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標題: 10/7「前瞻ARM based平台可攜式連網裝置」研討會 [打印本頁]

作者: chip123    時間: 2008-10-2 08:40 AM
標題: 10/7「前瞻ARM based平台可攜式連網裝置」研討會
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日  期:2008/10/07(二)
9 }( Y& q. p: A) c  B, ^( D# H時  間:PM13:30∼16:40 0 a( ]( E  R( Q
地  點:台北市電腦公會 B1會議室 (台北市八德路三段2號B1) . a  }3 w$ ^/ H. W: z7 P1 C
主辦單位:嵌入式產業聯盟TEIA
. u; b7 _/ \/ Q! {) s. w5 Y協辦單位:ARM Taiwan
$ H' i3 u3 D+ m對  象:嵌入式系統產業相關高階經理人、研發主管/工程師、產品企劃、市場研究人員 * r7 l  ]0 r" k: l
嵌入式產業聯盟會員享有優先報名權利 5 @+ R8 l3 D! i% i2 n6 ^
課程費用:免費 (研討會當天請攜帶名片2張)# Z) @' F& A# l( p* c  v  R& t
報名方式:電話報名、網路線上報名
2 p$ n% n4 k5 }) H" I. x聯絡人 :謝欣螢 Tel:(02)2577-4249 ext.386  Fax:(02)2577-8095
4 @  n9 B( [' L7 B. k& v  C
時間 課程 講師
13:30∼13:50 報到
13:50∼14:00 來賓致詞
14:00∼14:20 可攜式連網裝置市場發展潛力ARM台灣分公司部門經理 ARM 行銷部王建元
14:20∼15:00 可攜式連網裝置整合解決方案TI 亞太區無線通訊部門
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行銷總監Kevin Sung
15:00∼15:20 Tea Break
15:20∼16:00 可攜及行動運算裝置之整合解決方案Qualcomm台灣分公司  d" P. ]  r* E+ V: E
資深行銷經理Steve Wang
16:00∼16:40可攜式連網裝置開發工具套件ARM台灣分公司
8 t" }5 N/ q0 p$ G& O3 d7 T. mFAE Leon Chen
 * 主辦單位保留變更課程權利,請以研討會當天課表為準,課程變更恕不另行通知。; J% E, m1 R- z

作者: jiming    時間: 2008-10-2 05:06 PM
「嵌入式產業聯盟TEIA」將於10月7日舉行「前瞻ARM based平台可攜式連網裝置」研討會! s! ~5 u9 ?5 `2 v! R
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<2008年10月2日>甫於今年三月正式成立的「嵌入式產業聯盟TEIA」將於10月7日 (星期二) 下午,以「前瞻ARM based平台可攜式連網裝置」為主題舉辦研討會,由應用與技術等角度深入探討產業發展。研討會將於台北市電腦公會(台北市八德路三段2號)B1會議室舉行。/ f% h9 Z2 w; D# z
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由台北市電腦公會TCA催生的專業產業聯誼組織「嵌入式產業聯盟TEIA」,希望能在國內完整的高科技半導體與ICT產業鏈的基礎下,加速嵌入式系統產業的發展。在成立後就籌辦嵌入式應用論壇(Embedded Application Forum;EAF),希望透過公開的研討活動,達成強化產業交流、溝通意見與技術分享的目的。此次活動是論壇系列活動的第四場,繼前三次活動分別以「消費性電子」、「國產嵌入式平台」與「嵌入式軟體」為主題,此次又鎖定「可攜式連網裝置」此一近來廣受關注的議題。1 |- ?% P9 C2 c# R( i  o: m
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在行動與連網特性越來越被重視的後PC時代,具備高度多媒體效能的隨身裝置市場潛力無窮,許多廠商也積極投入Portable Internet Device的新興產品區隔,「嵌入式產業聯盟TEIA」特別與全球最主要的嵌入式處理器廠商ARM安謀國際合作,針對「前瞻ARM based平台可攜式連網裝置」此一主題,由產業與技術發展等層面深入探討。/ r8 S5 g# J7 H; N& b2 j: u6 a
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本次活動除邀請到在嵌入式處裡器領域技術領先的ARM安謀國際擔任講師與協辦單位之外,全球第三大半導體供應商TI德州儀器,與第一大IC設計公司Qualcomm高通也熱情參與。在討論議題部份,ARM將先就Portable Internet Device的市場前景與業界分享其看法,TI與Qualcomm的講師接著針對旗下此一相關解決方案進行深入的說明,最後ARM再對其平台中的開發工具進行完整的介紹。希望在此一應用市場話題最熱門之際,對國內有興趣投入的廠商進行系統化的說明,也透過這樣公開的場合強化意見交流,以促進國內嵌入式系統產業的發展。




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