6/21 新興市場資通訊產業應用服務商機研討會

SophieWeng@G

一、     指導單位：經濟部工業局
二、     主辦單位：台灣區電機電子工業同業公會
                        工業技術研究院
三、     時　　間：2017年6月21日（星期三）13：00至17：00
四、     地　　點：電電公會7樓第二會議室（台北市內湖區民權東路六段109號）
五、     參加方式：免費參加，但需事先報名，額滿為止。
l  報名方式：http://www.teema.org.tw/education.aspx?infoid=20454
l 洽詢窗口：鄭先生02-8792-6666#233 Email：leo@teema.org.tw
六、     會議簡介：
為促進國內廠商對新興市場之熟悉，深入了解當地商情需求，故舉辦資通訊產業應用服務商機研討會，以現今流行的智慧城市為主軸，邀請產、學、研等專家暢談實務經驗並提供寶貴意見，以促進產業界互動合作交流，帶動國際新興市場輸出商機。
七、     議程大綱：
時間                   主題                                          講師
13:00-13:30   來賓報到
13:30-13:40   主辦單位致詞                             電電公會-資通訊產業聯盟 翁樸山會長
13:40-14:10   智慧城市需求商機                      中華大學 解鴻年教授
14:10-15:10   越南智慧城市之發展現況與商機   工研院國際中心 林玲妃 資深專案經理
                                                                    越南Becamex IDC Corp. Dr. Viet-Long Nguyen Director International Relations & Strategy
15:10-15:30  茶敘及廠商交流時間
15:30-16:30  中南美洲資通訊產業通路與商機    聯合創新中心 湯宇歆顧問
16:30-17:00  QA時間
17:00-散會(會後可續行討論)
※主辦單位保有更動講師及議題的權利，將不另行通知；國外講師以英文演講，不另外提供