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標題: 1x0.6 mm封裝領域最完整的產品組合 [打印本頁]

作者: NethanPeng 時間: 2012-10-22 06:05 PM
標題: 1x0.6 mm封裝領域最完整的產品組合
除2x2 mm封裝，恩智浦在1x0.6 mm封裝領域也提供龐大的產品組合。此外，目前許多應用皆面臨空間受限和耗能巨大的問題，恩智浦DFN1006(B)-3封裝的MOSFET可提供完美的解決方案，提供卓越的熱性能與極致微型化。更多產品資訊請造訪連結：http://t.cn/zWnhap1

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