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標題: 10/29 TSIA積體電路佈局設計人才培訓班學員成果發表暨企業人才媒合說明會 [打印本頁]
作者: chip123    時間: 2008-10-24 08:55 AM
標題: 10/29 TSIA積體電路佈局設計人才培訓班學員成果發表暨企業人才媒合說明會
活動主旨(Activity Title)：半導體學院計畫- TSIA積體電路佈局設計人才培訓班學員成果發表暨企業人才媒合說明會
主辦單位(Organizer)：主辦單位：經濟部工業局、承辦單位：資訊工業策進會、執行單位：台灣半導體產業協會(TSIA)
協辦單位(Co-organizer)：
贊助單位(Sponsors)：
活動日期(Date)：97年10月29日(三)下午13:00-17:00
活動地點(Venue)：交通大學電子資訊研究大樓第三會議室
報名費用(Registration fee)：無
聯絡窗口(Contact Window)：江珮君, EMAIL : candy@tsia.org.tw
聯絡電話(Phone)：03-5913181
傳 真(Fax)：03-5820056
議 程：0 S) R' x; H& {0 a
12:30-13:00 報到 (學員請提早15分鐘到)
/ ~8 R+ t6 z: C2 h- a& `, V" h. A7 r13:00-13:10 Opening 貴賓致詞% o  ]5 v  p- W. ]. _8 @
13:10-14:40 學員成果發表
7 D9 n7 t$ `! L* f# Z$ R14:40-15:10 企業廠商人才需求聯合說明會，& R' X) u, f3 D/ j& u% p# _
目前邀請廠商包括: 鈺創科技、凌陽科技、統寶光電、晶豪科技、晶鎂電子、瑞昱半導體、凱鈺科技、旭曜科技、達倫科技、聯詠科技等廠商介紹-徵求IC佈局工程師，每家廠商有5-10分鐘介紹貴公司機會。7 P; W% n$ n# A/ I* q
15:10-15:20 Break(供茶點)7 i. u1 t) ^& r9 m9 j# k. L$ O
15:20-17:00 開放廠商現場面談會
) d) _, P; b" z- G" P※(排序按筆劃/字母)陸續邀約企業中，實際到場廠商以現場為主，需要面談場地及會提供投影片者，請先告知。6 }' U% {) a# q) k. w, [7 s
■參加對象：邀請設計廠商及半導體學院計畫- TSIA積體電路佈局設計人才培訓班所有學員
相關附件檔(Attached file)：DM及報名表
作者: man52013142002    時間: 2008-10-24 12:24 PM
不是學員
" n$ }" A2 k0 E
/ ?* s2 @' U$ @3 G) t' z也可以參加嗎! I5 A. j  `# r

) p7 u+ ?" P  l& M' Z我想去看看
作者: jiming    時間: 2008-10-24 02:54 PM
據執行單位表示，該活動「只開放給培訓班之學員及有職缺需求之廠商」哦!
作者: jiming    時間: 2008-11-10 04:24 PM
台灣半導體產業協會(TSIA)表示：3 H8 y9 |1 ~/ m0 C# L& Y

0 |+ X9 n5 X  S+ [. Z* y$ Y
媒合說明會基本上我們每年大概會有一、兩班長期培訓班，學員若對課程有興趣且有心想學並符合資格者，這是受訓的管道之一，- u7 E0 U, s: R$ @4 F% C
受訓時數約是200~300小時左右，需大概3至4個月之培訓班期間，學員資格條件依工業局之相關規定需是待業中，
0 K. m* B2 ]& ]$ Z5 D6 x1 D政府會補助培訓費用一半左右，其它一半學費學員需自行支付，經過培訓後，開班單位會盡力協助媒合，( L- I. J: V8 \" v
除了幫他們扔履歷外，還會舉辦幾場媒合說明會，讓廠商與學員有所互動，尤其廠商並不了解學員所學的成果，也藉由學員上台發表，6 g2 z( H3 E8 _4 [) |2 ^3 e
廠商不但可以更認識學員所學的成果，進而幫學員徵取更多的面談機會，
3 g. D+ ~# s0 d' o! }, s9 H但非保証，因每個人的特質不同，每家公司需要的人也不同，但也是協助進入產業的一個管道。




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