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標題: InnoMax使用Innovative Robotics機械手成功推出新型超薄晶片專用蝕刻清洗機 [打印本頁]

作者: jiming 時間: 2008-3-13 02:12 PM
標題: InnoMax使用Innovative Robotics機械手成功推出新型超薄晶片專用蝕刻清洗機
美國加州聖塔克來拉市（Santa Clara） 2008年3月13日報導－韓國晶片清洗機具大廠 InnoMax公司甫推出新一代的超薄單晶片蝕刻清洗機 (Enhanced Spin Etcher for Thin Wafer; ESE™-Thin)來因應日益受重視之薄片清洗市場;目前已有一韓國晶圓廠成功導入ESE™-Thin且開始正式上線。

InnoMax第一代 ESE™近幾年在中韓日及歐洲有不少成功案例，此次推出的新一代ESE™-Thin則是更具先進清洗技術、配置1-4 處理槽，可全自動處理超薄晶片正反面之高端型系列。除了stress relief, polymer removal, oxide etching, recess etching, and solder/gold bump應用之外, ESE™以清洗超薄晶片而著名，而該產品獨有的無接觸process chuck可完全保證晶片之零汙染。

InnoMax公司全球行行銷處權鍾守處長表示，該公司不斷地推出更先進且更具價格優勢的系列產品以維持其全球市場競爭力, 在考量新一代ESE™-Thin自動化伙伴時,因其原伙伴有其無法突破之技術瓶頸，在經過評估考察後, 決定與來自美國矽谷之Innovative Robotics進行合作。

權處長指出其客戶一向都要求很快的交貨期， Innovative Robotics表現出一個自動化廠商少見的靈活度與配合度，自在去(2007)年11月接單後，雙方密切合作，僅用了近3個月時間便完成研發製作，此超薄晶片專用ESE-2023/Thin™系統已在上（2）月底成功結案，客戶非常滿意此系統之整體表現，更有數個客戶已表示有意於近期引進該套系統。

Innovative Robotics總裁華特・亨利 (Walter Henry)則強調處理超薄晶片須考慮其晶片輕薄易碎之特性，而此客戶亦要求晶片須有180度翻轉動作，故該公司應用其IR-820 SCARA機械手模組式之硬軟體架構, 迅速設計了可絶對定位(Absolute Encoding)，具270度翻轉能力的新型第5軸機械手，加以Bernoulli原理製作之夾具以處理低於100微米(micron)超薄晶片。而一般機械手化廠商係以 Bernoulli原理加上氣動力學 (pneumatic) 技術來取放晶片，其缺點是易造成晶片損角；IR-820方案之優勢則是除了應用Bernoulli原理外，兼用智慧型電子微處理取放晶片以保證完全零接觸 (Contactless)，加上IR-820系列之機械手具有ISO class 1之潔淨度, 故可給客戶一個真正的無交叉汙染（cross-contamination- free) 保證。而高效能, 免維修之IR-820亦具極低的整體系統維護費 (Cost of Ownership),故此一系統亦適用在其他太陽或光電池等(solar/PV photovoltaic cells)之應用。

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InnoMax是韓國超薄晶片清洗機具領導廠商，以提供高端機種且具市場競爭力之單晶片蝕刻清洗著名。 2005年建立，目前有75名雇員，電話： +82- (0) 31-366-9631，電傳： +82- (0) 31-366-9632。電子郵件： jskwon@inno-max.co.kr 網址： www.inno-max.co.kr

Innovative Robotics公司係位於美國矽谷之一家機器手公司，自行研發, 製造及銷售潔淨室專用之大氣型 SCARA (Selective Compliance Articulated Robot Arm), 客戶以半導體、納米技術、數據存儲，光電 (LCD/LED)，生物科技和太陽能產業為主, 公司總部位美國加州聖塔克來拉市。

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