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標題: 2021.11.24 TSIA IC設計研討會「Chiplets搭配先進封裝製程的發展」 [打印本頁]

作者: SophieWeng@G 時間: 2021-10-25 12:33 PM
標題: 2021.11.24 TSIA IC設計研討會「Chiplets搭配先進封裝製程的發展」
TSIA IC設計委員會與工研院(ITRI)、台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)於2021年11月24日在新竹陽明交通大學共同舉辦2021 第二場次IC設計研討會，本次研討會將聚焦在 ” Chiplets搭配先進封裝製程的發展”，敬請轉發相關單位同仁踴躍參加。本場次TSIA會員、AITA會員及受邀講師單位不限名額免費參加。

主辦單位：台灣半導體產業協會(TSIA)、工研院資通所(ITRI)、台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)
日期：2021年11月24日(三) 08:30-16:30
地點：新竹陽明交通大學(地點待確定，如因疫情影響或改為線上或取消)
費用：TSIA會員、AITA會員及受邀講師單位免費，非會員NT$6,000/人
活動聯絡人：陳昱錡 Doris Chen，Tel：03-591-7124 | Email：doris@tsia.org.tw
報名網址：https://reg.tsia.org.tw/2021ICDesign1124/

:: 議程 ::

08:30-08:45 報到
08:45-09:00 Opening Remark: 丁邦安 TSIA IC 設計委員會主委/工研院資訊與通訊研究所副所長
09:00-10:00 Optimize MHI (Monolithic and Heterogeneous Integration) | 鈺創科技盧超群博士暨nD-HI 唐和明博士
10:00-10:40 Chiplets & Heterogeneous Integration(邀請中)
10:40-11:00 Break
11:00-11:40 共享智能運算chiplets | 凌陽科技李桓瑞特助
11:40-12:20 全流程設計迎向異質整合新境界－Chip(lets)設計、組合與系統驗證 | Cadence宋栢安台灣區總經理
12:20-13:30 Lunch (避免群聚風險，依防疫規定允許下，僅提供輕食)
13:30-14:10 Road To Chiplets : D&T Automation For Chiplet-Based Ecosystem | 工研院資通所許鈞瓏組長
14:10-14:50 化合物半導體相關議題 | 工研院電光所張道智組長
14:50-15:00 Break
15:00-15:40 AI on Chip異質整合相關議題 | 工研院電光所王欽宏組長
15:40-16:20 AI 或記憶體相關議題 | 工研院電光所許世玄組長
16:20-16:30 Closing
※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利

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