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標題: 半導體設備整機驗證計畫說明會-【2023/02/16 台北場】 [打印本頁]

作者: SophieWeng@G 時間: 2023-2-2 05:05 PM
標題: 半導體設備整機驗證計畫說明會-【2023/02/16 台北場】
政府致力打造臺灣成為「半導體先進製程中心」。發展重點包括：材料在地化、製程技術自主化、外商設備製造在地化，以及先進封裝設備自主化。

政府積極推動設備自主化，透過經濟部工業局產創平台主題式研發計畫「半導體設備整機驗證計畫」，聚焦於「半導體先進製程」、「後段封測」、「次世代顯示器設備」及「高階載板」等設備領域，提供補助資源協助國內業者自製設備導入並通過終端廠品質驗證，藉此降低設備業者開發風險及資金壓力，加速建立技術自主量能，強化我國半導體設備產業韌性。同時，藉由通過指標型終端廠之驗證達到擴散之效，提升設備產業競爭力，拓展國際市場商機。

時間：2023年2月16日(四)
地點：臺大醫院國際會議中心
費用：免費
報名：https://www.teeia.org.tw/zh-tw/N ... 3Mz_jYx1L_vdd9SyQEw
議程：
14:00~14:30  報到
14:30~16:00  工業局長官致詞
                  產創平台計畫專案辦公室__產業升級創新平台輔導計畫
                  金屬工業研究發展中心__半導體設備整廠驗證計畫

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