3 q# d3 h8 J
- c' E: U) `1 y; e3 S
[attach]5920[/attach]
作者:
semico_ljj
時間:
2008-12-4 09:39 PM
感谢！！！
作者:
樹屋小惡魔
時間:
2008-12-9 02:37 PM
因為您的分享，讓未來的路更平坦
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謝謝您的
- E. {" d3 {1 h* G! ^- @
作者:
superkido
時間:
2008-12-10 01:04 AM
因為您的分享，讓未來的路更平坦
. f; N5 d* N" W6 y% P" u
謝謝您的
作者:
prism
時間:
2009-1-5 06:05 PM
感謝分享
...........................
作者:
jeremy0412
時間:
2009-1-7 10:42 AM
感謝分享囉
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我是LAYOUT新手
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研習一下
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作者:
mpcbj9670
時間:
2009-7-29 04:48 PM
我是新手
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需要多吸收這方面的資訊
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學習中
" q. ]2 f2 B0 v* U
謝謝大大的分享
作者:
xp212125o
時間:
2010-5-18 08:44 AM
正好有需要
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感謝分享
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先下載先
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thank you ~
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