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標題: 10/29 TSIA積體電路佈局設計人才培訓班學員成果發表暨企業人才媒合說明會 [打印本頁]
作者: chip123    時間: 2008-10-24 08:55 AM
標題: 10/29 TSIA積體電路佈局設計人才培訓班學員成果發表暨企業人才媒合說明會
活動主旨(Activity Title)：半導體學院計畫- TSIA積體電路佈局設計人才培訓班學員成果發表暨企業人才媒合說明會
主辦單位(Organizer)：主辦單位：經濟部工業局、承辦單位：資訊工業策進會、執行單位：台灣半導體產業協會(TSIA)
協辦單位(Co-organizer)：
贊助單位(Sponsors)：
活動日期(Date)：97年10月29日(三)下午13:00-17:00
活動地點(Venue)：交通大學電子資訊研究大樓第三會議室
報名費用(Registration fee)：無
聯絡窗口(Contact Window)：江珮君, EMAIL : candy@tsia.org.tw
聯絡電話(Phone)：03-5913181
傳 真(Fax)：03-5820056
議 程：
) L5 W8 I( `! ^6 n5 H5 Q12:30-13:00 報到 (學員請提早15分鐘到)% R/ y7 f9 [. I" m$ r3 ^" w
13:00-13:10 Opening 貴賓致詞3 V+ M6 w1 V- G5 q
13:10-14:40 學員成果發表. r* u" x6 F" S, c
14:40-15:10 企業廠商人才需求聯合說明會，  k( t. p4 L8 Q6 L' x! m" l
目前邀請廠商包括: 鈺創科技、凌陽科技、統寶光電、晶豪科技、晶鎂電子、瑞昱半導體、凱鈺科技、旭曜科技、達倫科技、聯詠科技等廠商介紹-徵求IC佈局工程師，每家廠商有5-10分鐘介紹貴公司機會。- W$ e1 h0 B& i
15:10-15:20 Break(供茶點)) `0 P9 k3 l4 \5 Q7 T0 T
15:20-17:00 開放廠商現場面談會* t( F/ O& v7 K8 h5 e
※(排序按筆劃/字母)陸續邀約企業中，實際到場廠商以現場為主，需要面談場地及會提供投影片者，請先告知。- R/ L+ x3 E- ^3 e
■參加對象：邀請設計廠商及半導體學院計畫- TSIA積體電路佈局設計人才培訓班所有學員
相關附件檔(Attached file)：DM及報名表
作者: man52013142002    時間: 2008-10-24 12:24 PM
不是學員
5 c/ X. D5 Q' q: Z7 Z( X4 T% W6 ]/ [7 Q" X! K% l
也可以參加嗎5 t: D( m4 z4 V; A
/ y- z) m3 i# O4 ^
我想去看看
作者: jiming    時間: 2008-10-24 02:54 PM
據執行單位表示，該活動「只開放給培訓班之學員及有職缺需求之廠商」哦!
作者: jiming    時間: 2008-11-10 04:24 PM
台灣半導體產業協會(TSIA)表示：
. [* E: g4 L+ y! E6 g+ e7 c5 G4 V2 \, Z+ i5 M/ ~7 }
媒合說明會基本上我們每年大概會有一、兩班長期培訓班，學員若對課程有興趣且有心想學並符合資格者，這是受訓的管道之一，
& `" K9 @4 T* J" a/ e受訓時數約是200~300小時左右，需大概3至4個月之培訓班期間，學員資格條件依工業局之相關規定需是待業中，1 h$ ]- w' L5 v& ]2 G, W! ^
政府會補助培訓費用一半左右，其它一半學費學員需自行支付，經過培訓後，開班單位會盡力協助媒合，
! w  I0 D* U$ n$ X除了幫他們扔履歷外，還會舉辦幾場媒合說明會，讓廠商與學員有所互動，尤其廠商並不了解學員所學的成果，也藉由學員上台發表，
1 r+ I9 q9 s( p8 d4 J- ~# G1 {+ P+ z. T廠商不但可以更認識學員所學的成果，進而幫學員徵取更多的面談機會，8 d* q, F, \1 b5 d3 O
但非保証，因每個人的特質不同，每家公司需要的人也不同，但也是協助進入產業的一個管道。




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