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標題: 【工研院量測中心】Arduino硬體周邊設備控制之軟硬韌體整合實作(10/8日） [打印本頁]

作者: NML 時間: 2012-9-24 04:58 PM
標題: 【工研院量測中心】Arduino硬體周邊設備控制之軟硬韌體整合實作(10/8日）
◆簡介
Arduino為一個免費開源的專案，Arduino硬件亦是開源的，包括原理圖和PCB圖，並且Arduino的所有資源都可以免費下載，可依需求自行修改，只需USB線、C語言程式，燒寫一鍵搞定。Arduino使用低價格、容易購買的微處理控制器ATMEGA168，並且可與多種軟體(如Flash、Max/Msp、VVVV、PD、Processing等)互動，可簡單地與傳感器、各式各樣的電子組件(諸如紅外線、超音波、熱敏電阻、光敏電阻、伺服馬達等)連接，與眾多感應器結合。
本課程將教導學員如何藉由感應器與Arduino 相接，並透過藍芽或USB線與Android 設備進行溝通。期望學員藉此接觸新技術並體驗現有產品所帶來的新機會與智慧型手機與周邊設備硬體的新商機。
國內有關軟硬韌體整合的書籍並不多見，而Android 與周邊硬體溝通的相關資料更付之闕如，本課程特聘國際知名技術專家－柯博文老師再度教授感應器如何透過Android 與Arduino 硬體相互連接與溝通的技術與方法；以及感應器如何透過Arduino再連接到Android 的技術。透過上述技術方法，將可達到Android 軟硬整合的新境界。期望協助學員建立Android 和Arduino硬體周邊設備控制程式的紮實技術基礎。主辦單位將於實作演練時提供2人一套Arduino Dun實驗板。
※參加者需具備：(1)程式設計相關經驗與Android 基礎知識；(2)自備Android 2.3.或Android 3 以上作業系統手機；(3)建議自備Arduino Dun實驗板和麵包版等簡易硬體線材。

◆講師:美國矽谷錄克軟體設計公司（LoopTek）首席技術執行長柯博文老師
專長：從事軟體設計開發經驗逾10年，目前專注於Google Android和Apple iPhone手機App開發。所屬公司利用Android已經開發出近多款軟硬整合的程式，並協助數家國內外上市公司代為開發相關產品與銷售。並在美國、台灣、大陸三地擔任相關技術開發訓練課程講師。

◆課程內容
‧簡介
‧安裝設定開發環境
‧除錯
‧Arduino 與 i2C
‧了解Arduino 語言
‧Arduino與類比資料輸入、輸出控制。實例開發-用 Arduino 讀取可變電阻的資料
‧Arduino 與數位資料輸入、輸出控制
‧Arduino 與感應器的練習
‧Arduino 與UART baud bite、資料輸入、輸出控制
‧Arduino 與 PC 的溝通透過 RS232
‧藍芽篇
‧Arduino/Android 與感應器的溝通
‧accelerometer Sensor 控制
‧Gyroscope
‧Compass
‧IR Line Sensor
‧IR Proximity Sensor
‧Solar Cell 太陽能與Arduino
. Ethernet 網路與 Arduino
. 把Arduino 當成server，遠端用IE 瀏覽器監控
‧Android 藍芽 API 介紹
‧Android 透過藍芽與Arduino 連接
‧Arduino 控制家電
‧應用程式開發

◆報名方式：
1.傳真報名：請註明「課程名稱/公司名稱∕統一編號∕聯絡地址∕參加者姓名∕部門∕電話∕傳真號碼/是否自備實驗板」等資料後，傳真至03-5743838，聯絡人：陳小姐03-574 3706、羅小姐 03-574 3703。額滿截止。
2.網路報名網址http://www.nml.org.tw/training.orig/course/course_details.php?id=01162
3.E-mail報名或索取簡章信箱：請註明「課程名稱/機構名稱∕統一編號∕聯絡地址∕參加者姓名∕部門∕電話∕傳真號碼/是否自備實驗板」等資料後，傳送至：chenhsiouyun@itri.org.tw
4.課前一週以E-mail與傳真方式傳送上課通知單。

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