Chip123 科技應用創新平台

標題: 軟體投資也要滿滿的大平台?! [打印本頁]

作者: SophieWeng@G    時間: 2017-3-22 05:53 PM
標題: 軟體投資也要滿滿的大平台?!
前不久筆者參加了一場有關MCU平台的產品發佈會,標榜新產品在程式碼再用率及可擴展性的競爭優勢,而主講者以〝滿滿的大平台〞的比喻,更是清楚點出了物聯網與工業4.0潮流下,相關業者與終端客戶對於即便是軟體投資,也希望能達成"隨需應變"的強烈需求。5 T$ w2 G, D  |5 t) G7 o
首先,我們可以觀察到,由於藍牙5.0與Sub-1 GHz等無線連接性新標準的推出,只有能夠提供廣泛且多樣整合式連接堆疊的產品,才能在強烈的市場競爭中佔有一席之地。" X6 a! E9 _. S# @4 L1 W- L
4 }; T5 C& x* M* K2 J' C6 p! D
其次,隨著物聯網的加速發展,安全問題的重要度與迫切性逐漸增加,已經成為新產品設計時不得不面對的重要考題,由於資安風險可能出現在儲存、執行或傳輸等不同階段,因此多重的保護機制也就順理成章地被累加進來。& u% h# W+ p: w7 m  V
從開發人員的角度來看,多一個項目就多一道關卡需要跨越,若能讓開發人員得以在不同產品中重複利用既有的程式碼,進而縮短開發時程,就是開發人員夢寐以求的好平台。* y: v" |0 Y% Y5 N6 o. N7 x

/ B/ C+ i, @% r$ i2 w
- N' |+ Y) r6 `! B, u7 V% i
% g0 G3 p8 r$ `$ }4 x. _1 e0 ?0 [6 W
/ k+ I' \% r, ?7 _& P0 s7 o2 K7 S# w8 d) r" J





歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://chip123.com/) Powered by Discuz! X3.2