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標題: 顶层金属的奇怪画发~ [打印本頁]

作者: minxia.lee 時間: 2008-7-7 05:18 PM
標題: 顶层金属的奇怪画发~
各位大大好,本人在欣赏别人的版图的时候,发现很多人都会在顶层金属连线的终端或者其他任何地点画出一大块金属,就象一个平台一样,不知道这个有什么作用?

作者: jauylmz 時間: 2008-7-8 09:16 AM
你說的可能是 Probe Pad ，如果 Design 要量測Chip 內部信號時，就會從內部信號拉線到Top layer 並留一個小的 Probe Pad 去作測試時下探針用的，但大小不是正常那種有含ESD IO Pad 的大小，可能是5*5 or 10*10 這樣而已。

作者: minxia.lee 時間: 2008-7-9 10:45 AM
不是测试

AD ,我发了个图,上面的金属有个正方形类市的图形

作者: jauylmz 時間: 2008-7-9 06:30 PM
1.就我個人遇過的，看來就是 Test PAD ，這是在初期或是Prototype IC 時為 monitor ; Trace or Test 用的。
2. 也有一種是特別的元件/製程，比較怕光，要用Top Metal 作遮光用的。

不過我覺得是1

作者: lawrence0411 時間: 2008-7-12 11:18 PM
嗯，贊成樓上的說法~~很有可能是為了要探那點的訊號而開的

作者: joby 時間: 2008-7-15 11:28 AM
標題: 回復 5# 的帖子
好奇問一下,那Test PAD 需要開窗嗎?沒開窗可以測到訊號嗎??

作者: minxia.lee 時間: 2008-7-15 05:37 PM
我的疑惑跟楼上的一样。是不是因为正式版，所以不开窗了？

作者: jauylmz 時間: 2008-7-17 02:31 PM
這個Test Pad 有的Desing Rule 上面也會寫它的Rule

還是要 "開" 不然你怎麼量。

作者: semico_ljj 時間: 2008-10-23 05:20 PM
標題: 回復 4# 的帖子
觉得也是Test PAD ，这种见到不少！请问是做反向设计的？

作者: minxia.lee 時間: 2008-10-24 02:14 PM
谢谢各位大大各抒己见∼∼∼∼∼∼∼

作者: wy1229 時間: 2008-10-28 07:10 AM
感覺像是chip analyzer之類的反向設計軟件。
我所見過的作為中測時test pad小的方塊金屬一般都是相同大小的（應該是工藝文件規定的），而且處于芯片的邊緣（像模擬電路這類精度要求很高的電路上方放置test pad的情況倒是還沒有見到過）。
按圖像來看，那一大一小兩個方形Metal2覆蓋著兩個更小的方形圖形，知道了他們所覆蓋的那兩個小方形圖形是什么的話，應該就能辨別這兩個方形Metal2的用處了。（除了作為test pad，也有可能是為了模擬器件的匹配吧）

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