Chip123 科技應用創新平台
標題:
HEMT大信號模型的問題?
[打印本頁]
作者:
skygardon
時間:
2008-3-8 10:42 PM
標題:
HEMT大信號模型的問題?
由于現在的模型需要加入電流崩塌、自熱等效應，所以需要對模型進行改進
+ I/ w1 X- N, w& \) ?# _
具體考慮時要改變非線性因素，比如gm，Cgs等，請問有沒有這方面的文章
& a$ J% t" P5 y3 ~* s& ~
或論文講這方面的，新手學習中，請教大家了！
歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://chip123.com/)
Powered by Discuz! X3.2