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標題: 滿足行動裝置多功能通訊需求 家程科技推出GM6601三合一模組 [打印本頁]
作者: jiming    時間: 2008-9-15 01:48 PM
標題: 滿足行動裝置多功能通訊需求 家程科技推出GM6601三合一模組
整合WiFi、Bluetooth及GPS' Q: K! B; u+ _4 }6 Y4 d5 P

* h  A0 K; W6 U1 K* h. A  Q; t可攜式產品為在有限的體積內容納更多的功能，包含WiFi、Bluetooth、GPS及Mobile TV等，必須考慮採用SiP(System in Package；系統級封裝)模組來提供解決方案。4 I  W0 V% w8 q2 i$ e5 |+ p

. h* H" u2 `+ f0 X% w) Y根據市場調查機構ABI Research表示，預估2013年MID出貨量將達5,000萬台，在未來5年內，複合成長率將高達167%。Intel為了MID及UMPC的行動需求，也推出Menlow平台架構，同時選定與正文及環電合作進行SiP通訊模組開發。
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2 O, [+ m% ~7 W# Y% B/ n# R在台灣能同時具備RF設計及電子構裝能力的業者相當稀少，其中家程科技為正文轉投資之子公司，致力轉型開發小型化無線通訊模組，目前除GM 9601的WiFi模組已進入量產外，也已完成GM6601整合WiFi、Bluetooth及GPS等三合一模組開發，尺寸為15x15x1.8 mm，此模組可供Intel的MID及UMPC行動通訊使用；而在行動電視模組部分除已開發DVB-T/H模組外，也積極朝向CMMB規格的SiP模組進行開發，預計明年第二季將可推出相關解決方案。
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家程科技表示，雖然目前多數手機廠商在RF功能設計上仍沿用on board的方式，但在未來考量微型化設計、EMI測試及成本降低等需求上，採用SiP模組勢必是不可避免的趨勢。一般預計2009年無線通訊SiP模組將可陸續獲得手機大廠導入應用，至於SiP模組何時能在市場上揚起龍捲風暴，則深受通訊模組業者及各方的期待。
作者: jiming    時間: 2008-10-7 07:07 AM
標題: 家程具備設計開發測試全方位能力
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家程科技研發的GM9601，廣泛應用於行動通訊裝置，後市頗為看好。家程科技╱提供
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【台北訊】正文集團旗下子公司家程科技，主力產品包括無線網路模組、數位電視接收器模組、數位相機鏡頭模組，以及混合電路高頻構裝，該公司具備產品設計、開發、製造與測試全方位能力。
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1 G5 F+ U' T- t3 y0 Q/ Y家程科技表示，目前可攜式產品發展相當多元，除手機、個人導航裝置（PND）、PDA、PMP外、行動上網裝置（MID ）、聯網電腦（UMPC）也都來勢洶洶。可攜式產品為了在有限的體積內容納更多的功能，包括WiFi、Bluetooth、GPS及Mobile TV等，必須考慮採用SiP（系統級封裝）模組提供解決方案。6 U- l- I; E3 _( c  ?# N2 x2 Q/ B
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根據ABI Research市場調查，預估2013年MID出貨量將達5,000萬台，未來五年內，複合成長率將高達167％。Intel為了MID及UMPC的行動需求，也推出Menlow平台架構，同時選定與正文及環電合作，進行SiP通訊模組開發。
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# ]; X% ]8 G" _0 B% ]/ `在台灣同時具備RF設計及電子構裝能力的業者相當少，其中家程科技在開發小型化無線通訊模組上著力頗深，目前除GM 9601的WiFi模組已進入量產外，也已完成GM6601整合WiFi、Bluetooth，以及GPS等三合一模組開發，尺寸為15x15x1.8 mm，此模組可供Intel的MID及UMPC行動通訊使用。在行動電視模組部份，除已開發DVB－T╱H模組外，也積極朝CMMB規格的SiP模組進行開發，預計明年第二季可推出相關解決方案。
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目前多數手機廠商在RF功能設計上仍沿用on board方式，但考量微型化設計、EMI測試及成本降低等需求上，採用SiP模組將是未來的趨勢。預料2009年無線通訊SiP模組將可陸續獲得手機大廠導入應用。



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