Chip123 科技應用創新平台
標題:
射頻晶片系統封裝量測實務研討會
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作者:
heavy91
時間:
2008-3-24 02:57 PM
標題:
射頻晶片系統封裝量測實務研討會
活動名稱 射頻晶片系統封裝量測實務研討會
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參加對象 對射頻晶片系統封裝量測有興趣之師生及業界人士
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舉辦地點 行政大樓八樓視聽教室03B0803
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舉辦日期 開始:2008/4/10 上午 08:10:00
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結束:2008/4/10 下午 01:30:00
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報名時間 開始:2008/3/7 上午 01:00:00
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結束:2008/4/7 下午 11:59:00
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報名總名額 80人
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報名費用 NT$ 0元
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主辦單位 正修科技大學電子工程系所
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指導單位 教育部
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活動詳細內容及課程表
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