Chip123 科技應用創新平台

標題: 2021年11月9日~IC晶片供應鏈資安檢測說明會 [打印本頁]

作者: SophieWeng@G    時間: 2021-11-3 10:55 AM
標題: 2021年11月9日~IC晶片供應鏈資安檢測說明會
台灣以高科技產業聞名全球,為強健國內IC晶片軟體資安生態,資策會資安所與華苓科技合作,攜手研發[SSDLC晶片軟體設計流程管理系統],發展適合台灣產業的晶片安全開發流程管控工具。
[SSDLC晶片軟體設計流程管理系統]於2021年初開始推廣並獲得熱烈回響,截至目前已輔導十數家企業建置資安管控作業鏈。為回饋並協助更多企業,本次除了將分享市場現況以及SSDLC晶片軟體設計流程管理系統展示外,更加碼開放免費晶片檢測名額給當天與會的來賓,絕對值得。

時間:2021年11月9日(二) 14:00~16:00
模式:線上會議議程:
時間議程講者
13:35~14:00貴客報到
14:00~14:25開場引言/長官致詞資策會資安所 王玉洋 總監
華苓科技 梁賓先 董事長
14:25~14:50軟體安全與晶片軟體開發管理平台華苓科技 林文元 產品經理
14:50~15:05SSDLC晶片軟體設計流程管理系統演示 華苓科技 林文元 產品經理
15:05~15:40產業交流時間 華苓科技 楊基載 技術副總
15:40~16:00主席總結華苓科技 楊基載 技術副總
適合對象:管理階層/經理人以上,半導體產業尤佳
聯絡窗口:03-5753331#624 呂小姐 media@flowring.com






歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://chip123.com/) Powered by Discuz! X3.2