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9/22-23 逢甲大學IC電磁相容中心舉辦研討會 探討EMC問題的對策及建立完整設計規範
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作者:
chip123
時間:
2008-9-19 08:46 AM
標題:
9/22-23 逢甲大學IC電磁相容中心舉辦研討會 探討EMC問題的對策及建立完整設計規範
(20080918 16:35:42台中)由於近年來IC 製程技術之演進相當快速，目前已經進入奈米時代，所設計的電路速度也已邁入Giga Hz的時代，然而這些進步卻衍生許多相關的問題，使得系統晶片(將射頻、類比電路、數位電路等電路，整合至單一顆系統晶片(SoC))在整合實現時，將更加困難，而亟待解決。有鑑於此，經濟部標準檢驗局特委託逢甲大學積體電路電磁相容研究中心協助草擬積體電路電磁相容之相關國家標準草案，並訂於9月22、23日在台北經濟部標準檢驗局大禮堂舉辦「車用IC封裝及電路板之電磁相容、電源完整性及信號完整性的量測及模擬驗證研討會」，此研討會完全免費，歡迎產學界相關人士與各大專校院師生踴躍報名參加。
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該研討會兩天的議程將邀請到逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授主講，第一天內容包括：1、EMC問題趨勢的發生與分析、2、IC-EMC相關標準與量測技術簡介、3、EMC設計技術簡介、4、電源完整性(PI)之分析與設計、5、信號完整性(SI) 之分析與設計、6、IBM的電磁模擬軟體簡介與其在EMC設計的應用；第二天的內容有電磁模擬範例分析及座談會。
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隨著積體電路(IC)速度愈來越快，所造成的電磁干擾問題也越來越嚴重，積體電路(IC)已成為電子系統之整體電磁干擾能量的重要來源，一般而言，解決EMC的問題越往源頭越容易解決，而且解決的成本亦較低，因此EMC技術發展的趨勢是由系統開始，而後逐漸朝模組與電路板設計方向研究，未來則無可置疑地必須往晶片層級解決EMC的問題，同時並可藉以提升國內半導體產業的附加價值。
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為提昇台灣在 EMC 領域的整體技術能力，國內 EMC 相關領域的產官學研單位與機構，經常舉辦學術研討會，發表 EMC 實例與研究心得，共同探討 EMC 問題的對策。近年來逢甲大學更是舉辦數次的全國電磁相容技術與實務研討會，藉由專題演講、學術論文發表、意見交流與論文研討，建立學術研究與實務工作的密切聯繫。以期能夠提昇解決問題的技術與能力，建立完整的 EMC 設計規範，並培養業界所需的相關專業人才。
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車用IC封裝及電路板之電磁相容、電源完整性及信號完整性的量測及模擬驗證研討會
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舉辦日期：97年9月22、23日上午8:30至下午17:00。
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活動地點：經濟部標準檢驗局大禮堂(台北市中正區濟南路一段4號)。
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報名方式：填妥報名表後可E-mail至
pcnien@fcu.edu.tw
。或傳真至 （04）3507-2117。
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(即日起，額滿為止，名額限100人，敬請儘速報名，以免向隅。)
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聯絡方式：逢甲大學積體電路電磁相容研究中心粘碧純小姐，電話：(04)2451-7250轉3882。
作者:
axcvb
時間:
2009-9-2 01:35 AM
ic的課程都很有用,
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非常值得學習,
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能學到在學校學不到的東西
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感謝分享
作者:
f5882077
時間:
2009-10-13 05:44 PM
哎呀~真的是太慢看到這樣的資訊了
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請問一下,有人可以提這方面的研討會上課資料分享嗎??
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