時段 | 議題/講題摘要 | 預定主講人 |
0930-1050 | 智慧手機及車電FPC材料應用 (1).Low-Temperature-Lamination Anisotropic Conductive Film LTL-ACF (低溫熱壓異方性導電膠膜) 於智慧手機之應用 (2).Photo-Imageable Coverlay (感光顯影型阻焊乾膜) 於智慧手機及車用電子FPCB之應用 | 冠品材料 葉嗣韜 博士 |
1100-1220 | 高頻高速FPC材料技術 1.高頻高速FPC的需求與產品應用 2.低傳輸損失FPC材料介紹與說明 3.FPC材料介電特性與高頻高速之關係 4.結論 | 台灣電路板協會 規範委員會召集人 工業技術研究院 博士特聘研究 金進興 博士 |
1330-1630 | 日本智慧型手機/車載用途應用展開之FPC最新技術動向 一、FPC的主要市場動向: (1)在智慧型手機的FPC動向 (2)在汽車領域的FPC市場動向 (3)在穿戴式裝置的FPC市場動向 (4)在IoT物聯網的FPC市場動向 (5)在M2M的FPC市場動向 | NIPPON MEKTRON, LTD. (日語演說中文口譯) 松本 博文 高級顧問 |
服務於與此主題相關之產業人士,或對此主題有興趣之人士。
松本 博文 博士
從事FPC技術工作近20年經驗,擔任過MEKTEC公司的技術本部長、董事、高級顧問,對於FPC技術演變及未來FPC市場動態,有精闢前瞻的研究分析,經常於日本國內受邀擔任FPC技術市場講師,提供完整第一手市場資訊。優惠方案 | 優惠價格(每人) |
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