Chip123 科技應用創新平台

標題: Qcept Technologies獲得950萬美元增資 [打印本頁]

作者: chip123    時間: 2008-3-12 01:57 PM
標題: Qcept Technologies獲得950萬美元增資
挹注資金將有助於Qcept持續滿足先進半導體生產應用中 非光學可視性缺陷(NVD)創新測試技術的成長需求% F" l7 I# d6 D+ i, C7 L

" q6 e5 ?2 L: S% h6 d, ]) @8 d【台灣,台北,2008年3月12日】半導體製造業新型晶圓檢測系統開發商Qcept(Qcept Technologies Inc.),日前宣布獲得西門子金融服務公司旗下西門子創投公司950萬美元增資。此外,Pittco資金管理公司與其他既有投資人,亦參與此次增資。
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3 H$ Z! H! {" {" L* y" p* O此波增資將Qcept總資金提升至近2,500萬美元。Qcept將利用該資金擴大公司營運,解決非光學可視性缺陷(non-visual defects,NVDs)此項影響半導體產業良率的關鍵挑戰之一,以滿足市場上對晶圓檢測解決方案日益增加的需求。Qcept目前已於客戶的晶圓廠內,建置能夠進行製程開發、試產與量產應用的多重ChemetriQR平台系統。
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Qcept董事長David Lam博士表示:「新挹注的資金將使Qcept能夠加速推出ChemetriQ檢測解決方案,以協助客戶解決愈來愈多與NVD相關的良率問題。由於我們的技術與晶圓的光學檢測技術高度互補,晶片製造商將可同時運用兩種技術,找出更多影響良率的缺陷。」
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西門子創投公司總經理暨執行長Ralf Schnell博士表示:「對於擁有數十億美元規模的晶圓檢測市場而言,Qcept的創新技術提供了一個理想的解決方案,為現今半導體製造業的領導廠商,解決越來越迫切的良率問題。隨著Qcept技術在半導體產業的氣勢愈來愈強,我們期待看到Qcept持續朝向成功之路邁進。」
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) I' v4 A) O& v; S% RNVDs—日益影響良率損失的因素 + d- {5 }; M; _" I2 \
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晶圓清洗與表面處理是半導體晶圓製程中最常被重覆的步驟,同時也是最常導致良率損失的原因。以導入新材料的方式改善元件效能,不但可能產生非光學可視性缺陷,而限縮了這些製程的極限,同時也造成了有機、無機、金屬污染、製程導致的電荷、水漬或其他的NVDs。由於NVDs並不會對光散射,因此無法以光學檢測系統探測。根據最新版的國際半導體技術準則(International Technology Roadmap for Semiconductor,ITRS)指出,越來越多的NVDs將成為日益趨重的挑戰,進而促使業界開發可負擔的檢測技術,不但超越以往的光學顯微檢測限制,更在不影響產出的前提下,提供更高的檢測效能。 , p1 V$ d9 k5 s# u# q

3 X3 V# F% i; s: Z' c: Y8 a) W5 _Qcept的ChemetriQ平台,透過一種創新且非破壞性的技術,檢測半導體晶圓表面功函數的變化量 (work function variation),以提供整片晶圓的快速線上NVDs偵測。這些變異因子顯示出NVDs的所在,可以內建於平台中的軟體轉換成影像檔。這套軟體能輕易地安裝至晶圓廠內既有的分析工具上,以進行更進一步的缺陷分類分析。ChemetriQ平台的敏銳度高達5E9 atoms/cm2 (每平方公分上5E9 atoms或二十萬個原子分之一),超越ITRS針對22奈米技術所規範的金屬感染物標準。 2 o: P& H2 f; y9 F8 G
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藉由ChemetriQ平台,半導體製造商便可以更佳的製程監控,降低良率損失,並透過加速製程最佳化的方式,更快提升產出良率。舉例而言,ChemetriQ平台透過非破壞性的方式,可在四分鐘內檢測出NVDs,而其他破壞性的分析方法最多要花上六小時的時間。相較之下,ChemetriQ平台更適合線上製程的監控。
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6 j, R& n& H2 J*國際半導體技術準則(ITRS),2005年版,良率的提升。
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( o# Q% O( G; H* q6 L# G0 @/ e關於 Qcept Technologies Inc. $ w3 z: n7 S  m0 X9 y

! s# d# Z4 P: zQcept專為先進半導體製造提供非光學可視性缺陷(NVD)晶圓檢測解決方案,其ChemetriQR平台被廣泛應用於線上、非接觸性、全面晶圓檢測等關鍵製程上,例如次單層(sub-mono-layer)有機與金屬殘留物、製程導致的電荷,以及其他無法被傳統光學測試儀器探測出且不應有的表面不均勻等NVDs。如欲了解更多相關資訊,請瀏覽官方網站:www.qceptech.com* o% z' p" c2 ^8 O( ?* o" y; G
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關於西門子創投公司 6 Y; E4 C& [' @0 g
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西門子創投公司(Siemens Venture Capital,SVC)為西門子集團旗下的企業投資組織。西門子集團是全球最大的電子工程公司之一,其2007年會計年度的全球營業額高達742億歐元。SVC的目標為找出並投資可增強西門子核心業務範疇的新興創新科技,其中特別關注具備長期成長空間的市場,例如能源與環保、自動化與控制、工業與公共基礎建設,以及醫療保健等。
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截至目前為止,SVC已經投資一百家以上的新創公司及四十個創投基金,總資金超過7億歐元。創投活動已是西門子創新與成長策略中不可或缺的一環,並可支援西門子集團內的研發活動(在2007年的研發經費高達34億歐元,並僱用32,500名研發人員)。SVC分別設於德國慕尼黑、美國加州帕羅奧多與麻州波士頓、中國北京、印度孟買,並透過西門子設於以色列的據點在當地進行活動。如欲了解更多相關資訊,請瀏覽官方網站:www.siemensventurecapital.com
作者: chip123    時間: 2008-12-22 03:15 PM
Soitec採用Qcept Techonologies 非光學可視性缺陷解決方案作為絕緣層上覆矽晶圓製造應用  b9 K7 I4 s6 K: r, |
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【台灣,台北,2008年12月22日】在經過數月的合作努力後,半導體製造業新型晶圓檢測系統開發商Qcept(Qcept Technologies Inc.)宣布絕緣層上覆矽(SOI)與其他工程基板的領導供應商Soitec公司,將採用其ChemetriQ® 3000非光學可視性缺陷(NVD)檢測系統。ChemetriQ系統安裝於Soitec的Bernin II 12吋SOI製程晶圓廠中,目前應用於裸晶圓(bare silicon wafer)的進料品管,與SOI晶圓的製程監視。' `' X: N3 p6 T& i5 L
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為爭取Soitec的採用,Qcept ChemetriQ解決方案必須符合Soitec嚴格的投資報酬率(ROI)與製造可靠度標準。在成功完成工具評估與後續訂單後,雙方亦同意參與SOI應用開發的持續努力,專注於擴展Qcept技術在各種現有的檢測應用,並開發新的應用,藉以改善Soitec SOI晶圓的製程控制、品質與最終良率。
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; i. i$ T% y8 _Soitec SOI產品平台部門副總裁Christophe Maleville表示:「Soitec致力提供最高品質的工程基板,滿足半導體產業的需求,創造出各種行動、高效能,與先進的微電子應用。Qcept ChemetriQ檢測技術提供獨特的功能,可深入分析裸晶圓的狀態,並監控我們本身的製程,讓我們發現原本無法偵測到的潛在良率問題。該款解決方案為我們的最終產品提供更高品質的保障。」
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& R/ I5 @- r9 v! L4 dQcept總裁Erik Smith表示:「隨著更嚴苛的製程容許度要求與新材料問世,無論是對於晶圓或IC製造商而言,NVD都逐漸成為良率必須考慮的問題。我們十分高興全球首屈一指的SOI晶圓供應商Soitec,選擇使用我們的ChemetriQ系統來監測其先進製程。此項合作結果以及我們爭取到的其他主要IC製造商客戶,足以證明業界逐漸體認NVD的檢測方案,為晶圓與IC製造的整體良率管理策略重要環結之一。」# S1 t+ [; ?' Z
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Qcept的ChemetriQ平台提供快速、全晶片、線上的非光學可視性缺陷檢測,包括有機與無機的殘餘物、金屬污染物、製程導致的電荷、水痕,以及其他光學檢測系統無法偵測到的非可視性殘餘物缺陷。為了達成上述功能,ChemetriQ運用一項創新的非破壞技術,能偵測半導體晶圓表面的功函數變化量(work function variations)。ChemetriQ平台的靈敏度達到5E9 atoms/cm2(等同於在20萬平方公分的範圍內的1個原子),這超越國際半導體技術藍圖(ITRS)對於22奈米節點所規範的金屬污染物偵測要求。# p. ~& r0 Y7 u
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關於Soitec Group
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/ S; m7 Q6 g9 }+ n! {Soitec Group為全球首屈一指的工程基板解決方案研發商與供應商,為現今最先進微電子產品的基礎。該公司運用其專利的Smart Cut™技術設計新型基板解決方案,像是絕緣層上覆矽(SOI)晶圓,就成為該公司專利技術的第一個高量產應用。自此之後,SOI逐漸發展為未來的材料平台,讓業者生產效能更高、速度更快、功耗更低的晶片。  k4 C6 A7 @$ C

% ]9 p0 z* Z! ]5 o現今,Soitec生產超過全球80%的SOI晶圓。Soitec總部位於法國的Bernin,在當地擁有兩座高產量晶圓廠,Soitec在美國、日本,及臺灣設有辦公室,在新加坡的新生產據點正由顧客進行審核驗證。
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+ R; q" ?" S& t0 l! i# P% v包含Picogiga International(Les Ulis)及Tracit Technologies(Bernin)的另外兩個事業群,組成了Soitec Group。Picogiga致力供應各種先進基板解決方案,包括III-V族磊晶圓(epiwafer)與氮化鎵晶圓(GaN-based Wafer),為高頻電子與其他光電元件製造商提供複合材料。Tracit則致力發展薄膜層轉移技術,為電源IC與微型系統製造先進基板,並開發通用電路轉移技術,支援包括影像感測器與3D整合等應用。Soitec Group的股票在巴黎證券交易所掛牌交易。
作者: globe0968    時間: 2011-3-23 10:27 AM
亞洲領先的半導體製造商率先採用QCEPT NVD檢測解決方案 專門針對3X奈米記憶體與邏輯元件生產
- S% N3 x' x1 A. y訂單來自全球其中兩家最大晶片製造商 完全證明支援高產量良率管理策略NVD檢測的重要性
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【台灣,台北,2011年03月23日】Qcept Technologies 公司日前宣布全球其中兩家規模最大,且總部位於亞洲的半導體製造商,已採購並安裝Qcept Technologies 公司的ChemetriQR 5000非光學可視性缺陷(NVD)檢測系統。不論是提供有無圖案化(pattern)的晶圓,ChemetriQ 5000都能檢測出NVD,因此可用於廣泛的工具與在線檢測應用,以提高良率學習的速度,並讓業者能維持更高且持續的良率。
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其中一家客戶已採購多部ChemetriQ 5000系統,用於監測3X奈米的記憶體與邏輯產品晶圓。第二家客戶則購買一部ChemetriQ 5000系統用於監測3X奈米記憶體晶圓。這些系統將運用於客戶生產晶圓廠中的多種應用,其中包括淨後檢測、監視反應式離子蝕刻製程(Reactive Ion Etch, RIE)、以及監視溼淨製程。
作者: globe0968    時間: 2011-3-23 10:27 AM
Qcept Technologies公司執行長Bret Bergman表示:「我們非常高興ChemetriQ 5000系統在上一季獲得顧客迅速的採用。領先的半導體製造商正體認到NVD檢測日益成長的重要性,選擇Qcept協助他們強化其良率管理的策略,以確保達到最佳化的元件良率。我們期盼繼續與這些及其他客戶合作,協助解決他們各種NVD上的挑戰,改進其良率並提高其晶圓廠的獲利能力。」
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在3X奈米與更小的設計節點方面,業界透過新的材料與元件結構,加上運用傳統的微影製程,可提升半導體元件的效能。業者採用這些新材料與結構時,需要極精準地控制晶圓的洗淨以及進行表面預處理(surface preparation),因此這些製程對於元件良率的重要性也隨之升高。晶圓洗淨與表面預處理是晶圓廠中重複次數最多的步驟,每片晶圓須重複進行高達100次,因此有許多機會出現非最佳(sub-optimal)的洗淨製程,導致在這些先進的設計節點上會出現嚴重的良率損耗。   ) ?% U4 b# R% h9 r' r, ~1 k: E( ^( X$ Q

& s7 X# X, [5 C2 o: uChemetriQ 5000平台能針對非最佳洗淨作業所造成的NVD,提供快速、全晶圓、NVD的在線檢測功能 — 如有機與無機的殘餘物、金屬污染、以及製程引發的充電–這些因素都可能導致嚴重的良率損失,但若採用光學檢測系統則無法檢測出這些缺陷來源。此平台採用一種創新的非破壞性技術來檢測晶圓表面上的功函數(work function)變化。更強化的偵測演算法加上更高的定位準確度,進一步提升ChemetriQ 5000的效能,不論晶圓是否已經進行微影圖案化,都能偵測出各種非光學可視性缺陷。




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