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標題: 意法半導體、星科金朋與英飛凌共同為業界晶圓級封裝標準立下新的里程碑 [打印本頁]

作者: heavy91 時間: 2008-8-12 05:31 PM
標題: 意法半導體、星科金朋與英飛凌共同為業界晶圓級封裝標準立下新的里程碑
半導體大廠與先進的封裝供應商攜手合作，共同開發下一代的 eWLB 晶圓級封裝技術

【2008 年 8 月 12日台北訊】意法半導體（NYSE： STM）、STATS ChipPAC（SGX-ST： STATSChP）及英飛凌科技（FSE/NYSE： IFX）今天宣佈，三家公司已簽署一份協議書，將在英飛凌第一代嵌入式晶圓級球閘陣列（Wafer-Level Ball Grid Array，eWLB）的技術基礎上，共同合作開發新一代的 eWLB 技術，用於未來的半導體產品封裝。

透過英飛凌對意法半導體及 STATS ChipPAC 的技術授權協議，半導體大廠意法半導體及英飛凌與先進 3D 封裝解決方案的領導者 STATS ChipPAC攜手合作，準備將英飛凌現有 eWLB 封裝技術的潛能進一步全面開發。這項全新研發成果的智慧財產權 (IP) 將由三家公司共同所有，主要的研發方向是利用一片重組 (reconstituted) 晶圓的兩面，提供整合層級更高、接點元件數量更多的半導體裝置解決方案。

eWLB 技術整合了傳統半導體製程的「前端」(front-end) 和「後端」(back-end) 技術，以平行加工的方式，同步處理晶圓上的所有晶片，進而降低製造成本。隨著矽晶整體保護封裝的整合程度不斷提升，再加上數量大幅增加的外部接點，對於那些最先進的無線及消費性電子產品製造商而言，這項技術將帶來降低成本及縮小尺寸的雙重好處。

創新的 eWLB 技術可以提升封裝尺寸的整合程度，ST 與英飛凌合作開發以及使用這項技術的決定，不僅為 eWLB 立下了重要的里程碑，更建立一套兼具成本效益及高度整合的晶圓級封裝產業標準。意法半導體計畫採用這項技術，應用在無線及其它應用市場中的幾項產品上，預計將於2008 年底前推出樣品，並在 2010 年初以前開始量產。

意法半導體的先進封裝技術部總監 Carlo Cognetti 說道：「對於本公司新一代的尖端產品而言，尤其是無線的應用，eWLB 技術具有從旁推升的輔助作用。 eWLB 技術在創新、成本競爭力、及尺寸上等各方面，都豎立了全新的里程碑，我們相信與英飛凌的合作關係，將搭建出一個全新超強功能的封裝技術平台。」

英飛凌科技（亞太）有限公司的封裝及測試部副總裁 WahTeng Gan 表示：「我們深感榮幸意法半導體將本公司領導趨勢的 eWLB 技術應用於該公司的 IC 封裝，並以此次的結盟動作，再次證明這項技術的卓越性。有了意法半導體這位新夥伴，加上 STATS ChipPAC這家應用 eWLB 技術於 3D 封裝解決方案的世界知名大廠，證明了封裝產業未來的領先趨勢，正是邁向節能及高效能的 eWLB 技術。」

STATS ChipPAC 的執行副總裁暨技術長 Han Byung Joon 博士指出：「我們很榮幸英飛凌及意法半導體選擇 STATS ChipPAC 作為開發新世代 eWLB 技術的聯合發展夥伴，並同時生產製造前後兩代 eWLB 技術的產品。英飛凌及意法半導體高深的技術知識，再結合本公司在矽晶層級上驅動整合技術以及彈性的智能，對於此項突破性技術的成功，具有舉足輕重的關鍵意義。」

有關 eWLB
英飛凌於 2007 年秋天推出 eWLB 這項革命性的封裝技術，立下整合層級及效率的標竿，並以新一代的節能及高效能行動裝置，為業界及最終消費者提供一條康莊大道。藉由這些全新的封裝製程，晶圓級球閘陣列（Wafer-Level Ball Grid Array，WLB）技術的優點；亦即使生產成本最佳化，及性能強化的功能得以延伸：例如在 WLB 的晶圓層級上，以高度平行的方式執行所有的操作，強調晶圓上所有晶片的同步製程只需一個步驟。這項領導趨勢的封裝技術立下了整合層級及效率的標竿，也就是說，此種幾乎無限量的接點元件技術，相較於傳統的導線架層壓封裝 (lead-frame laminate package) ，可大幅減少 30% 的尺寸。

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