Chip123 科技應用創新平台

標題: 2015年生醫工程應用研討會(2015 SEMBA),歡迎踴躍投稿 [打印本頁]

作者: globe0968    時間: 2014-10-29 11:18 AM
標題: 2015年生醫工程應用研討會(2015 SEMBA),歡迎踴躍投稿
欲投稿2015 SEMBA者,請上大會網站”論文投稿-線上投稿”填寫,報名截止時間為103年11月07日(五),敬請準時報名以利執行相關作業。
- @( x& O4 Q: V) t2 O' f大會網址:http://www.semba2015.org/
& j$ R0 P. {( {+ E1 }% _
, P4 q# j0 Y7 w! k6 Z% Y5 C國立中山大學電機系擬訂於2015年1月30日至2月1日假高雄蓮潭國際會館舉辦「2015 SEMBA 生醫工程應用研討會(2015 Symposium on Engineering Medicine and Biology Applications )」。
+ \) J* _- z7 t# {1 \6 j( D1 S2 F3 u* a
本研討會之目標為建構成為跨生醫與工程研究領域之旗艦級會議,兼具教育、產業、研究推動與國際交流之功能,並進而引領臺灣生醫工程產業之創新發展,謀求人類科技文明之福祉。本研討會預計參加之人數可達二百多人,將以專題演講以及論文發表的方式進行,並開放國內學者與學生報名參與。在三天的會期中,除上述議程外,大會亦將安排學研單位的動態/靜態展覽及研發團隊介紹等活動,以擴大產學合作與產業交流之機會,並為業界及在校師生建立溝通管道。




歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://chip123.com/) Powered by Discuz! X3.2