項目Item | 類別Session | 時間Time | 公司Company | 主講人Speaker | 主題Topic |
Check-in | 09:00-09:30 | 報到與登記: 由於交通擁擠以及人數眾多,請您及早報到! Check in & Registration | |||
開幕致詞 Opening Ceremony | 09:30-10:00 | LEDinside 集邦科技股份有限公司 | 劉炯朗 博士 / 董事長 (前清華大學 校長) Dr. CL Liu / Chairperson | 歡迎致詞 Welcome address | |
1 | 特別講題 Special Topic | 10:00-10:30 | Aixtron AG | Rainer Beccard 博士/ 行銷總監 Dr. Rainer Beccard/Director of Marketing | 背光模組用LED ─ 生產的挑戰與MOCVD製程 LEDs for BLUs - Productivity Challenges and MOCVD Progress (英文演講 恕不提供中文翻譯).....more |
議題簡介: 儘管目前LED背光模組(BLUs)的優點相當顯而易見,他們仍然必須面對成本較低的傳統CCFL背光源競爭。 MOCVD是LED廠商打造背光模組用LED的利器,透過新的技術與良好製程,MOCVD能夠提昇LED的生產效率,並降低成本。LED產量提昇可從增加MOCVD鍋爐的容量與採用較大尺寸的晶圓來實現,像是4吋、6吋晶圓就能夠取代廣為使用的2吋藍寶石晶圓。另外,LED晶粒的產製也能夠透過良好控制的晶圓製程提高晶粒的一致性。這種關於LED晶粒一致性的改善,是透過特別設計過的爐堆幾何來實現,這項設計是基於負責的數位模型所建構出來的。 MOCVD鍋爐的設計能夠讓製程穩定性與產量最大化,這些設計準則與思維,還有對LED生產成本與產量方面所造成的影 響,將是本議題將討論的內容。 | |||||
休息時間 | 10:30-10:50 | Networking Break | |||
2 | AC LED-Chip | 10:50-11:20 | 工業技術研究院 Industrial Technological Research Institute (ITRI) | 朱幕道 / 光電所組長 James,Mu-Tao Chu / Director of W Division Opto-Electronics Device and System Applications Division | LED照明創新解決方案 New solution in LED lighting...more |
議題簡介: LED的未來在於照明應用,如何銜接LED到照明形成LED照明產業? 目前的LED產品做為照明光源還需要有那些技術的突破,我們準備好了嗎? 有那些新技術的發展會促進LED照明的發展,實現節能減碳的真意? 工研院朱慕道博士將一一為您解惑。 | |||||
3 | AC LED-Package | 11:20-11:50 | 首爾半導體 Seoul Semiconductor | 莫京博 / 技術營運總監 Jing B. Mo /Director of Technical Operations | LED 全球第一款AC LED: Acriche Acriche: the World's First AC...more |
議題簡介: 將於本演講中說明DC驅動LED與AC連到LED的關係,使用AC來驅動LED的想法,使用AC在LED所面臨的挑戰,同時也分享首爾半導體在高亮度、高功率AC LED的心得,並解析關於AC LED與一般DC LED的差異,介紹首爾半導體的AC LED產品Acriche的產品規劃。 | |||||
午餐時間 | 11:50-13:30 | Lunch | |||
4 | AC LED-Thermal/Application | 13:30-14:00 | 液光固態照明股份有限公司 Liquidleds Lighting Corp. | 江昆淵 / 總經理 Jon Chiang /General Manager | 新一代的LED散熱技術 ( 液體沉浸熱管理解決方案) How to apply the next generation heat dissipation technology ( LITMS) into high power LED lighting field...more |
議題簡介: 儘管高功率 AC LED 燈泡 是21世紀 照明產業的新曙光 ,但現階段仍有兩個重大技術難題尚待解決,其分別是 LED 散熱與 二次光型處理技術。如何透過新一代的 LED散熱技術 -- 液體沉浸熱管理解決方案 (LITMS ),將高功率 AC LED 的光衰、散熱與光型問題畢其功於一役, 將是本場次的重點。 液光固態將介紹液體沉浸熱管理解決方案(LITMS) 的核心技術,同時透過實際現場展示,讓來賓了解如何利用此突破性的創新技術 (LITMS) 讓高功率 LED 照明的夢想成真。 | |||||
5 | DC LED-Chip | 14:00-14:30 | 晶元光電股份有限公司Epistar Corporation | 謝明勳 博士 / 副總經理 Dr. Carson M.H.Hsieh / Vice President | LED高效率化技術發展 The technology development of high efficiency LED...more |
議題簡介: 1.LED應用展望 2. LED高效率技術發展 3. LED生產技術發展 4. 總結 。 | |||||
休息時間 | 14:30-14:50 | Networking Break | |||
6 | DC LED-Package | 14:50-15:20 | 研晶光電股份有限公司 High Power Lighting Corp | 魏志宏 博士 / 總經理 Charles Wei, Ph.D./General Manager | LED室內照明技術及市場挑戰 Indoor LED lighting technology and market challenges...more |
議題簡介: 高室內照明有別於戶外照明,暖色(2700K~3500K)及高演色性(>90)產品為主要市場需求。LED為達成暖色及高演色性目標造成的低發光效率(lm/W),是目前高亮度LED照明主要技術瓶頸之一。解決這技術瓶頸必須從LED封裝技術,光學設計、機構設計、電路設計、散熱設計等多種技術領域共同整合達成產品規格,是一項高度複雜的整合科技。 | |||||
7 | DC LED-Thermal/Application | 15:20-15:50 | 新強光電股份有限公司NeoPac Lighting | 黃進清 博士 / 技術長 Chin-Ching Huang Ph.D./ CTO | 長壽命與高可靠度的大功率LED散熱技術 Thermal management for High Power LED Technology to enhance useful life with outstanding reliability...more |
議題簡介: 在此報告中,將討論高功率LED封裝技術,多晶粒(multi-chip) LED封裝設計與製造技術,加上最先進的散熱模組的設計與系統共通平台(Universal Platform) 的應用,同時說明LED的結點溫度(junction temperature)與壽命的關係,探討LED燈具系統可靠度的量測與預估方法。 | |||||
8 | 特別講題 Special Topic | 15:50-16:20 | 新世紀光電股份有限公司 Genesis Photonics Inc. | 許世弘 博士 / 總經理 Dr. Gary Sheu / General Manager | 中國大陸LED市場現況與發展 LED market status and development in China |
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