Chip123 科技應用創新平台

標題: 整併或合作？台灣IC設計業者需有新的策略思維？ [打印本頁]
作者: chip123    時間: 2008-1-30 10:40 AM
標題: 整併或合作？台灣IC設計業者需有新的策略思維？
台灣RD強還是大陸RD強?各有什麼特色呢? 危機意識大家可能都有？  
' H7 ^# d* l" K% H; K- W  }# o; q最好能有市場前瞻預測幫助大家 如同 IC設計的專案管理 裡 yhchang所說的「少走些冤枉路」？ 6 v0 ^1 E8 O* @/ K
大家不妨討論看看今年可能還會有哪些「整併或合作」案？ ( T2 X1 d5 X- b; }6 {" K
3 s$ ~& R6 ?" c; N) q$ v
併購裁員… PC晶片業年度大代誌
! ^- B' E# W3 f( u# |台灣IC設計業規模態勢
: T" J: s# ?$ E1 ^" B& P* q$ V! p4 m+ L
整併或合作？台灣IC設計業者需有新的策略思維* |5 \* x2 ?6 e$ z/ p
" `" m, {6 z, l# O  Y" L
雖然台灣的IC設計產業經過多年的發展已奠定良好基礎，並已是全球第二大的IC設計重鎮，但是資源分散、me too產品太多、殺價競爭、技術無法深耕等各種問題，卻也一直阻礙著台灣設計產業進一步追求更顯著的成長力量。面對嚴峻的市場競爭與產業環境，隨著半導體產業的成長率不復再回到兩位數的美好時代，台灣的IC設計業者是否應該有更創新的思維與策略來突破現有的僵局呢？...
作者: jiming    時間: 2008-2-4 08:16 AM
IC走到十字路口行業重組勢在必行
9 H, P8 Z2 C, e9 x賽迪網 - Beijing,China* f$ J9 m' o' M5 O, `
其中80%為通信、消費類、電腦和汽車電子等中高檔的應用市場，其中通信及網路類晶片產品佔晶片總數量的40%左右。王芹生認為，隨著3G的啟動，我國眾多的積體電路設計企業會參與到通信及網路類晶片的研發中來，3G的基帶和射頻、GPS晶片、手機電視晶片是目前我國積體電路設計 ...& C$ l; R* U# {7 b$ ?0 |

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火線話題－2008年是台灣IC設計產業「停利」年代8 W* y, z8 K7 x7 Y$ V5 X: F' j
科技網 - Taiwan7 V3 |) c% C* z+ e
在聯詠出手合併其樂達，緊接著致新也宣布合併圓創後， 2008年對台灣IC設計產業來說，將是一個小廠設法向大廠靠攏，以求保住過去經營利益的「停利」年代，原因無他，在老大吃肉兼喝湯的時代，作不成老大，就得喝西北風的壓力，讓許多老闆及經營階層開始尋求好的「停利」 ...
作者: jiming    時間: 2008-3-20 03:19 PM
標題: 台灣IC設計業 趨向集團化
隨著IC設計技術門檻拉高，競爭激烈，業界規模走向「大者恆大」，透過轉投資、併購、分割等不同型態，台灣IC設計業趨向集團化經營儼然成形？
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9 [2 t5 Q' [' h' @聯發科近幾年不斷轉投資與購買技術，營運規模直追聯電，新大樓氣派非凡，子公司也陸續進駐。
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台灣IC設計業 的集團化發展
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公司名稱近年動作
聯發科, m$ J9 d, |1 J& s- M
轉投資揚智科技、絡達科技、曜鵬科技、宜霖科技，併購國外ADI公司旗下手機晶片部門，買下NuCORE高階數位相機及數位攝影機相關技術、北京博動通訊行動通訊裝置仲介軟體及應用軟體相關技術
義隆電陸續轉投資天鈺、義統、義發、義聯、義傳
凌陽科技
. t( u4 I- U) m; a- Y- P, [		透過分割成立一家家子公司，包括玩具IC凌通、DVD晶片的宏陽、PC控制與周邊產品的凌陽創新、驅動IC的旭曜、無線通訊與多媒體的凌陽電通
聯詠科技: b: }; V" M) b( v& ~  A4 s
併購華邦電轉投資的其樂達，從驅動IC跨足其樂達在機上盒、數位相框、DVD播放機等消費性產品線
奇景科技以分割方式成立立景、成景子公司，從驅動IC延伸到手機、電視晶片與消費性電子產品
致新科技致新科技與圓創科技日前宣佈合併，致新為存續公司，以擴大在管理IC市場佔有率
迅杰科技1 t9 o5 i% t* h; U/ `
陸續辦理二次私募增資案，引進策略聯盟夥伴作為股東，其中包括類比IC大廠立錡科技、華碩、矽格、仁寶集團
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" e4 X9 I6 U$ _( r. H應該還有很多漏掉的吧？歡迎大家以此表繼續補充其他各家... 整理出更多的資訊也許有助大家對市場發展的瞭解?!
作者: sunny.yu    時間: 2008-3-26 08:49 AM
華晶科IC設計部將獨立" `, M) ^1 m: E8 O* L
聯合新聞網 - Taiwan
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華晶科昨（24）日證實，IC設計部門將分割獨立成立新公司，主要是晶片與系統製造的文化不同，為使該部門營運更具彈性，更有多元化發展，規劃將IC設計部門分割獨立。台灣數位相機代工廠以鴻海、華晶科、佳能與亞光最具代表性，其中只有華晶科擁有上游晶片開發設計能力， ...
作者: chip123    時間: 2008-3-27 07:55 AM
標題: 少數結合中國收成股概念的IC設計公司
新聞眼》揚智…蔡董逆轉勝作品
9 k+ {* V/ ^7 ~$ S/ O; o聯合新聞網 - Taiwan
7 F8 S0 b: p  F. l0 M2 n& q* P$ l0 X# [/ @& r
揚智經過三年多的轉型，經過一連串組織與產品線的改造，揚智在短時間就稱霸大陸視訊轉換器（STB，俗稱機上盒）市場，也成為大陸MP3晶片主要供應商，國內投資人把揚智視為「小聯發科」，揚智和聯發科更為少數結合中國收成股概念的IC設計公司。 蔡明介曾表示，揚智總算度過 ...
作者: sunny.yu    時間: 2008-3-28 08:18 AM
蔡明介：IC設計登陸該鬆綁了
4 d+ {# c9 f) q3 P$ S$ f聯合新聞網 - Taiwan5 F9 Q6 K( |  Q7 Q1 I8 x9 S

! x1 ~* ^6 l  l聯發科董事長蔡明介表示，過去政府對台灣IC設計公司在大陸投資，有許多限制，但隨著國外大廠紛紛在大陸設立研發中心，台灣IC設計產業處於相對不利局面，希望新政府對半導體、IC設計赴大陸投資能有更開放的政策。馬英九當選中華民國下屆總統，蔡明介表示，新政府在半導體 ...
作者: chip123    時間: 2008-4-10 08:26 AM
聯電IC設計四合一單挑聯發科1 X% [2 L! b! C3 r, ]% P8 y. L
聯合新聞網 - Taiwan
9 X- c  b  @+ V, q聯電昨（8）日主導旗下IC設計公司聯陽、聯盛、晶瀚與繪展進行「四合一」合併案，是聯電集團近年來最大整併手筆，聯陽將跨足數位電視晶片市場，與IC設計龍頭聯發科對峙。外界解讀，聯電整合IC設計資源，挑戰聯發科集團的企圖心強烈。 聯陽是聯電繼矽統、聯詠後，旗下第三家 ...& G6 g$ [$ C8 y! N1 E& r) `1 ^$ s& h

& L+ ?; C; X2 f9 ?) p$ c聯陽4合1 台IC設計業創首例# J) d( M: A3 r2 |. n6 E! a
科技網 - Taiwan6 c- w( e  S, l
聯陽半導體8日宣布，將合併聯盛、晶瀚及繪展等3家同時亦是聯電轉投資的IC設計公司，聯陽表示，董事會通過此項合併案，初訂合併基準日2009年1月1日，聯陽將是最後存續公司。聯陽此次所合併的聯盛及繪展，都是當初自矽統分出來的IC設計公司，至於晶瀚則是聯電轉投資的類比IC ...$ w" z  z& t/ `1 m

$ ?! X) G" g& [/ B( z5 i% E聯家軍IC設計大整併9 N" d- w; k& F8 A; n' E9 I
蘋果日報 - Taiwan
, |  A1 x, m+ M: W( }. b3 e聯電集團旗下IC設計公司演出4合1大合併，由聯陽合併聯盛、繪展及晶瀚，提升戰鬥力。【范中興╱台北報導】聯電集團旗下IC設計公司演出4合1大合併，由PC相關IC廠聯陽（3014）合併聯盛（3589）、繪展、晶瀚等3家IC設計公司，合併基準日為2009年1月1日。聯電旗下的IC設計公司 ...
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& [1 B6 ^6 S% Z; B3 ~4 ^IC設計合併風吹起∼聯陽、聯盛、繪展、晶翰宣佈合併東森新聞報 - Taiwan% c% O4 p' G) V+ o' s, l
聯陽指出，多年來深耕PC領域，Super I/O晶片及Notbook KBC晶片為全球領導廠商，看好LCD TV及LED Lighting的運用，也持續投入Class D Amplifier及LED Driver IC的開發。聯盛半導體長期耕耘Flash控制IC，產品包括Flash Disk、Card Reader及Memory Card等領域，目前出貨已達 ...
作者: chip123    時間: 2008-4-11 01:16 PM
標題: 意法半導體與恩智浦半導體合併無線產品事業部，擴充產品範圍強化創新
互補的組織結構與產品線相結合，加快產品開發，擴大研發規模，增強競爭力 % g' `1 t9 y5 e9 o( W
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（瑞士日內瓦，荷蘭愛因霍芬，2008年4月10日）恩智浦半導體（NXP Semiconductors），由飛利浦創建的獨立半導體公司，以及行動通信解決方案領導廠商意法半導體 (NYSE: STM)，今天宣佈已達成協議，將整合雙方的主要無線業務，合資成立一家與主要手機大廠維繫堅強關係的新公司，新公司將擁有足夠的規模，以符合客戶對2G、2.5G、3G、多媒體、連接以及所有未來的無線通訊技術的需要。結合後的新合資公司承襲了2007年締造30億美元合併營收的成功業務，並擁有數以千計的通訊與多媒體的重要專利。新公司位居全球前三大無線通訊半導體供應商，而且是少數能夠擁有堅強規模與專業能力的公司，並能投入所需的研發資源，以建立成為無線與行動多媒體市場的領導者。
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新公司將整合兩家公司主要的設計、業務、市場行銷、以及後端製造資產，成為一家全球性的合資公司。至於晶圓製造部分，將外包給兩家母公司以及晶圓代工廠。 這家新的領導廠商將居於優勢地位，擁有所有重要的通用行動通訊系統(UMTS, Universal Mobile Telecommunication System)、新興的中國3G標準、以及其他蜂巢式、多媒體 及連接等技術，包括WiFi、藍牙、 GPS、FM 收音機、USB、及 UWB（Ultra-wideband）等，能夠為各種的無線及行動應用提供完整的解決方案，有效率地服務全球的客戶。新公司還將整合恩智浦近來收購的芯科實驗室（Silicon Laboratories）的無線業務，以及GloNav公司的GPS衛星定位系統業務。
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& u# h8 i; }% Y「新合資公司的優勢在於它與主要客戶的優良關係，由恩智浦與意法半導體轉移而來的互補的IP與產品線，將創造豐富且廣泛的產品與服務，具備為市場提供先進創新產品的能力。」，ST總裁兼執行長 Carlo Bozotti表示，「合資公司的堅強地位，使我們預期近期與長期上都將展現綜效，得力於母公司的2G、 2.5G、3G、多媒體與連接技術的深厚基礎，新公司得以建立強而有力的發展基石。 此一組合，將形成新公司未來成功的根基。」 0 S" F, j) ]% [1 c8 g3 {3 u9 o

- p1 W3 C7 b! u# Q* C8 l% A% [( q「無線半導體產業需要對於新技術與創新產品策略藍圖進行龐大的投資。這項合資案將此市場的兩強更進一步的推向領先地位。」 恩智浦總裁兼執行長Frans van Houten表示，「成立這家合資公司，我們把大多數的競爭者遠遠拋在後面。我們將共同加速創新，期望能增加市場的佔有率，並強化財務表現。」
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兩家母公司分別貢獻了能夠創造相當營收的強勁業務，2007年的營業利益各約為一億美元。為建立明確的經營權架構，意法半導體將在新的合資公司中佔有80%的股份；恩智浦將從意法半導體取得15億5000萬美元，包括控制權溢價在內，將由現金及償付(2007年年底意法半導體的現金與約當現金為35億美元)。新的公司財務結構非常健全，完全零負債，因此能夠增長它與所有領先的行動手機製造商的業績。 兩家母公司也同意一項恩智浦一方擁有的20%股權未來的退場機制，包括買與賣權選擇權，自合資公司成立起三年後可以開始執行， 履約價將根據未來實際的財務狀況而定。
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$ h8 B, K+ {8 R3 _: y& ]0 i% s; R新公司將在荷蘭登記註冊成立，總部將設於瑞士，全球約共有9000名員工。 來自意法半導體和恩智浦的員工數目約略相當，他們將合力為合資公司龐大且高要求的全球客戶們服務。新公司本身並不擁有晶圓廠，因此財務結構是傾向較低的資本密集度，但它可以獲得兩家母公司與晶圓代工廠的先進晶圓製造產能的支援。它將擁有兩座極具競爭力的封測廠，分別位於菲律賓的Calamba及馬來西亞的Muar。 恩智浦的Calamba廠會完全轉移給新成立的合資公司。至於意法半導體則將把位於Muar的封裝廠的一部份現有設備切割出來，轉交由新公司營運。新公司將擁有專屬的全球業務與客戶支援團隊。 ) z; D' Q$ R/ W2 G

$ ]$ E; A/ G+ i+ e  Q3 a9 ]新公司將由專設的董事會治理，Carlo Bozotti 與 Frans van Houten兩人都將會加入，確保新公司客戶的權益，以及合資公司的成功。此項交易將遵循相關法規，以及勞工委員會的咨詢，預計將於今年第三季完成。 ! [9 l' ]" Y2 U; n+ }6 r0 N" L# N9 h& s

5 V7 [2 [7 ^7 c. `4 U; l' ?: r兩家母公司預計在2011年之前，合資公司將創造每年2億5000萬美元的成本節省綜效。在財務影響方面，意法半導體期望此項交易可以反映在2009年的非公認會計準則(non-GAAP)的現金每股收益的增益上面。 ; `4 l8 n; `# D" \0 {
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對於恩智浦的財務影響，Frans van Houten的評論是，「此項交易改變了恩智浦的組合，強化了我們的現金部位。我們將在我們既有的專注領域上，透過創新與投資來持續建立領先地位︰這些領域包括多重市場半導體，汽車電子，智慧識別與家庭娛樂。」 9 r+ u1 Y2 S, g5 g# w  q7 V) K

. g5 i: u. W9 A0 g0 }7 `「這項交易強化了我們的無線業務，在作為我們擴展實力與外部成長的此一重要市場區隔中，得以增強我們的領先地位。」 Carlo Bozotti補充表示，「我們最近已將快閃記憶體事業部門分割出去，綜觀來看，這些舉措更加證明我們ST的產品組合最佳化，以追求高價值與領先地位的執行力。 再加上我們最近宣佈的股利分發的決定，在在顯示我們增加股東價值的承諾。」
) ^7 F+ W/ j: V% g; Z% G9 n& l9 e: X' L1 M# Q
根據iSuppli的報告顯示，2007年全球的手機市場為11億5000萬支，到2011年為止的年複合成長率可達8%。2007年，手機半導體的市場占全球半導體市場的14%，為半導體產業中第二大的市場區隔。
" ?3 v8 S$ O) d+ e1 M! P" H: l
- r7 \! t# Y5 d0 X1 ]" r" _" Z6 N+ u% w「無線半導體產業需要整合，」諾基亞資源及採購資深副總裁Jean-Francois Baril表示，「我們非常歡迎這項合資計劃所建立的這家強勢公司，因為它將為領先的行動電話製造商提供更好的服務，瞭解這些客戶的需求，提供客戶所需要的創新速度。」
作者: chip123    時間: 2008-4-17 02:59 PM
聯家軍四合一互相取暖
$ H5 H! N) i% O+ T" \本篇文章摘自： 商業周刊第 1065 期  作者：楊之瑜
$ i- t& p/ v: v. b$ i台灣首宗IC設計廠「四合一」的合併案日前宣布，市場質疑這是聯電為不賺錢大股東解套的方式，但聯陽與聯盛卻喊冤：「不併，就來不及了！」, ?: q  g" U- f4 f
一宗IC設計業合併案，宣示產業M型社會時代來臨！
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晶片行業將掀合併潮
  ~! ?3 k3 u5 i3 N華爾街日報(需訂閲) - New York,USA3 B! h! v8 R6 R5 w8 o; O
珠海炬力本身並不生產晶片。相反﹐該公司的專長是設計用於便攜式媒體播放器和其他消費電子產品及能量計量裝置的集成電路產品。 Chou拒絕透露珠海炬力的收購目標具體是哪些公司﹐但表示珠海炬力有興趣在兩年內收購有初期產品開發和強大研發能力的公司。 ...
作者: chip123    時間: 2008-4-21 08:40 AM
標題: 面對專利訴訟案是台灣IC設計公司必備能力!?
侵權訴訟IC設計業難題
5 L7 l) B* g& g聯合新聞網 - Taiwan' ?5 g4 L5 f; ]; @9 E

; q' d# w2 j5 d  X3 s* o台灣網通龍頭IC設計瑞昱(2379) Gigabit乙太網路晶片去年第四季正式與美國第一大全球第四大IC設計公司Broadcom並駕齊驅，各握有全球35%的市占率，並凌驅全球第五大IC設計公司Marvell。繼凌陽的語音晶片、聯發科的光儲存晶片、威盛的中央處理器晶片組、聯詠的LCD驅動IC，瑞 ...
作者: sunny.yu    時間: 2008-4-21 07:04 PM
標題: 4%的毛利率就能賺? 對IC設計公司而言簡直是天方夜譚?
群聯老總潘健成業界價格殺手
' b" B4 S2 s" j4 i" l聯合新聞網 - Taiwan  M' y( E; Q8 @- b( B5 Y: R
今年4月14日下午，與原相(3227)競爭OTC IC設計股王寶座的群聯(8299)召開法說會，會場擠滿法人代表，代辦券商為控制人數，凡未事前報名者都不得進入。「先生，你有報名嗎?」券商招待小姐急忙阻止在會場門口走動的人，「沒有，我只是在找咖啡。」一位看起來像研究員的娃娃臉 ...
& ]2 f  Y$ ]% a* b/ n4 ?2 I2 |4 t* B& `6 n' o. E( x/ o
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瑞鼎每股獲利直追聯發科- ?2 ~3 b& C' B- F  V
聯合新聞網 - Taiwan7 \1 F/ D" K' @8 B
友達明基集團旗下IC設計公司瑞鼎科技（3592）去年稅後純益 6.07億元，較前年成長20倍，全年每股稅後純益16.17元，在已上市櫃的IC設計公司中，每股獲利能力僅次於聯發科、群聯，公司規劃5、6月送件申請上市，今年底、明年初競逐IC設計股王寶座。友達目前以聯詠為主要LCD ...
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/ Z3 o3 D$ ?. F* J1 G  l[ 本帖最後由 sunny.yu 於 2008-4-21 07:07 PM 編輯 ]
作者: sunny.yu    時間: 2008-4-23 08:54 AM
火線話題本土IC設計產業奇觀強龍壓垮地頭蛇
/ u; w7 R' w: ]8 M7 n4 D) T科技網 - Taiwan; K. t& g/ z$ T2 Q" d% `3 W6 E6 \
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行銷學上認為搶先進入市場者佔有優勢，但是在IC設計領域，這道理似乎不適用，在晶圓代工、整合元件或是龍頭IC設計廠的背書下，後進的IC設計公司似乎可以切進任何已被其他廠商佔領的產品領域，原來的市場領導者，不要說反擊，連吭都沒法大聲。 ...
作者: sunny.yu    時間: 2008-5-8 05:36 AM
火線話題－台灣IC設計產業整併風再起
' Q2 K' R+ y/ L7 U! L* H科技網 - 10小時前
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致新合併圓創的最大考量，應該是屬於人員上的立即擴編效果，在類比IC已不僅比晶片設計、成本，也比服務、支援能力，及產品開發速度後，多少人可以做多少事，已成為台系類比IC設計公司不可承受之重，若立錡1個客戶可以有5~10個工程師來服務，那其他類比IC同業可以少於這個 ...
作者: jiming    時間: 2008-5-28 09:57 AM
標題: 華邦電分割旗下邏輯IC事業成立百分之百持股子公司新唐科技
華邦電子於97年度股東會常會，會中決議通過分割旗下邏輯IC事業。分割基準日目前暫定為97年7月1日。! I2 U% |0 I7 v1 J! d  n# @
- x. |+ o; @" d" Y
華邦電子以自有產品公司為定位，初期以消費性電子產品起家，走過20個年頭，已發展成為年營業額超過新台幣300億元，產品線涵蓋消費電子 IC 、DRAM 產品、記憶 IC 製造、電腦邏輯 IC 、與快閃記憶體 IC 等領域之大型積體電路公司，有鑒於記憶體和邏輯產品的經營模式漸趨差異化之考量，在思考下一個20年走向的同時，由董事會決議授權成立專案小組，依據企業併購法、公司法及其他相關法令提出分割計畫，於今日股東常會中提案討論並獲得通過。
  q4 s1 f, k5 {3 |) m: H' B/ F' m8 X/ \) i$ ~. c$ W
分割後的記憶IC事業將繼續留在母公司華邦發展，而邏輯IC事業含營業、資產及負債，將獨立成為華邦百分之百持有之子公司－新唐科技，新唐成立初期股本為新台幣25億元，為保障全體股東權益，分割計畫採取既存分割模式，分割後將不影響母公司華邦的公司淨值。
作者: sunny.yu    時間: 2008-5-29 07:57 AM
黃洲杰紓壓將公司經營好/ }9 a- e( Y( u' Q
自由時報 - 2008年5月22日' Z5 f) A, h. `! `8 N- f6 R

2 {* U! S- h6 s! A& S5 g他表示，IC產品設計業的複雜度越來越提高，需要更深與更廣的軟硬體整合，尤其軟體使用更趨重要；此外，隨著員工費用化等成本的提高，IC設計不再是高毛利行業，40%、50%毛利將會被改變，越來越不容易達到。他認為，IC設計公司因應產業環境變化，需要努力改善或調整公司 ...
作者: chip123    時間: 2008-7-4 09:54 AM
標題: 莫仕公司(Molex)收購臺灣博上企業股份有限公司，擴大其柔性電路生產能力
美國商業資訊2008年7月2日伊利諾州賴爾報導——莫仕公司（Molex Incorporated，納斯達克股票代碼：MOLX和MOLXA）是一家全球性的電子零件生產商。公司今天宣佈，已完成之前宣佈的對臺灣臺北博上企業股份有限公司（AFlextech, Inc）的收購。
5 j' ?  s8 q/ C8 X" k: b5 l  \; j# k
# Y4 z0 _( Q9 D博上公司設計、生產多種柔性電路和元件，這些產品能夠提供創新的電源和信號互連解決方案，用於組合封裝之中，而這種封裝也有助於降低總體應用成本、提高組裝後成品的可靠性。
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莫仕公司副總裁、全球整合產品部門印刷電路產品部總經理Todd Hester表示，這次戰略性的收購將有助於莫仕公司擴大在全球柔性電路市場所占的份額。
, e1 `! ]: J2 o  k
9 t, e- U* |2 e% D) bHester說：「博上企業非常適合莫仕公司，因為博上能夠在產品種類、市場及業務區域方面提高我們柔性電路業務的實力。博上專門設計生產1到10層的柔性電路，用於智慧手機和個人醫療電子產品等消費型手持設備、電腦週邊、資料儲存以及汽車等應用場合。透過設在明尼蘇達州聖保羅的銅質柔性產品業務部門，我們已經能為軍事、資料通信、工業和大型醫療設備提供更複雜的電路，層數最多可達到20層。現在，依靠我們在美國和亞洲的連接器設計和技術專長，我們能夠提供一系列種類豐富的柔性電路產品。另外，博上過去還是莫仕公司的供應商，我們不僅熟悉他們穩固的生產能力，也非常瞭解他們的品質及客戶服務承諾。博上有雄厚的技術實力，有龐大的客戶群，還有一批才幹卓越、經驗豐富的員工組成的優秀團隊。我們相信，憑藉莫仕的全球資源，雙方在這個快速擴展的柔性電路板市場將有更快的發展。」
6 Z" |8 S1 W& ^6 ^% O' ^1 w3 p0 \4 `
博上企業股份有限公司總經理Sando Chen表示，除了能夠幫助莫仕公司擴大柔性電路生產能力以外，博上還有助於提高莫仕公司的SMT表面貼裝、通孔加工和混合組裝能力。: j' c: a: i* q& X$ H& M( {  _' w

' B& w/ A" m% A7 n9 G2 e6 ]# K5 u% VChen經理說：「莫仕公司的全球業務規模和資源與博上企業的柔性電路技術專長和組裝服務相結合，將有助於在全球拓展我們的產品。博上企業的員工和管理層都很樂意加入莫仕公司的大家庭。」
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博上企業股份有限公司成立於2003年，銷售額近2500萬美元，有300名員工。博上將作為莫仕公司的子公司發展業務，並將劃歸莫仕公司的全球整合產品部門管理。! D9 N( c0 L, Q0 y1 S9 c. G

3 J7 f* u  E7 |+ ]: w+ B莫仕公司（Molex Incorporated）是一家有70年歷史的互連系統生產商，在全球19個國家設有59家工廠，產品包括電氣、光纖互連產品和系統，開關以及整合產品。1 M& n2 Z% H5 j( D% A

( l$ F# e1 L" `% _, \7 i  s6 @0 v致編輯：莫仕公司在美國納斯達克全球精選市場（股票代碼為：MOLX 和 MOLXA）以及倫敦證券交易所上市。公司有投票權的普通股（MOLX）屬標準普爾500指數成份股。



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