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標題: 竹科的軟硬整合(垂直整合)之路? [打印本頁]

作者: tk02561    時間: 2012-4-25 03:35 PM
標題: 竹科的軟硬整合(垂直整合)之路?
By 台灣Android技術論壇會長 高煥堂( T* h5 ?2 D( ?
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一、軟硬整合與垂直整合
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    一般而言,所謂垂直整合意味著:在產業裡,上下游企業之間的密切結合。產業的垂直整合是結合了戰略資源,而產品的軟硬整合則是會贏的戰術。過去,
+ l  O- |+ a! D但對於竹科廠商而言,大多偏於硬體思維,注重於硬體組件或產品的上下游整合。導致長期忽略軟硬整合的技術和人才的培養。
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) L# U; v8 K( W' k  ^5 ^    在IT產業裡,幾乎大家都知道,硬體可分為三層:
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5 _4 z) x, Q6 C+ Y小硬體,即CPU,如ARM、Intel等。
2 P3 D+ w0 e* f: V) e/ S$ D中硬體,即晶片組,如MTK、高通等。
% [! {) [- s; x" r- f0 v% ^- B+ g( W大硬體,即成品,如手機、平板、Notebook等。# U5 v2 z" I% _  a- z( W9 Z

! D) {( {' j' p) j至於軟體部分,則分為四層:! z! n8 P& u2 U

4 Y  l2 u$ @& c/ w驅動軟體,如USB、手勢體感互動晶片組的驅動程式。 % Y+ b* Z+ M( o$ M: [  M
作業系統,如Linux、Windows等。
6 p5 t! Y  R( a5 ~' N8 j框架軟體,如Android、.NET等。
( \+ V3 s4 [2 q. g! m應用軟體(APP),如憤怒小鳥遊戲等。
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9 U. j/ G" L; L( A那麼,三層硬體和四層軟體之間,有多少種軟硬整合途徑呢? 各種途徑的軟硬整合架構又是什麼呢? 在2G手機獨佔頭熬的MTK中硬體晶片組也是一種美好的軟硬整合途徑,不是嗎? MTK與大陸手機業者的結合,也是一種美好的垂直整合,不是嗎? 為什麼說,竹科長期忽略軟硬整合的技術和人才的培養呢? 為什麼宏碁公司前CEO蘭奇先生於去年 (2011)的5月底辭職後,接受美國媒體訪問時,他提到:「台灣沒有宏碁所需要的軟硬整合人才」呢? 這個謎題,要回顧一下竹科的產業結構與發展背景。
作者: tk02561    時間: 2012-4-25 03:36 PM
二、邁向差異化與智慧化之路1 d: `' y, G2 {" s9 M; P2 D! w/ t
垂直分工:PC-based時代! h3 e1 l8 F9 _9 X4 I1 p
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    過去數十年來台灣IT產業「被外人掐著脖子走」(新國眾集團大家長 簡明仁 董事長的話),其重要原因是:封閉的平台。在封閉平台和限定小硬體(微軟的Windows/Intel)裡,竹科擅長的硬體的創新差異化就像魔豆被壓在水泥地板下,長不出來,其差異化就不見天日,無法自主地進行在地化內容整合,進而擴散與呈現出來。1 l$ j7 J% c! I* K9 U
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此情況下,隨然侷限了竹科硬體差異化,卻也帶來了機會:基於外來的封閉平台,竹科廠商善用穩定平台下的同質化、量化和低價機會,開展了精緻的分工生產體系。: k8 D) ?( m' M7 g! W
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邁向垂直整合:Turnkey Solution時代; @% S5 x0 T- x: l7 {8 M

% [2 q3 e6 R  m   由於自主的封閉平台,遠比外來的封閉平台更加穩定(擁有平台主導權),更加擴大了量產和低價的空間,更加有效發揮精緻分工產能。此階段,開始需要軟硬整合人才了,其任務是打造Turnkey Solution,包括往上訂定其封閉平台的軟體介面和應用軟體等,以及往下提供穩定硬體介面,建立穩定供應鏈、擴大量產和降價空間。
作者: tk02561    時間: 2012-4-25 03:37 PM
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6 r' x; ^, j( S9 D8 L( U4 W這個模式在手機產業裡表現得特別亮眼。竹科的聯發科(MTK)主導了功能型手機市場;而Apple則主導了智慧型手機市場。) X, T% p/ e, v7 v7 `# c
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邁向智慧化:開放APP市場
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: l' p1 ]1 R! Z8 k3 o   由於Apple智慧型手機的聯網功能聯結到眾多的雲端內容平台,激發出百花齊放的APP應用軟體,而形成現在家喻戶曉的「應用商城」(App Store)。此時,軟硬體整合人員還要負擔一項新的重要任務:以應用框架(Framework)提供Open API給全球數以百萬計的第三方APP開發者使用。這是竹科最欠缺的關鍵性人才。既不是傳統底層的嵌入式軟體範圍,也不是上層APP應用軟體範圍,反而是介於兩者中間的橋樑角色。在Apple的強力衝擊之下,台灣IT產業被迫轉型,另尋新的產業模式。我想這就是蘭奇在接受媒體專訪時所說的:「無庸置疑,蘋果是這個轉變下的贏家,但也有其他廠商正在進行這樣的轉變。」
作者: tk02561    時間: 2012-4-25 03:38 PM
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邁向差異化:開放平台軟體
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     於台灣(含竹科)就在此必需轉型、又沒有能力複製Apple的窘境之際,宏達電(HTC)公司善用Android開放軟體平台及其軟硬體整合能力,與Google合作建立了Android開放型智慧手機的新時代,到了2011年4月,HTC市值超越了Nokia,正如及時雨般,替台灣打開了一個新的產業模式,進入了新的軟硬整合時代。9 A9 v! O: Q( r
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作者: tk02561    時間: 2012-4-25 03:39 PM
<<中時電子報>>在其2011/5/13日的社論中提到:「台灣科技業過去太仰賴Wintel(微軟+英特爾)的加法哲學,卻還不太擅長賈伯斯創造的『軟硬合體』減法哲學,在數位匯流時代經營品牌,換腦袋勢在必行。… 因此,包括宏碁在內的科技品牌,應該以蘋果的減法創新為師,….。」
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( s7 V+ y" V+ S0 M  z三、軟硬整合的必要性:減法設計思潮6 ^  n: y  W$ O* s9 r

$ t  ?- Y7 n# _3 h2 b! Q2 k, D    在行動時代裡,擺脫了過去電腦或電視的內容視覺觀點;而透過減法設計,提升硬體與用戶的親密感,創造用戶想摸、想抱、想玩的美好觸覺。有了<視覺+觸覺 = 極親密感>的硬體創意,成為當今贏家的尚方寶劍。
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    減法設計的相對就是「加法設計」。茲拿茶壺來做個比喻,一只茶壺有一個手把,那麼有兩個任務:1)增添一個手把(即加法);2)把原來的手把刪除掉(即減法)。請試想,上述哪項任務較為簡單呢? 答案是:後者極為困難。理由是:當我們刪除手把之後,用戶還必須覺得茶壺用起來更順手,這個減法任務顯然比加法艱鉅多了。8 s* K' q& |4 O3 B9 ^' \9 S" J

7 ]9 A# W  Y7 S  ]. D    或許大家還沒想到,上述產品設計的減法思維,正觸發了IT產業的垂直整合的強烈需求。請試想,如果想要從硬件上刪除一個按鍵,幾乎必然需要修改底層的OS / Driver軟體,甚至要重寫上層的APP軟體。因此,如果沒有產業的完美垂直整合來支持產品的深度軟硬整合,則難以有效落實減法設計,就難以提供美好觸覺,來展現極度親密感。
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    由於PC-based產業是高度的垂直分工結構,恰恰與目前的垂直整合潮流是相反的,因此亞太地區的國度,都正面臨iPhone、iPad的強力威脅,也亟思產業的轉型之道。其中,如何邁向軟硬整合、端雲整合是當今亞太各國的主要產業發展議題。
作者: tk02561    時間: 2012-4-25 03:40 PM
四、軟硬整合的商業模式
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9 |# y: s+ m0 f* z7 L/ {) `' T3 _    竹科在過去的Turnkey平台,有極大量產機會,會出現低價<質優>的產品,吃掉了<質優>差異(創意)的高檔(價)產品;而創造了<高品質、低價、大獲利>的商業模式。但在邁向<智慧化+差異化>平台,則不會發生同樣情形;反而如HTC、三星等公司在手機市場上創造了<高品質、高價、高獲利>的新商業模式。其實,許多人都很熟悉這個商業模式,就是:以軟體加值硬體並擴大市場;以硬體保護軟體的複製權。茲拿花瓶與花朵來做個比喻,過去的商業模式是:
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•廠商A:賣(硬體+平台) == 賣花瓶
5 r; E+ m. k  u9 U4 ^•廠商B:賣(APP+內容) == 賣花朵 ; k1 r0 I( ~7 ]$ g7 }
•顧客(用戶)C:昨天購買花瓶;今天去菜市場購買花朵回家插在花瓶上。! n3 j3 d/ _; b" b

5 G& s: f+ }& ~此時,賣花瓶與賣花,兩者之間沒有金錢來往。而新型商業模式則是,共同創造增值,兩者分成,免費贈送花。如下圖:1 q. t1 L8 c8 {0 z  q
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作者: tk02561    時間: 2012-4-25 03:40 PM
透過B公司的軟體加值,讓廠商A生產的STB提高1元的售價,共同創造增值,兩者分成;然後再透過免費送花來迅速擴大市場份額。然而,這需要深度軟硬整合與減法設計;而深度軟硬整合又依賴開放的平台軟體(如Android);竹科無法仰賴封閉平台軟體(如iOS或Window Phone)來實踐深度軟硬整合。3 w+ @- T- m/ c( U
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五、竹科軟硬整合與大陸市場佈局* [: ?8 I: ?( i( Z3 h; T
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    基於<差異化+智慧化>的潮流,當今IT產業的成功方程式是: ((軟硬整合+減法設計) + (APP軟體+加法設計))。如果彈性運用兩岸的軟體人才,竹科將能迅速實現上述的成功方程式,並且成功銷售到整合大陸市場和全球市場。例如,過去兩年來,筆者就積極在大陸尋覓適合竹科的軟硬整合產品展售中心。茲說明大陸市場的佈局如下:/ l3 p$ c  \9 x4 M

5 j0 q6 |8 h1 ~. x, A: E* N    在2010年之前,大陸是台灣的工廠;台灣對大陸只需要關注於昆山、東莞、蘇州、廈門等生產型城市即可。到了2010年之後,大陸變成台灣的市場;台灣對大陸的關注則需涵蓋所有市場。尤其是北京、天津、哈而賓、上海、武漢、重慶、成都等直轄市都會區。
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% N% x4 j' P7 |2 c    因之,可發現我們亟需深入華北、東北、中部和大西部地區建立台灣的IT產品展售中心,以及人員、資源的補給站。於是,我依據前總統蔣經國先生的兩個拳頭方向,尋覓了兩個絕佳的台灣IT展售園區,各佔地數百畝,且位於風景秀麗的渤海灣海濱和洞庭湖畔,並鄰近於政治中心(北京市);以及鄰近於大陸地理中心(武漢市)。具有優越的商業銷售戰略地位。
作者: tk02561    時間: 2012-4-25 03:41 PM
前總統蔣經國先生曾說,金門與馬祖,平時是台灣的兩個眼睛,戰時就是兩個拳頭。; t3 X! Y* c9 M! o
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$ |. c5 [  A4 |4 b; C時過境遷,隨著兩岸和平發展,這兩個拳頭,轉變成為台灣的和平之手,而且伸得更長更遠。順著馬祖和金門的方向,尋找到兩個更遠的台灣經濟據點:河北省的<秦皇島市>,以及湖南省的<岳陽市>。+ u+ m' N# d" J( x; n
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作者: tk02561    時間: 2012-4-25 03:43 PM
秦皇島:台灣經營華北和東北的據點
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$ c' F; i. R5 k* w# ?; Y    距離北京200公里,擁有160公里海岸,柔軟沙灘。歷代中國的夏都,宜居城市。一小時高鐵可達北京。
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& _- V. i# }- O' \' K秦皇島的台灣IT展售園區,佔地700畝,距離北戴河火車站600公尺,臨戴河河畔,距海濱4公里。
作者: tk02561    時間: 2012-4-25 03:44 PM
●岳陽:台灣經營中部和大西部的據點) j; c6 e$ A. q1 j/ Q
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    距離武漢180公里,位於洞庭湖畔,擁有萬噸級貨輪港口,三國赤壁之戰古戰場,岳陽樓文化深厚。市容乾淨宜居城市。% c8 ~3 K% k! R1 r- L9 x5 w: J. m

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, }7 y# ?3 ^1 u. `  g; y   岳陽的台灣IT展售園區,佔地500畝,位於岳陽高鐵站前廣場邊;3小時高鐵可達廣州、深圳;1小時到武漢,5小時到北京,3小時到上海。- ^9 h2 {. j/ V- G" ?" m( _
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    秦皇島與岳陽兩地的台灣IT展售園區,都已經獲得當地政府的批准;也獲得當地市政府經濟信息委員會的大力支持,基於2010後兩岸經濟聯手發展的契機,致力於推動兩岸和平發展與互惠共榮的經濟成長。
作者: tk02561    時間: 2012-4-25 03:45 PM
結語:佈局兩岸、放眼全球; D* t$ s0 u6 G

$ f- o7 f# J# ^" j6 L2 h/ u   硬體的創意差異化是竹科所擅長,設計極親密的硬體,並滿足消費者愛佔便宜(而非撿便宜)的心理;對品牌商極具吸引力。開發具有文化創意的免費APP軟體,既能加值硬體、提高售價、提升利潤;又能迅速開拓市場。其明顯的效益如下:. W" |/ F; ~: b8 _* x3 x7 {

, `* D2 P1 f' b5 w4 P7 @% s•基於Android的全球性開放平台的流行,Android-Compatible框架和APP軟體人才的取得很容易。例如,竹科硬體業與南港軟體業的跨產業整合,是很容易的。
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•基於竹科系統廠的Linux-based嵌入式軟體開發人才,培育成Android-Compatible框架是愈來愈容易了。如果能做好深度軟硬整合,竹科致力於硬體創新差異化,而南港軟體園區致力於<APP+內容>開發,讓竹科硬體具有智慧化。% G, w7 V* d) s. K
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•在竹科產品的差異化、智慧化兼具的條件下,台灣硬、軟體產業共享<高價高質高獲利>的利潤。9 @( B/ [5 d. h$ |, `1 ?5 T2 ]
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•充分發揮軟體的<第二份起複製不花錢>的效益,來覆蓋硬體差異化的成本墊高。
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5 C) n. i2 L1 w; V5 z•透過深度軟硬整合,軟體加值硬體;同時由於硬體具有<量化>優勢,能採預裝APP軟體途徑,台灣硬體也保護了台灣軟體的複製權。( `5 ]4 [' o* i4 }; u  @+ v. @

& T9 u& M* _2 ~4 b: D•基於((軟硬整合+減法設計) + (端雲整合+加法設計))成功方程式,以<軟硬整合>和<端雲整合>做為兩座橋墩,讓竹科逐漸結合雲端服務,從Science.Product的優勢順利邁向Solution.Service新境界。

作者: globe0968    時間: 2012-5-4 11:41 AM
高煥堂老師 軟硬整合+設計 簡報 53p, 2.3MB' {/ e( ]' w0 R4 z
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