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標題: 9/26 宜特科技積體電路元件產品工程研討會 [打印本頁]

作者: chip123 時間: 2008-9-23 10:20 AM
標題: 9/26 宜特科技積體電路元件產品工程研討會
宜特科技秉持一貫的服務精神，不斷引進最新的儀器設備並開發適當之分析技術，藉此提供客戶最佳、最迅速與最低成本的整合服務及解決方案，以協助客戶在產品開發階段時，便能快速解決設計及製程問題，以加速產品上市時程。為讓客戶更加了解新儀器設備及新分析方所能帶來之效益，將舉辦此研討會，以響應客戶多年來的支持。

在此次研討會中將為您介紹宜特科技所提供的分析服務，並仔細解說多項新的儀器與其應用領域，同時有眾多實例與您一同探討及經驗分享，期待您的熱情參與！

透過此研討會您可以得知~

1.各種先進失效分析技術(例如:InGaAs 微光顯微鏡、TLP儀器應用、WLCSP產品工程…等)
2.競爭力分析工具
<主辦單位：宜特科技<協辦單位：零組件雜誌<適合對象：研發相關部門主管及工程師<舉辦地點：南港軟體園區視訊會議中心（A棟2樓）<舉辦日期：2008年9月26日(星期五)<報到時間：13:30~13:40<課程費用：免費(本研討會僅提供書面講義)<報名日期：即日起額滿為止<洽詢專線：（03）5782266 分機 1005 郭小姐或分機 1009 莊小姐 E-mail: seminar_tw@istgroup.com
<報名方式：請點選右上方立即報名 (每公司以三名為限,報名確認以主辦單位回覆為主)

時間	議程	主講人
13:30 ~ 13:40	報到
13:40 ~ 13:50	開場介紹	宜特科技企業溝通暨產業競爭力規劃室
13:50 ~ 14:20	主題1：先進失效分析整合服務	宜特科技台北服務處許家騄特別助理
14:20 ~ 14:50	主題2：Transmission Line Pulse 在IC設計之應用	宜特科技產品分析工程處黃天祐資深技術經理
14:50 ~ 15:30	主題3：Wafer-level Chip Scale Package產品工程實例	宜特科技客戶工程部劉燊猷資深技術經理
15:30 ~ 15:40	午茶時間
15:40 ~ 16:10	主題4：電路還原工程介紹(Reversed Engineering)	宜特科技產品分析工程處邱爾華課長
16:10 ~ 16:40	主題5：快速封裝技術介紹	宜特科技樣品製備工程部陳逸杰副理
16:40 ~ 16:50	Q&A

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