Chip123 科技應用創新平台
標題:
9/6~雷射技術在扇形封裝應用研討會
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作者:
SophieWeng@G
時間:
2018-9-3 06:34 PM
標題:
9/6~雷射技術在扇形封裝應用研討會
活動日期：2018/09/06 (四) 10:00 - 2018/09/06 (四) 16:00
場地名稱：台北市南港展覽館
活動地址：台北市 115 南港區區經貿二路1號檢視地圖
活動費用：免費
報名期間：免報名
活動聯絡人：周涵儀 / 電話：07-6955510分機：358 / E-mail：
cjessica@mail.mirdc.org.tw
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