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標題:
請問 job view 的注意事項
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作者:
阿光
時間:
2008-2-18 05:43 PM
標題:
請問 job view 的注意事項
請問就一個產品工程師來說,在進行 job view 時,主要應該 check 哪些項目呢?因為不是製程整合出身,又是小公司,可以問的人不多,聽朋友講會有 check list,只要照著項目一條一條 check,大致上就沒問題了,有哪位高手可以貢獻一下寶貴的經驗,感謝啦∼∼∼
作者:
yhchang
時間:
2008-2-18 09:03 PM
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
% m8 q3 X* g. K' [# I; m3 r1 H0 U1 i
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
. q2 H% }/ t( I1 t3 L, U4 N+ ?+ j
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
0 A9 @( g. B2 [# B
我認知的步驟如下:
# [" E2 E) w9 L C/ g
, {" h! D+ r( m" _$ ~. t
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
: r2 V( h2 N1 ` p
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
0 n& B/ v; g7 s: k+ E4 ^. F
6 \' o- Y% G7 w& ]- g
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
+ o7 Y+ O: \. Y
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
# N0 N d- W, n7 B( k& |, q
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
. ]- | v. I! M5 O |
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
G8 L% k/ ]( f/ f8 t) ^% ]* G1 N
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
2 ], G7 h3 {( W& U9 [) V: B
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
: {# d0 K+ ~2 k) J
7 T# k3 Q. f$ B* L
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
; \/ p" g. [: Q4 @, |7 Q
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
/ n6 u. U2 g- `* F4 n: |% q
0 E3 \8 N7 L- f5 ]9 T. g6 x
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
8 o( a, ]/ b) {% n; r
8 j4 k6 p O( l! u1 D/ M
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
, A5 H# @' K- L. m* o" w
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
1 B# i6 e2 ^" I) x! F4 l, B: F" ? ?
7 \0 j& K1 A* [- j) r: y5 F' }
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
: ?6 z3 L+ N5 Z2 Y
6 I2 K8 Z" p5 a- V4 J
YHCHANG
作者:
瓦片小屋
時間:
2010-10-13 01:37 PM
进来学习的,不知道有谁在补充一下没有?
作者:
alex6551
時間:
2010-10-14 03:40 PM
該要有的layer不能少,四則運算後的數值也不能錯,尤其要注意是clear或是dark的表現方式,每顆IC的切割道是否足夠,因擺設的方式是用COPY去排,多抽樣幾顆看看就好。
作者:
terriours
時間:
2011-2-15 05:54 PM
做个记号来学习一下。谢谢。
作者:
瓦片小屋
時間:
2011-2-18 02:18 PM
我进来学习,不知道有谁做过的,能否详细说明一下!
作者:
telehor
時間:
2011-3-10 03:30 PM
进来学习的,不知道有谁在补充一下没有?
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