| 金錫固晶 | 銀膠固晶 | ||
固晶溫度 |
| 280℃ | 150℃ | |
支架限制 | 含塑膠支架或陶瓷基板均可 | 不可用塑膠支架 | 含塑膠支架或陶瓷基板均可 | |
材料成本 | 0.01元/顆 | 0.1元/顆 | 0.01元/顆 | |
耐溫溫度 |
>250℃ | 280℃ | 150℃ | |
熱阻 (1W晶片) |
| 1.5-2 ℃/W | 3.5 ℃/W | |
優點 | 1.高散熱 2.低成本 3.良率高 | 1.高散熱性 2.高接合強度 3.較耐高溫 | 1.製程方便,產量高 2.低成本 3.良率高 | |
缺點 | 1.製程溫度高 2.產能低、良率低 3.材料成本高 4.週邊材料易損壞 (如PPA與PCB) | 熱傳差 |
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