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標題: 12/18~軟性混合電子技術論壇 [打印本頁]

作者: SophieWeng@G 時間: 2018-11-21 05:37 PM
標題: 12/18~軟性混合電子技術論壇
近年市場對穿戴式裝置的需求不斷上揚，逐漸擴展到運動、健康、醫療等領域；其醫療領域的需求更大幅度成長，為滿足此領域，軟性混合電子的設備、材料、系統整合、感測及晶片商也紛紛提出相關解決方案，為行動醫療與照護服務帶來一波新的商機。

美國市調機構MarketsandMarkets預測，2020年智慧穿戴電子市值將達520億美元，遠高於2015年160億美元，複合年增長率為16%。隨著智慧穿戴式裝置商機持續成長，帶動穿戴式技術及設備更加多元。而「軟性混合電子」具備軟性、服貼、可拉伸的特性，提升整體穿戴的舒適度與生理訊號量測的精準度，未來對於醫療、運動及健身等穿戴檢測裝置具有極大的幫助。

SEMI-Flex Tech(軟性混合電子產業聯盟)將於12月18日舉辦「軟性混合電子技術論壇-聚焦穿戴式健康檢測應用」，特邀各產學界的軟性混合電子領域專家，深度剖析智慧穿戴電子的最新技術、應用與市場趨勢，帶您掌握這波軟性混合電子長大商機及關鍵優勢。

[活動資訊]

日期：2018年12月18日(二) 13:30~16:55
地點：新竹喜來登飯店三樓宴會廳
報名：http://semitw.org/sign/index.jsp?eid=1319&fbclid=IwAR1kxaXtj_Ip5dGjERZPLLebAaXNFATPdyDQ7Z4kVinZYBz_bCu4jGbIMME

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