軟性電子在材料、製程與設備之技術發展與商機人才培訓班

SophieWeng@G

從2013年底三星推出Galaxy Round手機，其OLED顯示螢幕以PI塑膠基板取代玻璃起，宣告軟性電子產業化的時代已經來臨。軟性電子歷經幾十年在材料、製程與設備的開發後，終於商品化。在2019年，折疊手機呼之欲出之際，顯示器發展由曲面(Curved)、可彎曲(Bendable)、可摺疊(Foldable)、可捲曲(Rollable)的發展趨勢已經明顯，相關技術衍生的軟性太陽能電池、軟性照明、軟性穿戴式感應器等會在技術突破與市場需求的帶動下，有爆發性的成長。其中，具有可撓性、高導電度與高光穿透度的軟性透明導電膜材料是軟性光電產品的基材，目前各大公司與研究機構無不卯足全力克服這些技術商品化的瓶頸，期盼能在軟性電子產品萌芽起飛之際掌握軟性透明導電膜的關鍵性材料。

本課程內容從軟性電子的市場發展趨勢，探討捲軸式(roll to roll)生產技術下，軟性電子相關材料與設備的發展的挑戰與解決方案，在材料方面，特別就關鍵的軟性透明導電膜，探討目前各種軟性透明導電膜技術發展的現況與其產業化的瓶頸，期望能夠藉由本課程引導更多產業界投入軟性電子相關的材料與設備技術開發，進而建構更完整、技術自主性高的軟性電子產業鏈，在新產業萌芽之際掌握新商機。

課程與研討會內容介紹

日期	時間	課程大綱	講師
2/22(五)	09:15~09:30	報到
	09:30~12:30	一、 軟性電子發展趨勢與技術挑戰 軟性電子與折疊顯示器市場發展趨勢 軟性電子對材料的挑戰與發展現況(基材、封裝材料、有機半導體)	業界專業講師
	12:30~13:30	午餐&休息
	13:30~16:30	3. 軟性電子對製程的挑戰與發展現況(噴墨製成、奈米壓印 )   4.軟性電子對設備的挑戰與發展現況(解析度、對位精準度、巨量轉移)	業界專業講師

2/23(六)	09:15~09:30	報到
	09:30~12:30	二、 軟性透明導電膜技術發展 透明導電膜光電特性 軟性透明導電膜技術種類與發展現況        2-1 金屬薄膜(氧化物/金屬薄膜/氧化物)        2-2 導電高分子	業界專業講師
	12:30~13:30	午餐&休息
	13:30~16:30	2-3 導電性碳材(奈米碳管、石墨烯)       2-4 金屬網(metal network)(金屬網格與金屬網格)    3.各類軟性透明導電膜技術發展趨勢與商品化的進展	業界專業講師
	16:30~16:40	複習&隨堂測驗

報名資訊

• 主辦單位：經濟部工業局
• 執行單位：社團法人台灣電子設備協會
• 地　　點：工業技術研究院產業學院台北學習中心4樓(台北市和平東路二段 106號)＊實際地點依上課通知為準
• 課程日期：2019/02/22 (五) 、2019/02/23 (六)，12小時
• 報名日期：2019/01/22 ~ 2019/02/21 ，額滿提前截止。
  

報名費用
1.一般身分補助50%：
每人6,000元整（原價NT$12,000，政府補助 NT$6,000，學員自付 NT$6,000）
2.特定對象補助65%：
每人4,200元整 ( 原價NT$12,000，政府補助 NT$7,800，學員自付NT$4,200）
※特定對象說明：針對具身心障礙、原住民與低收入戶之人士，報名時出具證明 (身心障礙手冊正反面影本、「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入戶證明之相關證明文件)
3.中堅企業補助65%：
每人4,200元整 ( 原價NT$12,000，政府補助 NT$7,800，學員自付NT$4,200）
※中堅企業說明：屬於經濟部工業局公佈之中堅企業名單，學員開課當天必須繳交公司開立在職證明)

課程優惠
1.同公司3人同行享每人NT$5,000元
2.同公司2人同行享每人NT$5,500元
3.TEEIA會員享每人NT$5,000元。
※活動當天現場繳費 恕不享以上優惠資格※

繳費資訊

因現場座位有限，以先繳費者為優先，額滿為止。(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費。)
1.支票或匯票─請開立到期支票，“掛號”郵寄方式繳費並附線上報名通知影本
►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室　鄭 小姐收

2.電匯或ATM轉帳後“傳真”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼：005)
►受款帳號─156001000951

聯絡人：鄭小姐 TEL：02-27293933 #22 ；FAX：02-27293950；E-mail：anne@teeia.org.tw