Chip123 科技應用創新平台
標題:
小弟有一個問題想問各位高手
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作者:
x014067
時間:
2008-9-26 12:10 PM
標題:
小弟有一個問題想問各位高手
使用工具:laker
' l& C( i, c" u% w8 O$ K* l
製程:0.18
' a0 C' _ Q9 L& K
$ A$ `$ H0 ` d
目前小弟與同學各畫個一個sram8*8的
0 L+ C; r/ @6 c5 K
他畫的面積是88.63*81.62 他用到metal 3
$ l) _, W- N: j' v3 g2 D# r
我畫的面積是57.23*69.45 我用到metal 4
, i c1 P8 y8 y3 q, }
8 l! ?& P, y: N
問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
6 O; X$ f, E7 c4 ]2 r9 W
問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??
作者:
egg
時間:
2008-9-26 12:35 PM
問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
' n1 l7 z; Q$ ?# ~ b
您的製程是?P?M,metal4 是top metal 嗎???
( w& ~: [8 ~5 x$ k0 }/ _
如果是的話....您的同學畫的或許會比較好唷
, N4 j( E) p# I2 Q
因為考量在whole chip整合上,我們常常運用top metal來跑 power& ground line
2 l' G; j* Y9 Z
如果您把metal 4用在 sram上
; B9 f# n# f8 N7 z% N
power到那區塊就過不去了整個power的連接就會變的很不順
2 |5 Z/ ]( U* g' K1 r' Q
f/ h2 K1 J' ]6 ?) y
問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??
& [7 @7 i: A6 o- h8 H! j/ h
當然阿...多一層metal就多了兩道光罩
4 ^ | e p4 n/ N* f
成本當然會增加囉 ^^
作者:
astrosummer
時間:
2008-9-26 01:18 PM
同意楼上意见,
& I: G& @3 F7 |7 [0 w$ s0 A; z
1.一般top metal是有专门用途的, 另外你所使用制程的厂商一般应该在design rule里面规定使用那一层metal吧.
" P# B5 ]: W4 B
另外 有一些厂家的top metal与其他metal还是有区别的, 比如厚度之类,还有ILD似乎也是有差别的,所以最好遵循rule.
) [6 B8 O# b" u2 F( _+ x4 N- l
2 x0 @3 [$ i, L" M) C
2.每增加一层metal就要增加2道光罩,除非你缩小面积的成本能抵消增加光罩的成本.
作者:
x014067
時間:
2008-9-27 04:44 PM
是最後完成的那一層，那應該是top cell吧!!
! R3 ]4 E p" F, I! q" h W3 `
其實也是可以只用到metal 3 但是要稍微改一下，怕麻煩而已
* u4 ~5 S. S( D6 b; r
我目前只是學生而已，還有很多地方需要學習!! 謝謝各位!!!
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