Chip123 科技應用創新平台
標題:
小弟有一個問題想問各位高手
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作者:
x014067
時間:
2008-9-26 12:10 PM
標題:
小弟有一個問題想問各位高手
使用工具:laker
/ y0 `8 H- V" T/ `# ~
製程:0.18
. C. i1 ]# i' U: i
% T) l, E1 _! Y
目前小弟與同學各畫個一個sram8*8的
5 w' m- F- ` I2 H4 v9 ^9 \
他畫的面積是88.63*81.62 他用到metal 3
. h' B2 F! W" A' o% @6 j6 S! J: p
我畫的面積是57.23*69.45 我用到metal 4
6 q4 K, f [% R- o0 B1 \# \
; c. o$ L9 Y& l8 Z3 @- c4 m
問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
* P$ `/ c8 i- n$ ^" D
問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??
作者:
egg
時間:
2008-9-26 12:35 PM
問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
6 I. e1 D9 p; l5 E, |% B S% t
您的製程是?P?M,metal4 是top metal 嗎???
' y7 D% E( H w, K6 z
如果是的話....您的同學畫的或許會比較好唷
& z3 b" Q, _$ c: L( _
因為考量在whole chip整合上,我們常常運用top metal來跑 power& ground line
& Z. w) o6 B$ Q9 m
如果您把metal 4用在 sram上
& K* `6 n% p- H& ^1 _6 d0 T5 Z
power到那區塊就過不去了整個power的連接就會變的很不順
7 [& B: V$ F1 k6 a1 { m K
1 M! t1 k4 L$ Q7 h' F
問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??
s3 T6 P' k0 L4 G" z( }
當然阿...多一層metal就多了兩道光罩
1 e3 c# P* U6 e B7 T. S* {6 Q
成本當然會增加囉 ^^
作者:
astrosummer
時間:
2008-9-26 01:18 PM
同意楼上意见,
4 g, A2 C: Y2 h& T( B* z0 I
1.一般top metal是有专门用途的, 另外你所使用制程的厂商一般应该在design rule里面规定使用那一层metal吧.
$ W7 b% W0 ]8 R1 Y& }" V/ j- e
另外 有一些厂家的top metal与其他metal还是有区别的, 比如厚度之类,还有ILD似乎也是有差别的,所以最好遵循rule.
1 V; N. w8 C [+ I# D! e; A
. x2 E9 R8 g, k$ M# {% h) `
2.每增加一层metal就要增加2道光罩,除非你缩小面积的成本能抵消增加光罩的成本.
作者:
x014067
時間:
2008-9-27 04:44 PM
是最後完成的那一層，那應該是top cell吧!!
+ K, r: @4 V: ]
其實也是可以只用到metal 3 但是要稍微改一下，怕麻煩而已
% J$ B0 N4 ^# @8 ?5 o0 u& Z7 V# o5 V0 t
我目前只是學生而已，還有很多地方需要學習!! 謝謝各位!!!
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