Chip123 科技應用創新平台
標題:
請問一下板上的高手遇到thermal cycle 規則應該怎麽作layout?
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作者:
zorro
時間:
2008-12-1 02:45 PM
標題:
請問一下板上的高手遇到thermal cycle 規則應該怎麽作layout?
如題，一些foundry廠的rules中會提到說chip的corner一定範圍內，一般有幾百個um平方，如400um x 400um不能擺放devices，或者metal的規則會變得很另類，想求教一下碰到這樣的要求，是否一定要遵守？我現在畫的chip才一個mm平方啊，要遵守的話會浪費很大面積。
作者:
skeepy
時間:
2008-12-3 09:18 AM
那部分的design rule我也是看看就好，現在做IC不是要小又要省面積，
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哪有不偷RULE的，先看看自己公司的IC有沒有留，有的話就照以前的吧。
作者:
BJ168899
時間:
2008-12-3 06:15 PM
TSMC是你如果要求他加searing 他會要求 corner不能擺device.
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不過 妳硬要擺 還是可以
作者:
semico_ljj
時間:
2008-12-4 05:28 PM
400um x 400um？？？？
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太大了吧
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一般就也就几十um吧！
作者:
basil
時間:
2008-12-4 09:28 PM
foudry是为了怕你找他的麻烦，他为了不出问题，当然条件
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放得很宽了，你要放，也可以，不过，有问题，他不负责。
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