Chip123 科技應用創新平台

標題: 2023年5月16日~B5G時代台日分身科技發展與創新應用研討會 [打印本頁]

作者: AlexMM@Sophie    時間: 2023-5-3 11:08 AM
標題: 2023年5月16日~B5G時代台日分身科技發展與創新應用研討會
所謂「分身科技」包含「數位分身」以及「實體分身」,數位分身(digital twins)是在虛擬空間中打造人、機器、與特定環境(如工廠、醫院、或城市)的虛擬分身;而實體分身則是在另一個實體空間中,以遠距操作甚至自行運作的機器人作為人的實體分身,提供各項勞動或服務。

隨著「與病毒共存新生活時代」來臨,透過鏈結大數據(big data)、人工智慧(AI)以及物聯網(IoT)、以及「分身科技」等各項新興科技,擴張人類各項感官與活動範圍、即時提供工作現場安全運作的模擬與預測情境、營造虛實整合工作環境,進而強化產業、城市與社會韌性,已經成為臺日產業界關心的重要議題。尤其是在次世代通訊技術(Beyond 5G/6G)逐漸普及之下,跨國即時溝通與管理成本逐步降低,建置各項「分身工作網絡」將有助於在製造、服務、以及醫療現場中維持工作效率與品質,進一步減輕三密傳染風險等社會安全問題,真正達到與病毒共存的新生活。

針對B5G時代下分身科技研發與應用,日本不僅在內閣府「戰略性創新創造計畫」(SIP)及「射月型研究開發計畫」(Moonshot)等國家及研發計畫中,投入建立虛擬與實體分身研究之外,產業界也積極研發虛擬與實體分身的應用,期能強化產業現場、供應鏈、醫療、與城市因應災害的韌性。我國政府也透過科技專案發展產業用途的分身科技,例如在智慧製造技術驗證場域中,建立結合數位分身與3D場景遠端渲染的遠距協同工程系統等。尤其在5G/Beyond 5G/6G新通訊科技時代下,分身科技發展與應用將越發重要。

本次研討會在經濟部技術處指導下,聚焦於數位分身與虛實整合科技之創新發展,配合「分身技術」疫後發展趨勢,邀請日本代表性科技專家與產業專家來臺演講、分享經驗,並與臺灣產官學研單位進行對談,凝聚臺日產業營運模擬與預測科技的共識和策略方向。會議採實體會場與線上直播模式,全程免費,敬邀各界先進踴躍報名參加!








歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://chip123.com/) Powered by Discuz! X3.2